根据行业快报/光伏设备发布的报告,2023年HJT硅片降本进展显著,110μm电池片良率、碎片率已达到行业较高水平。并且硅片薄片化持续推进中,预计2023Q3异质结金属化成本还将在8.0分/W,不过未来伴随技术升级,银浆成本有望在2024H1下降至5.0分/W。HJT降银耗进展:银包铜&0BB技术,2024H1金属化成本有望降至5分/W。HJT降铟耗进展:2023年,HJT电池铟耗量有望降至12mg/W。因此,HJT降本逐见成效,HJT放量可期。
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