意法半导体与三安光电宣布在中国成立200mm碳化硅器件制造合资企业，预计2025年第四季度投产，预计在2028年全面建成，到2030年碳化硅收入将超过50亿美元。五大优势加速碳化硅布局，功率厂商有望迎来历史性发展机遇。碳化硅器件助力实现系统小型化，增大汽车可用空间；物理性能较硅基器件全面升级，助力导通及开关损耗减少，从而续航里程增加；SiC模组减少汽车重量，有利于轻量化；SiC器件承受输入功率大，电机扭矩更大，加速能力强；SiC导入降低电池成本提升续航里程，降低整车成本。汽车应用主导碳化硅市场规模，国内功率厂商迎来春天。建议关注国内研发能力强，供应链完整且布局碳化硅相关产业龙头。
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