AI智能总结
分析师:乔琪登记编码:S0730520090001qiaoqi@ccnew.com 021-50586985 ——半导体行业月报 证券研究报告-行业月报 强于大市(维持) 发布日期:2023年08月11日 投资要点: ⚫7月国内半导体板块表现较弱。7月国内半导体板块(中信)下跌4.32%,同期沪深300上涨4.48%,半导体板块(中信)年初至今上涨13.10%;7月费城半导体指数上涨5.13%,同期纳斯达克100上涨3.81%,年初至今费城半导体指数上涨44.03%。 ⚫半导体周期底部渐显,关注23H2下游需求复苏进展。2023年6月全球半导体销售额同比下降17.3%、环比增长1.7%,连续四个月实现环比增长;全球前15大芯片厂商中目前有11家23Q2营收实现环比增长,大部分前15大芯片厂商对23Q3营收指引有望继续实现环比增长;下游需求呈现结构分化趋势,消费类需求复苏仍不明朗,新能源汽车需求相对较好。全球主要芯片厂商23Q2库存水位小幅提升,部分厂商库存周转天数已经开始下降,预计23H2库存水位有望逐步下降;晶圆厂产能利用率23Q2触底回升,产能利用率拐点显现。2023年7月DRAM现货价格环比跌幅较小,NAND Flash现货价格环比跌幅较小。2023年6月日本半导体设备销售额同比下降8.9%,环比下降17.3%,创近2年来月度销售额新低;23Q2全球硅片出货量同比下降10%,环比增长2%。综上所述,半导体周期底部信号显现,消费类需求复苏仍不明朗,关注23H2下游需求复苏进展。 相关报告 《半导体行业月报:全球半导体月度销售额触底回升,关注存储器周期复苏方向》2023-07-14《半导体行业月报:存储器周期底部渐近,国内厂商国产替代加速推进》2023-06-21《半导体行业月报:半导体设备板块23Q1业绩表现亮眼,关注存储芯片及自主可控方向》2023-05-25 联系人:马嶔琦电话:021-50586973地址:上海浦东新区世纪大道1788号16楼邮编:200122 ⚫投资建议。半导体行业处于下行周期底部区域,下游需求呈现结构分化趋势,消费类需求仍然疲软,新能源汽车、光伏储能领域需求相对较好,目前半导体行业估值处于近十年偏低水平。 AI大模型带动算力需求成指数级增长,对AI芯片性能要求大幅增加,半导体制造工艺制程接近物理极限,通过半导体制程提升AI芯片性能难度越来越大,先进封装技术成为提升芯片性能的最佳方案之一。Chiplet适用于大规模计算和异构计算,将助力于算力升级浪潮;Chiplet需要采用先进封装技术形成片上系统芯片,算力芯片需求爆发也将成为推动先进封装市场增长的重要动力。根据Yole的数据,2021年全球先进封装市场总营收为374亿美元,预计2021-2027年间年化复合增速达9.6%,先进封装市场市场空间广阔。AI推动台积电CoWoS先进封装产能紧张,目前正在加速扩产,国内先进封装厂商也将受益于算力升级趋势,建议关注长电科技、通富微电、华天科技、汇成股份、深科技等。 根据DRAMexchange的数据,目前DDR44Gb合约价、DDR48Gb合约价、DDR3 4Gb现货价、台股DRAM月度营收同比数据均已跌破上一轮周期底部价格;存储芯片龙头厂商三星、海力士、美光、铠侠相继宣布了减少产出及调整资本开支计划,供给端有望逐步收缩;供给端产出在逐步收缩,如果23H2下游需求逐步恢复,供需关系不断改善,存储器价格23H2有望反弹;本轮周期DRAM价格21Q3见顶,目前下行周期持续时间已超过1.5年,存储器周期底部渐近,23H2有望触底回升。此次网络安全审查办公室审查美光事件有利于国内存储厂商发展,国内存储厂商 国产替代有望进入加速成长期,建议关注澜起科技、聚辰股份、江波龙、兆易创新、普冉股份、东芯股份、北京君正等。 去年以来外部环境对国内半导体的监管日益加强,美日荷先后对半导体出口进行管制,建议关注国内半导体产业链薄弱环节的自主可控投资机会: 半导体设备及零部件、材料:美国半导体管制新规最核心的目的是限制大陆的制造能力,加速了国产替代迫切性,另一方面国内政策大力扶持,在此背景下国内晶圆厂有望加大国产半导体设备、材料的使用规模,国产替代也正在加速进行中,未来成长空间巨大。半导体设备建议关注北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技-U、芯源微、华峰测控等;半导体设备零部件建议关注富创精密、江丰电子、华亚智能、新莱应材、茂莱光学等;半导体材料建议关注沪硅产业-U、安集科技、鼎龙股份等。 AIGC模型预训练数据量呈指数级增长,带动算力需求爆发,算力基础设施云、边、端AI芯片作为算力载体,将迎来高速成长期,算力提升也将带动存储芯片使用量大幅增长,建议关注AI相关投资机会: (1)云端AI芯片:云端AI芯片是AI服务器算力的核心组成,英伟达主导云端AI计算市场,美国限制高端GPU供应,国产GPU芯片厂商迎来黄金发展期;AI芯片专用于人工智能领域,国产AI芯片厂商迎来高速发展期。云端AI芯片建议关注寒武纪、海光信息、龙芯中科、景嘉微、安路科技等。 (2)边缘端、终端AI SoC芯片:随着人工智能、5G、物联网等技术的逐渐成熟,算力需求从云端不断延伸至边缘,带动边缘计算服务器和边缘端智能芯片市场稳步增长。AIGC有望加速智能在终端上的应用,终端AI芯片迎来升级与发展机遇。边缘端、终端AI SoC芯片建议关注瑞芯微、晶晨股份、恒玄科技、全志科技、富瀚微、芯原股份等。 风险提示:下游需求不及预期,市场竞争加剧风险,国内厂商研发进展不及预期,国产化进度不及预期,国际地缘政治冲突加剧风险。 内容目录 2.半导体周期底部信号显现,关注23H2下游需求复苏进展................................7 2.1.全球半导体月度销售额连续四个月实现环比增长,关注23H2复苏进展.........................72.2.消费类需求复苏仍不明朗,新能源汽车需求相对较好..................................................102.2.1.全球智能手机季度出货量跌幅有所收窄,终端厂商需求复苏仍不明朗................102.2.2.全球PC季度出货量跌幅有所收窄,关注23H2需求复苏进展...........................122.2.3.中国新能源汽车月度销量继续保持高速增长......................................................132.3.全球主要芯片厂商季度库存水位小幅提升,存储厂商库存拐点显现.............................142.4.晶圆厂产能利用率季度触底回升,产能利用率拐点显现...............................................162.5.存储器月度现货价格跌幅较小,周期底部渐近.............................................................172.6.日本半导体设备月度销售额同比大幅下降,全球半导体设备仍处于下行周期................182.7.全球硅片季度出货量环比小幅增长,关注23H2复苏进展............................................20 4.1.估值分析....................................................................................................................234.2.投资建议....................................................................................................................24 图表目录 图1:2023年7月中信一级行业涨跌幅情况............................................................................5图2:中信半导体指数与沪深300涨跌幅对比情况..................................................................5图3:费城半导体指数与纳斯达克100涨跌幅情况..................................................................6图4:2000-2023年全球半导体市场销售额情况......................................................................8图5:2015-2023年中国半导体市场销售额情况......................................................................8图6:2022年全球半导体下游应用领域占比情况...................................................................10图7:2008-2023年全球智能手机出货量情况........................................................................10图8:2022年1月至2023年6月国内手机出货量情况.........................................................11图9:2021-2027年全球智能手机出货量情况预测.................................................................12图10:2014-2023年全球PC季度出货量情况......................................................................12图11:全球新能源汽车销量情况............................................................................................13图12:中国汽车销量情况.......................................................................................................14图13:中国新能源汽车销量情况............................................................................................14图14:全球主要芯片厂商平均库存周转天数情况..................................................................15图15:国内部分芯片厂商平均库存周转天数情况..................................................................15图16:美光公司库存周转天数情况........................................................................................16图17:部分晶圆厂产能利用率情况................................................