好上好：2023年半年度报告

2023年半年度报告 2023年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人王玉成、主管会计工作负责人孟振江及会计机构负责人(会计主管人员)孟振江声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本年度报告涉及未来计划等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 报告期内，公司的主营业务、核心竞争力未发生重大不利变化，持续经营能力不存在重大风险。 本公司敬请投资者认真阅读2023年半年度报告全文，并特别关注公司未来经营发展中可能存在的风险因素，详细内容见本报告“第三节、管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”章节的相关内容，敬请广大投资者注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义.......................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................................8第三节管理层讨论与分析................................................................................................................................11第四节公司治理..................................................................................................................................................23第五节环境和社会责任....................................................................................................................................24第六节重要事项..................................................................................................................................................26第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................................32第八节优先股相关情况....................................................................................................................................38第九节债券相关情况.........................................................................................................................................39第十节财务报告..................................................................................................................................................40 备查文件目录 （一）载有公司法定负责人、主管会计工作负责人、公司会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表； （二）报告期内在中国证监会指定网站上公开披露的所有公司文件的正本及公告的原稿； （三）载有公司法定代表人签名的2023年半年度报告全文的原件； （四）其他相关资料。 以上备查文件的备置地点：公司证券部 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化□适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 3、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况□适用不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 单位：元 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司主要业务及主要产品 1、主营业务概况 公司的主营业务为电子元器件分销，主要向消费电子、物联网、照明、工业控制、汽车电子及新能源等应用领域的电子产品制造商销售电子元器件，并提供相关产品设计方案和技术支持等服务。2023年上半年公司电子元器件分销业务营业收入277,573.27万元，受宏观因素影响较2022年上半年下降23.58%。 在物联网产品设计及制造业务方面，公司已推出多款智能家居产品、物联网无线模组；在芯片定制业务方面，公司已推出多款TWS蓝牙耳机配套芯片及应用于消费电子市场的电机驱动芯片，2023年上半年公司物联网产品设计及制造业务营业收入837.02万元，芯片定制业务营业收入25.23万元。 2、主要产品及其用途 （1）电子元器件分销业务 公司代理的产品主要包括SoC芯片、无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟/数字器件、存储器、LED器件、传感器、处理器、光电器件、结构件及被动器件等各类电子元器件，其中以SoC芯片、无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟/数字器件、存储器等主动元器件为主。主要应用于消费电子、物联网、照明、工业控制、汽车电子及新能源等领域终端产品制造。 （2）物联网产品设计及制造业务 公司自主开发的物联网产品主要包括以智能控制产品为代表的智能家居产品、以蓝牙模块为代表的物联网无线模组等类别，分别应用于家庭和办公环境的智能化改造、水电气表的数据传输、共享设备的控制系统。 （3）芯片定制业务 芯片定制业务推出了“智能复位MCU”和“智能复位和高速通信芯片”两款产品，主要应用于TWS耳机。公司在芯片定制业务领域进行了持续的研发投入，目前正在推广应用于消费电子市场的数款电机驱动定制芯片。 （二）公司的经营模式 1、电子元器件分销业务的经营模式 公司电子元器件分销业务包括产品采购和产品销售两个主要环节。 公司的采购业务环节包括前期产品线引入、采购计划制定、采购实施、产品交付、款项支付等五个主要环节，公司对采购业务全流程进行动态监测和管理。 公司的销售业务环节主要包括市场开发策略制定、技术支持策略制定、向潜在客户提供技术支持方案、产品销售四个主要环节。并非公司所有销售业务都要经过上述的所有环节，部分销售业务通过部分环节就可以完成销售。公司分销业务在销售过程中经常会向客户提供技术服务，技术服务一般不直接收取费用，但技术服务是实现产品销售的重要原因。公司对于SoC芯片可以提供系统级解决方案及现场技术支持，无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟/数字器件、存储器、传感器、处理器、光电器件等可以提供产品级解决方案及现场技术支持。 2、物联网产品设计及制造业务的经营模式 公司的物联网产品设计及制造业务分为智能家居产品、物联网无线模组两大类。智能家居产品业务目前采用自主研发、部分生产工序委外加工、自行销售的经营模式；物联网无线模组业务目前采用自主研发、代工厂加工、通过分销业务渠道销售的经营模式。 3、芯片定制的经营模式 公司根据下游市场在功能、性能、功耗、尺寸及成本等方面对芯片的要求，自行搭建满足功能需求的分立电路，并定义信噪比、输入输出脚位、最大延时、功耗、特定器件位置等在内的芯片规格。完成产品规格定义后，公司向芯片设计厂商提出前述芯片定制需求，设计厂商进行针对性的产品设计和产品制造，公司针对定制出的芯片进行功能验证，以及外围电路的适配。公司定制的芯片产品通过公司的分销业务渠道销售，也由从事芯片定制业务的主体自行销售。 （三）公司产品市场地位 公司拥有联发科（MTK）、PI（帕沃英蒂格盛）、星宸科技（Sigmastar）、Nordic（北欧半导体）、恒玄科技（BES）、CirrusLogic（凌云半导体）等多家原厂的授权，其中主要产品的原厂品牌知名度高、产品质量可靠、种类丰富、功能强大，涵盖了消费电子、物联网、照明、工业控制、汽车电子、新能源等领域的主要产品类别，可以满足下游客户大部分的采购需求。 （四）主要的业绩驱动因素 公司的业绩与宏观经济的发展态势息息相关，主要业绩驱动因素包括下游市场需求、上游产品及产能、公司自身的服务能力等，其中，下游市场需求是驱动公司业绩的主要因素。 报告期内，受国内外消费电子市场持续疲软等因素影响，公司下游客户需求不及预期，公司业绩有所下滑，但环比有所增长，基本符合宏观经济走势和行业态势。公司本报告期实现营业收入278,446.51万元，同比下降23.51%；归属于上市公司股东的净利润1,779.96万元，同比下降79.30%；归属于上市公司普通股股东的扣除非经常性损益后的净利润1,588.46万元，同比下降81.09%。但2023年第二季度业绩环比第一季度有所好转。 随着国家加大对半导体产业发展的支持力度，半导体国产替代进程加快，预期国产电子元器件在部分行业的市场份额将不断提升。未来公司也将持续扩充新的产品线，特别是加强与国产原厂的合作，同时加大与行业头部客户的合作，扩大业务规模，继续加大在工业控制、新能源、汽车电子等领域的投入，不断优化业务结构，提升公司的盈利能力和市场竞争力。 二、核心竞争力