好上好：2024年年度报告

2024年年度报告 2025年4月 2024年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人王玉成、主管会计工作负责人孟振江及会计机构负责人（会计主管人员）严丹丹声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本年度报告涉及未来计划等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 本公司敬请投资者认真阅读2024年年度报告全文，并特别关注公司未来经营发展中可能存在的风险因素，详细内容见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”章节的相关内容，敬请广大投资者注意投资风险。 公 司 经 本 次 董 事 会 审 议 通 过 的 利 润 分 配 预 案 为 ： 以 现 有 总 股 本204,714,480股为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.6元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增4.5股。 目录 第一节重要提示、目录和释义.......................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................................8第三节管理层讨论与分析................................................................................................................................12第四节公司治理..................................................................................................................................................37第五节环境和社会责任....................................................................................................................................54第六节重要事项..................................................................................................................................................56第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................................83第八节优先股相关情况....................................................................................................................................90第九节债券相关情况.........................................................................................................................................90第十节财务报告..................................................................................................................................................91 备查文件目录 （一）载有公司法定负责人、主管会计工作负责人、公司会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表； （二）报告期内在中国证监会指定网站上公开披露的所有公司文件的正本及公告的原稿； （三）载有公司法定代表人签名的2024年年度报告全文的原件； （四）其他相关资料。 以上备查文件的备置地点：公司证券部 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、注册变更情况 五、其他有关资料 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 □适用不适用 六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是否扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值□是否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、分季度主要财务指标 九、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 其他符合非经常性损益定义的损益项目系计入其他收益的个人所得税手续费返还157,974.07元。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 （一）公司所处的行业及公司的行业地位 公司的主要业务为电子元器件分销。经过多年的行业深耕，公司拥有大量海内外电子元器件原厂的代理授权，在消费电子、物联网、照明领域拥有丰富的技术、产品、客户资源，并逐步扩大在工业、汽车电子及新能源行业的市场份额，已形成品牌优势和自有技术体系。此外，基于客户的产品需求和多年来的技术积累，公司开拓了物联网产品设计及制造业务和芯片定制业务，成长为行业知名的综合型电子元器件分销商。 根据《国际电子商情》2024年5月对分销商的排名（依据2023年度营业收入），公司在本土分销商排名为第11名，在全球分销商排名为第35名，公司的综合行业影响力与上年比较保持稳定。 （二）公司的行业情况 电子元器件分销行业是上游电子元器件设计制造商和下游电子产品制造商之间的纽带，该行业的景气度与宏观经济的发展态势息息相关。 2024年，半导体市场呈现出明显的结构性变化，传统消费电子市场需求增长较快但面临严重内卷，工业、汽车电子、新能源领域仍在继续稳步增长，AI算力需求旺盛，带动数据中心上下游产业快速发展，促进了全球半导体市场整体增长。 据2025年2月8日美国半导体行业协会（SIA）公布的数据，2024年全球实现6276亿美元的半导体销售额，较2023年增长19.1%，首度突破六千亿美元大关；同时，SIA认为2025年全球半导体销售额将再度录得两位数百分比的增长。 另外，根据中国海关总署数据显示，2024年累计进口集成电路金额达人民币2.74万亿元，同比增长11.7%，全年累计出口集成电路金额达人民币1.14万亿元，同比增长18.7%；上述数据表明国内市场需求持续旺盛，国产集成电路在国际市场上的竞争力逐渐增强，为电子元器件分销行业带来了更多的海内外业务拓展机会。 此外，在国际贸易环境和关税政策变化的大背景下，国家持续大力扶持国内半导体产业的发展，半导体国产化进程实现了部分产品的技术突破和生态构建，同时也进一步扩大了国产电子元器件在部分细分领域的市场份额，半导体国产替代取得了不错的进展，国产电子元器件在更多领域的市场份额仍在不断提升，本土分销商也将从中受益。 （三）对行业发展影响较大的国家产业政策情况 近年来，国家不断提升半导体行业的战略地位，通过各种政策持续大力扶持国内半导体及相关产业的发展： 2021年3月12日，全国两会发布《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》，提出加强在人工智能、量子计算、集成电路前沿领域的前瞻性布局。 2023年7月21日，国家发展改革委、住房城乡建设部等七部门印发《关于促进电子产品消费的若干措施》，消费电子作为半导体最大的应用市场，迎来了重大政策利好支持。 2024年1月29日，工业和信息化部等七部门联合印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》，《实施意见》以材料突破、技术攻关和生态构建为核心，旨在推动半导体产业链向高端化、自主化升级，并且通过国产替代与技术创新，进一步提升全球竞争力，为行业注入政策与资本双重动力。 2024年7月21日，中共中央发布的《关于进一步全面深化改革推进中国式现代化的决定》，提出健全强化集成电路等重点产业链从设计到制造的自主可控能力，全链条推进技术攻关、成果应用，强调“实体经济和数字经济深度融合，半导体作为数字经济的底层硬件支撑，其需求将随智能制造、物联网等领域的扩展而持续增长。 2024年7月24日，国家发展改革委、财政部《关于加力支持大规模设备更新和消费品以旧换新的若干措施》，重点支持汽车、家电、数码产品以旧换新，补贴标准提高，拉动消费电子、汽车电子及新能源车市场需求，带动上游半导体、元器件产业的增长。 2024年9月12日，工业和信息化部发布《关于推进移动物联网“万物智联”发展的通知》，提出2027年前建成4G/5G协同的物联网生态的目标，旨在推动智能制造、车联网等领域的物联网技术应用，提升工业控制智能化水平，促进跨行业融合创新（如智慧工厂、智慧城市等）。 综上，国家近年来持续对半导体产业及相关市场推出一系列鼓励政策，站在国家战略高度对产业的发展提出顶层规划，自上而下地进行多角度、全方位的扶持，加速产业的发展，从而带动整个半导体产业链的蓬勃发展，本土分销商作为产业链的重要一环，也将从中受益。 二、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司主要业务及主要产品 1、主营业务概况 公司的主营业务为电子元器件分销，电子元器件分销业务在公司总营业收入中占比超过99%。公司主要向消费电子、物联网、照明、工业、汽车电子及新能源等应用领域的电子产品制造商销售电子元器件，并提供相关产品设计方案和技术支持等服务。 2024年，公司各项业务按照既定的目标保持健康、有序的发展。公司报告期内业务规模有所增长，实现营业收入723,345.99万元，同比增长25.24%，实现归属于上市公司股东的净利润3,014.33万元，同比下降46.05%。 报告期内公司营业收入增加但净利润下降，主要原因是：（1）报告期内公司销售规模较去年同期有所增长，其中毛利率相对较低的SoC主芯片、无线芯片及模块产品营业收入增长较多，而新开拓的汽车工业领域应用的电源及功率器件、传感器等虽然毛利率相对较高且增长较多，但新增业绩在整体营业收入中占比不高，同时叠加公司其它相对高毛利产品的营业收入占比