本研报主要关注电子行业中的半导体设备投资市场。根据SEMI发布的报告,2023年Q1全球半导体设备出货金额达到268亿美元,同比增长9%,环比下滑3%。尽管2022年以来,半导体资本开支步入下行周期,但设备投资额增速已经看到底部企稳和同比回升。此外,设备零部件国产化率仍处于较低水平,且在市场需求端零部件方向有望迎来修复。因此,本研报推荐关注半导体设备和零部件厂商的国产化机遇,重点推荐了新莱应材、富创精密、江丰电子和中微公司等公司。同时,本研报也对重点公司的盈利预测、估值和评级进行了分析和推荐。
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