北交所个股研究系列报告：石英晶振及封装材料企业研究

1晶赛科技（871981.BJ）北交所个股研究系列报告：石英晶振及封装材料企业研究 2深耕石英晶振领域十余载，品牌具有知名度，公司在市场需求扩张中实现了较好发展，但随着供需平衡逆转，公司经营出现下滑晶赛科技自成立以来专注于石英晶振领域，掌握了石英晶振及封装材料产品的一系列核心技术，积极推广“JS”（晶赛）和“JWT”（晶威特）品牌，在终端市场已具有一定知名度。公司技术升级改造、产能扩大、客户推广力度的加强在过去几年为公司创造了营业收入和利润的增长，但随着行业景气度下降及市场需求的疲软，公司营业收入和利润显著下滑。2022年公司营业收入仅为38,726.67万元，同比大幅下降18.45%，2022年公司归母净利润仅为4,359.53万元，同比大幅下降33.44%。2023年Q1下降势头仍然未能实现扭转。公司满足多家知名企业的标准及认证，积累了一定客户资源，正逐步发展高端产品的生产能力晶赛科技的产品满足多家知名企业的标准及认证，通过相当数量芯片厂商（华为海思、紫光展锐、联发科、博通集成、恒玄科技、翱捷科技等）的方案设计与应用。1612尺寸是国内外高端产品的分水岭，公司具备该尺寸产品的生产技术，缩小了与国际领先企业的技术差距。公司已积累一定的客户资源（三环集团、视源股份、兆驰股份、普联技术、H&SHighTechCorp等），前五名客户贡献公司30%左右的收入，不存在单一大客户依赖的问题。石英晶振是关键电子元器件之一，国内石英晶振行业起步晚但进步速度快，当前已有企业进入全球前列晶赛科技属于计算机、通信和其他电子设备制造业大类，细分为压电石英晶体元器件领域。石英晶振作为频率控制元器件是电路中的关键组成部分，特别适用于对频率准确度要求较高的电子产品，如通信网络、移动终端、物联网、汽车电子、航空航天、智能家居、家用电器等领域。石英晶振企业主要集中在日本、美国和中国（包括台湾），国内石英晶振行业起步晚但进步速度快，泰晶科技和鸿星科技的母公司是全球前十大石英晶振企业，晶赛科技、惠伦晶体、东晶电子等上市企业也在加快发展。石英晶振市场规模与下游需求端的变化紧密相连，当前市场供给大于需求，市场未来发展需要新的增长点作为支撑石英晶振市场规模与下游需求端的变化紧密相连，其中电子消费、通信等传统需求市场在宏观经济、地缘政治等因素的干扰下容易出现波动，这会给石英晶振市场带来较大冲击；当前作为石英晶振主要消费端的电子消费显著疲软，相对应的石英晶振已完全进入供大于求的状态。上述现状表明石英晶振需要开发更多的应用领域来创造新的增长点，例如新能源汽车需要更多车规级石英晶振的支持，这是未来石英晶振市场能否实现向好增长的重点之一。摘要 3目录1.1 主营业务和产品介绍——长期深耕石英晶振行业，主营业务包括石英晶振和封装材料石英晶振产品包含谐振器和振荡器两类，原材料为基座或基座、晶片、IC和封装材料等正在销售的封装材料包括SMD上盖、SMD可伐环、DIP外壳和表晶精密外壳第一章 公司基本情况——深耕石英晶振领域十余载，已形成良好品牌形象，经营状况随市场需求显著变化1.2 发展历程——公司自成立以来专注于石英晶振领域，当前已树立一定的品牌形象1.3 股权结构——公司股权结构显著集中，实际控制人为父女关系，上市公司和证券公司通过战略配售入股1.4 募投情况——当前募投项目调整为四个项目，包括现有产品扩产，研发中心建设以及增加新产品产能1.5 财务情况——公司营业收入和利润随着行业景气度的提升而有效增长，但随着需求疲软将给公司带来经营压力公司毛利率存在较大波动，这与公司产品结构、单价、生产规模、市场实际需求等因素有关第二章 行业分析——石英晶振是关键电子元器件之一，市场竞争激烈，中国企业进步快，市场发展需要新增长点的支持2.1 所属行业——公司属于电子元器件行业中的石英晶体元器件制造2.2 定义分类——石英晶振作为频率控制元器件是电路中的关键组成部分，谐振器和振荡器具有不同的特征2.3 行业政策——国家有关部门及机构持续对石英晶振所处的电子元器件领域提供发展指导与支持2.4 下游需求——石英晶振在电子消费品中的使用广泛，当前市场需求疲软，增长乏力汽车智能化和电动化将大幅增加车规级石英晶振的消耗，是石英晶振行业未来的发展重心5G通信和物联网建设将持续为石英晶振市场提供有力支持08091011121314151618192021222324公司的三项费用得到良好控制，经营性净现金流随着市场需求变化而出现波动17 4目录2.5 市场情况——我国对石英晶振存在较大的进口需求，当前中国企业的提升进口替代和出口能力正在逐步增强石英晶振市场规模与下游需求端的变化紧密相连，市场未来发展需要新的增长点作为支撑2.6 竞争格局——石英晶振企业主要集中在日美中台，其中日本和台湾在生产和技术两方面均具有较明显优势第三章 公司看点分析——公司满足多家知名企业的标准及认证，积累了一定客户资源，拥有较强的产品生产能力3.1 质量/认证优势——公司产品满足多家知名企业的标准及认证，通过相当数量芯片厂商的方案设计与应用3.2 逐步缩小与国际领先技术差距——公司具备1612尺寸这类具有分水岭意义的高端产品生产技术，缩小了与国际领先企业的技术差距252627293031第四章 公司风险因素分析——市场供给过剩、应收账款和存货规模保持高位、产品矩阵丰富度不足、股权过度集中334.1 市场供给过剩风险——当前下游需求疲软，市场表现为供大于求，产能还将进一步释放，供给过剩风险较强4.2 存货风险——公司存货规模显著扩大，市场疲软的同时产能还在扩大，存货压力将进一步增大4.3 产品丰富度不足风险——公司产品矩阵与行业内主要企业相比存在不足，这将影响到公司品牌竞争力353634国内石英晶振行业起步晚但进步速度快，当前已有企业进入全球前列，技术问题正在加速突破283.3 客户优势——公司已积累一定的客户资源，前五名客户为公司收入贡献比例上升，但不存在单一大客户依赖32第五章 公司合规诊断分析——公司实控人持股比例稀释后仍处高位，子公司涉及到增资和注销，公司近三年已完成两次募资375.1 实控人、5%以上股东、敏感董高背景及变化——公司实际控制人持股比例处于高位公司董事长、监事会主席、高级管理人员已完成换届5.2 近三年资本运作情况——公司注销一家子公司；对另一家子公司增资，资金来源为自有资金和上市募集资金394038公司为满足晋升北交所上市条件，在北交所上市前开展定增晋升创新层5.3 关联交易情况——公司近年来关联交易主要为出售商品和资金拆借4142 0913141515161617171921222222222323图表目录5图表1：2019-2022年份晶赛科技营业收入构成图表2：2023年Q1晶赛科技股权结构示意图图表3：晶赛科技募投项目具体信息图表4：2019-2023年Q1晶赛科技营业收入情况（万元）图表5：2019-2023年Q1晶赛科技归母净利润情况（万元）图表6：2019-2023年Q1晶赛科技毛利率变化情况图表7：2018-2022年晶赛科技产品毛利率变化情况图表8：2019-2023年Q1晶赛科技期间费用率情况图表9：2018-2022年晶赛科技应收账款周转天数情况图表10：产业链示意图图表11：行业支持政策图表12：全球及中国智能手机出货量（亿部）图表13：全球可穿戴设备出货量（亿台）图表14：中国计算机出货量（亿台）图表15：全球计算机出货量（亿台）图表16：2018-2022年通信基站建设情况（万个）图表17：2018-2022年蜂窝物联网终端用户情况（亿户） 图表目录6图表18：2018-2022年中国汽车销量（万辆）图表19：2018-2022年中国新能源汽车销量（万辆）图表20：2017-2022年中国已装配的压电晶体进出口金额变化（亿元）图表21：2017-2027年全球石英晶振市场规模走势（亿元）图表22：2017-2027年中国国产石英晶振市场规模走势（亿元）图表23：全球石英晶振企业排名图表24：国内主要石英晶振企业基本信息图表25：与晶赛科技合作的芯片企业图表26：晶赛科技主要客户情况图表27：2019年-2023年Q1国内主要石英晶振上市公司毛利率变化图表28：2018年-2022年晶赛科技存货情况（万元）图表29：2018年-2022年国内主要石英晶振上市公司存货周转率变化图表30：近三年实际控制人持股变化图表31：现任管理层情况图表32：安徽火炬股权结构变化情况图表33：晶威特增资前后变化情况图表34：晶赛科技发股情况1图表35：晶赛科技发股情况2242425262627283032343535383940404141 图表目录7图表36：关联交易情况详情42 公司基本情况81.1 主营业务和产品介绍1.2 发展历程1.3 股权结构1.4 募投情况1.5 财务情况 长期深耕石英晶振行业，主营业务包括石英晶振、封装材料和新增的石英晶片1.1 主营业务和产品介绍Ø安徽晶赛科技股份有限公司（简称“晶赛科技”）成立于2005年，2021年成为首批登陆北交所的上市公司。公司主要从事石英晶振及封装材料产品的研发、生产及销售。Ø2019-2022年公司的最核心业务始终为石英晶振，占比保持在70%以上，2022年占比为71.30%；Ø第二大业务始终为封装材料，占比保持在20%左右，2022年占比为22.18%；Ø公司新增业务石英晶片，为2022年新研发投产产品，当前占比仅为0.20%。9晶赛科技主营业务石英晶振图表1：2019-2022年份晶赛科技营业收入构成封装材料石英晶振是利用石英晶体的压电效应制成的频率元器件，可以产生稳定的脉冲，为微芯片提供基准频率信号。石英晶振广泛运用于各类频率控制、频率稳定、频率选择和计时系统中，特别适用于对频率准确度要求较高的电子产品，如通信网络、移动终端、物联网、汽车电子、航空航天、智能家居、家用电器等领域，是各类电子产品不可或缺的基础元器件。封装材料产品主要包括各类型石英晶振封装外壳、可伐环等，为石英晶振的上游材料。产品种类2019202020212022年收入（万元）占比（%）收入（万元）占比（%）收入（万元）占比（%）收入（万元）占比（%）石英晶振16,649.0772.7424,231.8975.2233,478.4970.5027,611.8871.30封装材料5,680.2424.826,406.5719.8910,906.7222.978,588.1922.18石英晶片00000076.070.20其他收入557.772.441,577.374.903,104.186.542,450.536.33合计22,887.0710032,215.8410047,489.3910038,726.67100数据来源：晶赛科技公开年报 10晶赛科技主要产品石英晶振石英晶体谐振器SMD石英晶体谐振器SMD热敏石英晶体谐振器DIP石英晶体谐振器石英晶体振荡器SMD石英晶体振荡器Ø石英晶振分为谐振器和振荡器两类，谐振器主要原材料为基座或支架、晶片和封装材料，振荡器主要原材料为基座、晶片、IC 和封装材料。Ø石英晶体谐振器产品按安装方式可划分为SMD和DIP。Ø石英晶体振荡器产品为SMD安装方式。Ø石英晶振的核心功能主要由晶片实现，在其两端镀上金属电极，在电流作用下由于逆压电效应便产生谐振，从而在特定的条件下具有固定的振动频率。石英晶振产品包含谐振器和振荡器两类，安装方式分为SMD和DIP，核心功能由晶片实现1.1 主营业务和产品介绍 11晶赛科技主要产品封装材料SMD上盖正在销售的封装材料包括SMD上盖、SMD可伐环、DIP外壳和表晶精密外壳SMD可伐环DIP外壳表晶精密外壳微型马达震动外壳TO系列光纤接口Ø封装材料消耗量与石英晶振主要产品数量之间的对应关系均为1:1，即一只SMD型石英晶振产品消耗一只SMD上盖和一只SMD可伐环，一只DIP型石英晶振产品消耗一只DIP外壳。Ø石英晶振的核心