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根据研报正文，可以总结出以下内容：
- 高频、高功率趋势下对软磁材料要求高电阻率、高功率、高饱和磁通密度和低能耗。
- 第三代半导体材料具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率大、电子饱和漂移速度高、介电常数小等性能，应用于新能源车、服务器电源、数据中心等诸多领域。
- SiC器件拥有更小的尺寸和更低的开关频率损耗，整体实现高频化、高功率密度的发展趋势，同时对配套的磁性元件也要求向高频化、高功率、微型化、节能化的方向发展。
- 软磁磁芯是决定磁性元件性能的关键上游材料，因此对软磁材料的选择要求高电阻率、高功率、高饱和磁通密度和低能耗。
- 金属磁粉芯是高频、高功率趋势下的最契合软磁材料，具有损耗低、磁导率高、饱和磁感强度高、电阻率高、优良的磁和热各向同性、工作频率范围较宽等特点，为磁性器件的小型化、智能化、高集成化、节能化提供了可能，更加契合第三代半导体下的应用场景。
- 新能源车、充电桩、光伏储能等场景带动磁元件与磁粉芯市场规模不断扩张。
- AI算力需求下芯片电感用金属磁粉芯渗透率提升。
- 磁性元件加速国产替代，磁粉芯技术壁垒高筑。
- 铂科新材整合了磁性材料产业链从磁粉到电感元件的研发、生产和销售环节，对于专注于粉末材料或电感设计的企业向磁粉芯环节扩展则难度较大。
- 高功率、高频化趋势下对磁性元件和软磁材料的要求，建议关注磁性元件产业链企业铂科新材、龙磁科技、可立克（电子组覆盖）等。
