华峰测控：华峰测控2023年半年度报告

公司简称：华峰测控 北京华峰测控技术股份有限公司2023年半年度报告 二零二三年八月 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 无三、公司全体董事出席董事会会议。四、本半年度报告未经审计。五、公司负责人孙镪、主管会计工作负责人齐艳及会计机构负责人（会计主管人员）黄颖声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................5第三节管理层讨论与分析.............................................................................................................8第四节公司治理...........................................................................................................................20第五节环境与社会责任...............................................................................................................21第六节重要事项...........................................................................................................................23第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................43第八节优先股相关情况...............................................................................................................50第九节债券相关情况...................................................................................................................50第十节财务报告...........................................................................................................................51 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 √适用□不适用 报告期内，受行业景气度低迷的影响，企业营业收入和净利润等财务指标有所下降，因此每股收益、净资产收益率等指标也随之降低。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 1．所属行业 根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》（2023年修订），公司属于专用设备制造业（行业代码：C35）；根据《国民经济行业分类与代码》（GB/4754-2017），公司属于专用设备制造业中的电子和电工机械专业设备制造下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）。公司所在行业属于科创板重点推荐的“新一代信息技术”领域中的“半导体和集成电路”。 2．主营业务情况说明 公司主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售。产品主要用于模拟、数模混合、分立器件和功率模块等集成电路的测试，销售区域覆盖中国大陆、中国台湾、美国、欧洲、日本、韩国和东南亚等全球半导体产业发达的国家和地区。 自成立以来，公司始终专注于半导体自动化测试系统领域，以自主研发的产品实现了模拟及混合信号类半导体自动化测试系统的进口替代，同时不断拓展在氮化镓、碳化硅以及IGBT等功率分立器件和功率模块类半导体测试领域的覆盖范围。 目前，公司已成长为国内领先的半导体测试系统本土供应商，也是为数不多向国内外知名芯片设计公司、晶圆厂、IDM和封测厂商供应半导体测试设备的中国企业。 主要产品： 二、核心技术与研发进展 1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 半导体自动化测试设备属于专用设备制造行业，贯穿半导体行业从设计到封测的主要产业环节，行业技术水平与IC、分立器件和功率模块等技术发展密切相关。公司拥有模拟、数模混合、分立器件以及功率模块等测试领域的诸多核心技术，包括V/I源、精密电压电流测量、宽禁带半导体测试和智能功率模块测试等，同时密切跟踪半导体行业的发展方向，不断为客户推出功能更全、精度更高、速度更快的测试设备。 公司成立至今，一直坚持在产品技术创新和研发方面保持高强度的投入，从刚开始的模拟，到数模混合，再到如今的以氮化镓和碳化硅为代表的第三代化合物领域，公司均掌握了相关测试的核心技术，并且已经应用在测设设备上实现批量销售。同时也建立了一套行之有效的研发体系，具备长期持续的研发投入能力。 报告期内，公司推出了面向SoC测试领域的全新一代机型-STS8600，该机型拥有更多的测试通道数以及更高的测试频率，进一步完善了公司的产品线，拓宽了公司产品的可测试范围，为公司未来的的长期发展提供了强大的助力。 截止到报告期末，公司申请了101项发明专利，累计申请314项知识产权。随着核心技术的不断迭代和创新，公司也将做好核心技术的专利保护工作，提高核心竞争力。 国家科学技术奖项获奖情况□适用√不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用□不适用 2.报告期内获得的研发成果 报告期内，公司共申请专利22项，已授权13项实用新型专利。 报告期内获得的知识产权列表 3.研发投入情况表 研发投入总额较上年发生重大变化的原因□适用√不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明□适用√不适用 4.在研项目情况 √适用□不适用 6.其他说明 □适用√不适用 三、报告期内核心竞争力分析 (一)核心竞争力分析 √适用□不适用 1、公司深耕半导体自动化测试设备领域30多年，一直以来始终重视技术研发，保持高水平且持续增长的研发投入，不断提升产品性能，现已拥有多项先进的核心技术，产品各项性能指标均达到了国内领先水平。同时，公司在半导体部分测试领域实现了进口替代，目前已成为国内最大的半导体自动化测试设备本土供应商； 2、公司拥有广泛且具有较高粘性的客户基础，本土化服务优势显著，能够为客户提供标准化、定制化的产品和专业高效的售后服务，包括远程处理、定制化应用程序、定期实地拜访维护和提供定制化解决方案等，持续提高客户满意度。公司目前为国内模拟和混合测试领域的主力测试平台供应商，同时也在分立器件、功率类和第三代化合物半导体器件测试领域取得良好进展； 3、公司客户资源壁垒显著，替换意愿低。公司目前已获得大量国内外知名半导体厂商的供应商认证，国外知名半导体厂商的供应商认证程序非常严格，认证周期较长，对技术和服务能力、产品稳定性可靠性和一致性等多个方面均要求较高，新进入者获得认证的难度较大； 4、公司产品性能和可靠性在同类产品里面优势明显。公司主力机型STS8200系列主要应用于模拟集成电路测试，STS8300机型主要应用于混合信号和数字测试领域，同时也拓展了分立器件、功率和第三代化合物半导体器件测试，产品的平台化设计使得产品具备优秀的可扩充性和兼容性，可以很好的适应被测试芯片的更新和迭代； 5、公司产品装机量居全球前列。装机量代表客户的认可度以及产品的可靠性，根据公司获取的数据统计，截至报告期末，公司自主研发制造的测试设备全球装机量已超过6000台； 6、公司核心管理团队和研发团队长期稳定。从公司成立至今，公司的管理岗位长期均由公司自己培养的人才出任，核心研发人员的流失率为零，保障了公司的长期稳定发展。 (二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用√不适用 四、经营情况的讨论与分析 2023年上半年，在国内经济缓慢复苏、国外经济增速放缓以及局部地缘冲突等多种因素叠加的影响下，整个半导体市场需求疲软，半导体行业景气度持续下行，半导体设备领域的增速持续放缓。 面对外部环境变化，公司始终坚持“夯实国内，开拓海外”的发展战略，持续拓展国内外优质客户。为客户交付优质产品的同时，提供全方面、专业的售后服务和技术支持；坚持“以市场需求为导向”，提升企业管理水平，不断培养专业化人才，加强全产业链生态圈建设，致力于成长为一家全球领先的半导体测试设备供应商。 公司坚信，在任何环境下，机遇和挑战总是并存的，优胜劣汰更有助于企业整体技术实力提升及行业长期健康发展。公司后续将继续围绕发展战略和方向，在现有基础和优势上，加大技术创新和研发投入，开发新应用、新产品，提高市场占有率，推动公司实现长期、可持续、高质量发展。 具体情况如下： 1、行业景气度处于低位，公司业绩持续承压 从2022年下半年开始至今，受宏观经济增速放缓、国际地缘政治波动以及行业景气度持续下行的影响，整个半导体市场需求疲软，半导体设备领域的增速持续放缓。公司的业绩也持续承压。报告期内，营业收入381,489,281.84元，同比降低29.50%；归属于上市公司股东的净利润161,274,049.31元，同比降低40.39%。 2、推出新一代SoC测试设备，拓宽测试领域 今年6月，在上海举办的SEMICON China 2023展会上，公司推出了面