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深南电路2023年中报显示,受需求不振影响,公司业绩承压,但Q2环比有所改善。封装基板业务受需求不足影响毛利率下滑较多,但FCBGA中阶产品已成功认证,部分中高阶产品已进入送样阶段。公司持续进行高端产品的研发投入,包括FCBGA、FCCSP等。此外,公司新领域、新产品、新项目的突破也值得关注。总体来看,虽然行业整体承压,但公司增长潜力巨大,维持“增持”评级。