半导体行业月报：半导体周期底部渐显，关注先进封装方向

半导体行业月报：底部渐显，先进封装方向值得关注

近期，半导体行业出现了一些积极信号，底部渐显。首先，全球半导体销售额连续四个月实现环比增长，前15大芯片厂商对23Q3营收指引有望继续实现环比增长，显示下游需求呈现结构分化趋势，新能源汽车需求相对较好。其次，部分厂商库存周转天数已经开始下降，预计23H2库存水位有望逐步下降。此外，晶圆厂产能利用率触底回升，产能利用率拐点显现。

值得关注的是，先进封装技术成为提升芯片性能的最佳方案之一。AI大模型带动算力需求成指数级增长，对AI芯片性能要求大幅增加，半导体制造工艺制程接近物理极限，通过半导体制程提升AI芯片性能难度越来越大，先进封装技术成为提升芯片性能的最佳方案之一。先进封装技术适用于大规模计算和异构计算，将助力于算力升级浪潮；先进封装需要采用先进封装技术形成片上系统芯片，算力芯片需求爆发也将成为推动先进封装市场增长的重要动力。

此外，先进封装市场市场空间广阔。根据Yole的数据，2021年全球先进封装市场总营收为374亿美元，预计2021-2027年间年化复合增速达9.6%，先进封装市场市场空间广阔。AI推动台积电CoWoS先进封装产能紧张，目前正在加速扩产，国内先进封装厂商也将受益于算力升级趋势，建议关注长电科技、通富微电、华天科技、汇成股份、深科技等。

综上所述，半导体行业处于下行周期底部区域，下游需求呈现结构分化趋势，消费类需求仍然疲软，新能源汽车、光伏储能领域需求相对较好，目前半导体行业估值处于近十年偏低水平。先进封装技术成为提升芯片性能的最佳方案之一，先进封装市场市场空间广阔。建议关注先进封装相关厂商的投资机会。

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