先进封装价值量提升叠加需求回暖，封测产业链机遇将至

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这份研报讨论了先进封装技术的发展趋势以及其在市场上的应用。它指出，随着摩尔定律放缓，先进封装接力先进制程助力持续发展。先进封装发展迅速，涵盖了多种技术路线，如倒装封装、晶圆级封装、扇出型封装、2.5D/3D封装以及系统级封装。这些技术各有侧重，但都旨在实现更小的封装尺寸、更高的单位体积性能以及更佳的电气延伸。

在市场应用方面，先进封装在Chiplet设计方案中发挥着重要作用，帮助各种芯片裸片之间进行互联。当前，先进封装主要向连接密集化、堆叠多样化和功能系统化方向发展，主要依赖四大要素：凸块（Bump）、重布线层（RDL）、晶圆（wafer）以及硅通孔（TSV）技术。其中，RDL和TSV分别起到横向及纵向电气延伸的作用，Bump及晶圆级封装主要起到缩小封装尺寸，提升单位体积性能的作用。

另外，AI加速技术的落地带动了先进封装需求的快速增长。在这种情况下，先进封装在高算力芯片上具有显著优势，特别是在HBM方案、AMD新款算力芯片MI300和CoWoS技术等。目前，国内先进封装市场快速发展，预计到2023年市场规模将达1330亿元。然而，目前国内先进封装市场仅占全球先进封装市场的39%，仍有较大提升空间。

最后，封测厂受益于先进封装快速发展，尤其是Chiplet设计及先进封装制造成为国产替代的突破口。在市场触底持续进行的同时，封测厂商的稼动率已有回暖迹象。因此，建议投资者积极关注具有先进封装优势的封测厂，如长电科技、通富微电和甬矽电子等。同时，由于先进封装产能积极扩张，与之相关的设备产业链也有望率先受益，建议关注华海清科和新益昌等公司。