半导体行业周报：业绩期关注板块中报表现

市场整体下跌，半导体指数跌3.82% 当周（2023/8/7/-2023/8/11）市场整体下跌，沪深300指数跌3.39%，上证综指跌3.27%，深证成指跌3.82%，创业板指数跌3.37%，中信电子跌4.38%，半导体指数跌3.82%。 其中：半导体设计跌3.7%，半导体制造跌7.0%，半导体封测跌7.2%，半导体材料跌4.1%，半导体设备跌1.5%，功率半导体跌4.62%。 1）目前国家对集成电路产业重视程度升级，产业政策力度有望加大，国产替代将加速推进。建议关注半导体关键设备、零部件、材料以及Chiplet等投资机遇； 2）海外大厂AI创新持续，主要厂商进入业绩发布期，建议关注龙头公司业绩或将超预期带来的AI板块投资机遇。 行业新闻 1）华为上半年实现销售收入3109亿元，整体经营稳健 8月11日，华为发布2023年上半年经营业绩，整体经营稳健，结果符合预期。上半年，公司实现销售收入3109亿元人民币，同比增长3.1%，净利润率15.0%。其中，ICT基础设施业务收入为1672亿元人民币，终端业务收入为1035亿元人民币，云计算业务收入为241亿元人民币，数字能源业务收入为242亿元人民币，智能汽车解决方案业务收入为10亿元人民币。 2）SIA：Q2全球半导体销售额1245亿美元，中国同比下滑24.4% 美国半导体工业协会（SIA）8月7日宣布，2023年第二季度全球半导体销售额总计1245亿美元，比2023年第一季度增长4.7%，但比2022年第二季度下降17.3%，6月全球销售额为415亿美元，环比增长1.7%。按收入计算，SIA代表美国半导体行业的99%，占非美国芯片公司的近三分之二。从地区来看，美洲（4.2%）、中国（3.2%）、日本（0.9%）和欧洲（0.1%）的月度销售额有所环比增长，但亚太/所有其他地区（-0.5%）略有下降。 欧洲（7.6%）的销售额年同比增长，但日本（-3.5%）、美洲（-17.9%）、亚太/所有其他地区（-20.4%）和中国（-24.4%）出现同比下降。 重要公告 中芯国际：8月11日公布2023年第二季度业绩。Q2营收15.60亿美元，QoQ+6.7%（——指引为环比上升5-7%）；毛利率20.3%（指引为19%-21%），QoQ-0.5pcts。 销售收入上升主要由于2023年第二季晶圆销售量增加所致。12英寸产能需求相对饱满，8英寸客户需求疲弱，产能利用率低于12英寸，但仍好于业界平均水平。三季度预计销售收入环比增长3%到5%，毛利率在18%到20%之间。三季度出货量预计将继续上升，而同时，折旧也将持续增加。 华虹公司：8月11日公布2023年第二季度业绩。销售收入达6.314亿美元（——此前指引为6.3亿美元，符合预期），同比上升1.7%，环比持平。毛利率27.7%（——此前指引为25%-27%，超出预期），同比下降5.9个百分点，环比下降4.4个百分点，主要由于平均销售价格下降，折旧及动力成本上升所致。归母净利7850万美元，上年同期为8,390万美元，上季度为1.522亿美元。三季度预计销售收入约在5.6亿美元至6.0亿美元之间，毛利率约在16%至18%之间。三季度功率器件需求持续强劲，例如IGBT和超级结；逻辑和电源管理IC也将持续强劲，但嵌入式非易失性存储器和Nor flash存在压力，预计Q3是低点，Q4将复苏。 精测电子：8月11日发布武汉精测电子集团股份有限公司关于签订日常经营性重大合同的公告。武汉精测电子集团股份有限公司控股子公司深圳精积微半导体技术有限公司近日与客户签订销售合同，拟向客户出售半导体前道检测设备，交易金额合计173,229,000元。 投资建议： 建议关注AI以算力为基础的芯片供应链机遇： （1）AI应用：大华股份、海康威视； （2）服务器产业链：寒武纪、工业富联、沪电股份、奥士康； （3）C端AI应用：瑞芯微、晶晨股份、中科蓝讯、国光电器、漫步者； （4）Chiplet：通富微电、长电科技、华海清科、长川科技、兴森科技。 国产化产业链机会： （1）设备：中微公司、拓荆科技、芯源微、北方华创、精测电子； （2）零部件：福晶科技、茂莱光学、江丰电子、正帆科技、富创精密、新莱应材； （3）材料：沪硅产业、立昂微、安集科技、鼎龙股份、彤程新材、华懋科技。 静待周期复苏： 存储：兆易创新、北京君正、东芯股份、深科技、普冉股份； 模拟：圣邦股份、纳芯微、思瑞浦。 风险提示：需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。 一、行情回顾：市场整体下跌，半导体指数跌3.82% 当周（2023/8/7/-2023/8/11）市场整体下跌，沪深300指数跌3.39%，上证综指跌3.27%，深证成指跌3.82%，创业板指数跌3.37%，中信电子跌4.38%，半导体指数跌3.82%。其中：半导体设计跌3.7%，半导体制造跌7.0%，半导体封测跌7.2%，半导体材料跌4.1%，半导体设备跌1.5%，功率半导体跌4.62%。 当周（2023/8/7/-2023/8/11）费城半导体指数下跌，跌幅为4.99%，2023/01/01-2023/8/10涨幅38.80%。台湾半导体指数周下跌1.86%，2023/01/01-2023/6/30涨幅为20.89%。 图表1：费城半导体指数 图表2：全球半导体月度销售额及增速 图表3：A股半导体指数 图表4：中国台湾半导体指数 图表5：细分板块估值情况（2023） 图表6：当周半导体各细分板块涨跌幅情况 图表7：上周半导体行业涨跌幅前五公司 图表8：上周半导体行业涨跌幅后五公司 截至8月11日，A股半导体公司总市值达30998.77元，环比跌2.32%。 其中：设计板块公司总市值7873亿元，环比跌2.39%；制造板块公司总市值5984亿元，环比跌2.5%；设备板块公司总市值5825亿元，环比跌1.80%；材料板块公司总市值3942亿元，环比跌2.44%；封测公司总市值1758亿元，环比跌2.52%；功率板块总市值5864亿元，环比跌2.38%。 图表9：A股半导体板块公司总市值（亿元） 图表10：A股半导体设计板块公司总市值（亿元） 图表11：A股半导体制造板块公司总市值（亿元） 图表12：A股半导体设备板块公司总市值（亿元） 图表13：A股半导体材料板块公司总市值（亿元） 图表14：A股半导体封测板块公司总市值（亿元） 图表15：A股功率板块公司总市值（亿元） 当周（2023/8/7/-2023/8/11）沪/深股通总体增持半导体板块。本周沪/深股通持股市值前20的企业中，5家企业获增持，15家企业被减持。 增持金额前三公司为韦尔股份（1.25亿元）、兆易创新（1.24亿元）、雅克科技（0.95亿元），减持金额前三公司为TCL中环（-2.30亿元）、晶盛机电（-2.13亿元）、长电科技（-1.90亿元）。 图表16：沪/深股通半导体板块持仓情况（按持股市值排名） 二、行业新闻：华为上半年实现销售收入3109亿元，整体经营稳 健 华为上半年实现销售收入3109亿元，整体经营稳健 8月11日，华为发布2023年上半年经营业绩，整体经营稳健，结果符合预期。上半年，公司实现销售收入3109亿元人民币，同比增长3.1%，净利润率15.0%。其中，ICT基础设施业务收入为1672亿元人民币，终端业务收入为1035亿元人民币，云计算业务收入为241亿元人民币，数字能源业务收入为242亿元人民币，智能汽车解决方案业务收入为10亿元人民币。华为轮值董事长孟晚舟表示：“感谢客户、伙伴的支持及全体员工的团结奋斗。 华为抓住数字化、智能化和低碳化的发展趋势，在根技术上压强投入，聚焦为客户和伙伴创造价值。2023年上半年，ICT基础设施业务保持稳健，终端收入实现增长，数字能源和云业务实现良好增长，智能汽车增量部件竞争力持续提升。” 链接：https://mp.weixin.qq.com/s/kjIRWvKQem4Vrc_LDqMa9Q SIA：Q2全球半导体销售额1245亿美元，中国同比下滑24.4% 美国半导体工业协会（SIA）8月7日宣布，2023年第二季度全球半导体销售额总计1245亿美元，比2023年第一季度增长4.7%，但比2022年第二季度下降17.3%，6月全球销售额为415亿美元，环比增长1.7%。按收入计算，SIA代表美国半导体行业的99%，占非美国芯片公司的近三分之二。 从地区来看，美洲（4.2%）、中国（3.2%）、日本（0.9%）和欧洲（0.1%）的月度销售额有所环比增长，但亚太/所有其他地区（-0.5%）略有下降。欧洲（7.6%）的销售额年同比增长，但日本（-3.5%）、美洲（-17.9%）、亚太/所有其他地区（-20.4%）和中国（-24.4%）出现同比下降。 链接：https://mp.weixin.qq.com/s/4a_rPbNRMjIu1LRJKj2GNg 三、板块跟踪：关注景气度复苏弹性与国产替代机遇 模拟：当周模拟芯片设计（申万三级）板块-3.47%，板块回调。模拟IC设计板块回调，主要系受周期下行和高研发投入影响，主要公司短期业绩承压，以及市场担忧复苏持续性。目前行业至暗时刻已过，模拟IC具备长周期成长属性，重视低位反转&高成长模拟赛道标的，关注主要标的库存、下游景气度变化，复苏进度或出现分化。 MCU：本周板块下跌，跌幅-3%~-10%不等。 存储：本周板块下跌，跌幅0-14%。存储股价&估值&盈利大弹性，复苏量价齐升逻辑最佳，拐点已至，持续看好大弹性与强周期。 功率：本周IGBT指数下降4.1%。新洁能下降7.9%，斯达半导下降5.7%，捷捷微电下降5.5%，宏微科技下降5.3%。功率板块从边际趋势看，市场担忧IGBT景气中长期的周期变化。 设备：Wind半导体设备指数本周下降3.8%，长川科技下降6.6%，精测电子下降5.7%，至纯科技下降3.9%，中微公司下降1.9%。中长期来看，设备国产化作为国家战略方向，国产替代进程有望加速推进，我们持续看好设备板块。 制造：本周中芯国际A股下降8.2%、中芯国际H股下降3.3%，华虹半导体下降21.1%，华虹公司下降4.3%。当前国家高度重视半导体产业，需重视制造龙头在国家半导体战略中的重要地位，同时我们也看好景气复苏后对制造公司产能利用率和盈利的改善，未来中芯国际、华虹半导体的扩产有望支撑其在国内份额的提升。 封测：本周通富微电下降9.0%，长电科技下降7.4%，晶方科技下降7.3%，华天科技下降5.1%。中长期来看，景气复苏预期+chiplet渗透率提升双重催化，我们看好封测板块。 光刻胶：光刻胶板块本周整体下跌，其中上海新阳跌5.73%，南大光电跌5.48%，晶瑞电材跌4.86%，雅克科技跌4.71%，彤程新材跌3.29%，华懋科技涨1.23%。目前中高端KrF、ArF国产化率极低，作为壁垒最高的半导体材料之一，光刻胶的自主化已成为国家战略，下游晶圆厂验证意愿持续加强，给国产光刻胶的切换与导入带来历史性机遇。此外，随着中美摩擦进一步演化，美国、日本对国内先进制程的封锁或将进一步延伸到半导体关键材料，光刻胶国产替代有望提速。 硅片：本周半导体材料硅片板块整体下跌，其中沪硅产业下跌1.42%，立昂微下跌5.53%，TCL中环下跌2.04%，神工股份下跌4.96%，中晶科技下跌2.08%。 四、重要公告：中芯国际等公司发布公告 中芯国际：8月11日公布2023年第二季度业绩。Q2营收15.60亿美元，QoQ+6.7%（——指引为环比上升5-7%）；毛利率20.3%（指引为19%-21%），QoQ-0.5pcts。销售收入上升主要由于2023年第二季晶圆销售量增加所致。12英寸产能需求相对饱满，8英寸客户需求疲弱，产能利用率低于12英寸，但仍好于业界平