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本周(6月5日-6月9日)共有9只沪深新股披露发行结果,分别为恒勃股份、飞沃科技、西高院、开创电气、海看股份、威士顿、致欧科技、国科军工。其中重点关注海看股份(新媒体业务,主业为IPTV)、致欧科技(自有品牌出口链条)与国科军工(军品)。下周已确定的将有南王科技(创业板)上市,另外有6家公司即将开启询价,分别为:莱斯信息、金杨股份、明阳电气、仁信新材、时创能源、芯动联科。本周上市新股合计募资149.41亿,重回今年以来的周度高位。其中融资额最大的为阿特斯,融资额达到60亿元。截至本周,2023年新股募资累计达到1806亿元。考虑上市首日收盘/开盘价的收益率,该指标平均涨幅4.2%,优于上周的0.8%,主要由新莱福拉动,首日收益率26%,但公司后3个交易日又出现调整。半年内次新,本周涨幅方面,前五名分别为英特科技、鑫磊股份、同星科技、华曙高科与柏诚股份,机械与电子板块有所反弹。发行后累计涨幅方面,四川黄金、中科飞测、三博脑科相对发行价涨幅排名前三,TMT整体强势。近期重点新股:中科飞测、晶升股份、云天励飞、华曙高科、茂莱光学
2. 目前境内无与中科飞测直接竞争的A股上市公司,国产竞对包括精测电子子公司、中微公司子公司。晶升股份:公司是半导体专用设备供应商,主要专注晶体生长设备,向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和蓝宝石单晶炉等定制化的晶体生长设备。20-22年分别实现收入1.2/1.9/2.2亿元。公司归母净利率20-21年均在20%以上。公司半导体单晶硅炉的主要客户包括上海新昇、金瑞泓、神工股份,碳化硅单晶炉包括三安光电、东尼电子、浙江晶越,覆盖了国内头部硅片与碳化硅衬底厂商。半导体硅片