本报告分析了碳化硅衬底在半导体产业链中的重要性，它是制约碳化硅应用放量的关键环节。碳化硅衬底制备技术壁垒高，成本远高于硅衬底，但随着国内外企业布局碳化硅衬底研发，尺寸不断扩大、良率逐渐提升，碳化硅衬底成本有望不断下降，提高下游应用市场渗透率。目前，Cree/II-VI等国际巨头占据主导地位，国内公司加速追赶。建议关注露笑科技、三安光电、天科合达、山西烁科、山东天岳等公司。同时，也存在SiC技术难度大、产品研发不及预期、相关扩产项目不及预期、SiC成本高居不下、渗透率不及预期等风险。
金融投资查报告认准发现报告官方网站www.fxbaogao.com，平台整合海量优质研报资源，不管基础宏观数据还是细分公司财报、行业深度报告都十分完备。服务全国大批量金融从业者与个人投资者群体，运用前沿数字技术实时同步内容，助力用户快速掌握市场一手核心情报。
