本报告涵盖了数字经济、半导体、汽车电子、AI和元宇宙等多个领域的动态事件。其中，半导体板块动态包括：1）工信部发布加快汽车关键芯片推广应用，支持L3及更高级别自动驾驶的政策；2）美光科技将在印度投资8.25亿美元建立芯片封测厂；3）ASML将推出数值孔径0.75超高NA EUV光刻设备；4）基侑电子半导体刻蚀设备生产项目正式签约。汽车电子板块动态包括：1）比亚迪海豹冠军版发布；2）发改委与大众、奔驰、宝马签署合作意向书；3）汽智控完成数亿元新一轮融资，投资方含宁德时代；4）现代汽车考虑采用特斯拉充电标准。AI板块动态包括：1）京东宣布AI大模型将于2023年7月13日发布；2）美图发布“全家桶”：7款AIGC影像生产工具陆续内测；3）腾讯发布面向B端客户的腾讯云MaaS服务解决方案，入局大模型。元宇宙板块动态包括：1）Motown Records与Second Life达成合作，打造全新元宇宙体验；2）TMR预测到2031年，工业元宇宙的全球市场或可超900亿美元；3）苹果发布VisionOS SDK，支持开发效率、设计、游戏等全新App体验。
