
公司代码:688593 上海新相微电子股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中描述可能存在的风险,敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”部分,请投资者注意投资风险。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人Peter Hong Xiao(肖宏)、主管会计工作负责人贾静及会计机构负责人(会计主管人员)贾静声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况? 否十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他□适用√不适用 目录 第一节释义.........................................................5第二节公司简介和主要财务指标.......................................7第三节管理层讨论与分析............................................11第四节公司治理....................................................32第五节环境与社会责任..............................................34第六节重要事项....................................................36第七节股份变动及股东情况..........................................67第八节优先股相关情况..............................................77第九节债券相关情况................................................77第十节财务报告....................................................79 备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 第一节释义 在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义: 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、2023年1-6月归属于上市公司股东的净利润同比减少55.79%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比减少62.20%,主要系报告期内,整体宏观经济及半导体周期下行等因素影响下,尽管公司积极开拓市场,出货量较去年同期有所增加,但是在价格总体下降趋势下,使得净利润较去年同期减少; 2、2023年1-6月经营活动产生的现金流量净额由负转正,主要系报告期内加强库存管理,减少购买商品支出所致; 3、2023年6月30日,归属于上市公司股东的净资产及总资产较上年末分别增长147.04%、138.21%,主要为2023年6月1日公司首发上市,募集资金到位,及本期未分配利润增加。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目,以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。 √适用□不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 (一)公司所属行业 公司主要从事集成电路产品的研发、设计和销售,主要产品为显示芯片产品。根据国家统计局2017年修订的《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司从事的相关业务属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。 根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016版)》,公司主营业务产品属于“1新一代信息技术产业”之“1.3电子核心产业”之“1.3.1集成电路”中的“集成电路芯片产品”。根据《战略性新兴产业分类(2018)》,公司主营业务产品属于“1新一代信息技术产业”之“1.3新兴软件和新型信息技术服务”之“1.3.4新型信息技术服务”中的“集成电路设计”。 (二)行业发展情况 集成电路作为半导体产业的核心,因其技术的复杂性,产业结构具备高度专业化等特征,可细分为芯片设计、晶圆制造、封装测试三个子行业,芯片设计行业位于产业链的上游。根据Cinno Research数据,2016年至2021年中国大陆显示面板产能占全球比例从27%上升至65%,呈现快速增长的趋势,预计未来中国大陆显示面板产能占全球比例将进一步提升,到2025年将达到76%。但是,全球显示驱动芯片行业市场集中度仍较高,中国台湾、韩国厂商占据了绝大部分份额。随着以京东方、华星光电、深天马等为代表的中国大陆面板厂商在自身话语权增强的同时,也逐步将供应链资源向中国大陆厂商倾斜,近年来中国大陆显示驱动芯片设计产业在政策支持、技术和产品升级、以及创新应用等要素的驱动下,规模及市场占有率呈现逐步提升的趋势。 (三)主营业务情况 公司主营业务聚焦于显示芯片的研发、设计及销售,致力于提供完整的显示芯片系统解决方案。公司的显示芯片采用Fabless的制造模式,将产品的生产、封装和测试环节分别委托晶圆厂商和芯片封测厂商完成。公司产品主要分为整合型显示芯片、分离型显示驱动芯片、显示屏电源管理芯片,覆盖了各终端应用领域的全尺寸显示面板,适配当前主流的TFT-LCD和AMOLED显示技术;整合型显示芯片广泛应用于以智能穿戴和手机为代表的移动智能终端和工控显示,分离型显示驱动芯片、显示屏电源管理芯片主要用于平板电脑、IT显示设备和电视及商显领域。 基于图像压缩技术、内置电容技术、外置RAM的架构设计、减少光罩层数的架构设计、图像增强技术等核心技术,公司可以在保证显示成像质量的同时通过电路架构优化整体,实现减少芯片面积,降低生产成本的效果。在TFT-LCD显示驱动芯片产品方面,公司通过设计电荷回收低功耗技术,能够明显降低产品功耗;在AMOLED显示驱动芯片产品方面,公司的AMOLED的智能动态补偿技术能有效解决由于晶化工艺的局限性以及AMOLED本身随着点亮时间的增加亮度逐渐衰减的特性所带来的亮度均匀性和残像问题,提高显示质量;在产品布局方面,公司将继续加大研发投入,不断拓宽产品线,增加产品应用领域,积极拓展以车载电子、Mini-LED等新兴产品领域的显示芯片。 (四)主要原材料、重要供应商及主要生产模式 公司的主要供应商包括晶圆制造企业、芯片封装测试企业等,重要供应商包括致新科技、晶合集成、Silterra、汇成股份等。公司是专业的集成电路设计企业,自成立以来主要采用行业通行的Fabless经营模式,在Fabless的模式下,公司根据市场需求和客户要求独立自主完成主要显示芯片产品的研发、设计,并将产品的设计版图交由专业的晶圆代工厂完成晶圆制造,晶圆制造完成后再将其交由封测厂商进行封装、测试,最终成品由公司通过直销或经销的方式销售给面板厂商、模组厂商等下游客户。 (五)主要销售方式、渠道及重要客户 公司采取直销为主、经销为辅的销售模式。在直销模式下,公司直接将产品销售给下游面板厂和模组厂等客户;在经销模式下,公司将产品以买断的形式销售给经销商,经销商再将公司产品销售给下游模组厂等客户。公司采用“直销为主,经销为辅” 的销售模式可以更好的满足不同类型客户的需要,符合实际经营需求。公司与京东方、深天马等行业内主流面板厂商,骏遒电子、亿华显示、给力光电等国内知名的显示模组厂建立了良好的合作关系。 二、核心技术与研发进展 1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 (1)核心技术及其先进性 截至2023年6月30日,公司拥有核心技术14项,覆盖了公司各个产品领域,使得公司产品能够满足高显示品质、高适配性、低功耗、高可靠性、低成本等的特性,主要核心技术及先进性具体如下: (2)核心技术在报告期内的变化情况 报告期内新增一项核心技术:窄下边框面板用芯片设计技术,该技术主要应用于手机显示用面板驱动。 国家科学技术奖项获奖情况 □适用√不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况√适用□不适用 2.报告期内获得的研发成果 截至2023年6月30日,公司累计获得专利19项(其中发明专利15项),拥有集成电路布图登记68项。2023年上半年新增获得发明专利2项,新增获得集成电路布图登记11项。 3.研发投入情况表 单位:元 □适用√不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明□适用√不适用 4.在研项目情况 √适用□不适用 5.研发人员情况 6.其他说明 □适用√不适用 三、报告期内核心竞争力分析 (一)核心竞争力分析 √适用□不适用 1.深厚的技术积累和创新能力 公司致力于提供完整的显示芯片系统解决方案,始终以市场发展趋势及客户需求为导向开展研发工作,积累了大量创新性强、实用性高的科技成果,并以市场竞争力为导向,持续进行技术开拓创新和产品研发升级,完成从技术到产品的成功转化。在成熟的核心技术体系的基础上,公司构建了覆盖多品类、多应用领域、多性能特点的产品线,并持续致力于新产品的拓展。凭借深厚的科技成果积累,公司已成为中国内 地领先的显示芯片和显示驱动系统解决方案的供应商之一,实现了科技成果与产业的深度融合。 2.专业的研发与管理团队的优势 公司将人才培养放在首位,公司技术团队由领域资深技术研发人员组成,技术团队专业结构搭配合理,能够快速响应市场及终端客户的差异化需求,为下游客户提供针对性的技术服务。公司核心管理团队涵盖了经营管理、技术研发、市场销售、运营管理等各个方面,团队成员间分工合理、配合默契,保证了公司日常经营活动的有序开展和高效运行。 3.稳定的供应链体系 公司非常注重建立稳定的供应链体系,与国内外多家知名晶圆代工厂、封测厂建立长期稳定的合作关系,积累了丰富的供应链管理经验,有效保证了供应链运转效率和产品质量,打造了具有竞争力的供应链体系,为产品的产能需求与产品质量提供了有力保障。 4.优异的品牌知名度 公司经过十几年的发展与沉淀,在北京、西安、合肥、深圳、香港等多地设有子公司或分公司。公司注重品牌建设,通过提供优良的产品、完善的技术支持服务体系等,在业内积累了良好的市场口碑。经过多年的经营发展,公司已获得多项荣誉,包含“中国芯”优秀市场表现产品、优秀技术创新产品、年度最佳驱动芯片/LED驱动芯片、五大中国杰出技术支持IC设计公司、中国IC设计成就奖、大中华IC设计成就奖、最佳市场表现产品、最具价值投资企业、中国半导体创新和技术奖、上海市“专精特新”企业、国家