【兴证电子】AI算力需求增长迅速，推荐通富微电英伟达算力芯片需求增长迅速，台积电相关订单满产销售，且快速扩产，同时AMD预计下半年发布MI300，号称全球第一款数据中心整合CPU+GPU，AI性能比上代提升多达8倍，可满足百亿亿次计算需求。通富微电作为AMD主要封测供应商，有望深度受益于MI300发布。目前AMD的芯片封装80%订单给到通富微电，通富还在槟城和苏州积极扩产COWOS【兴证电子】AI算力需求增长迅速，推荐通富微电英伟达算力芯片需求增长迅速，台积电相关订单满产销售，且快速扩产，同时AMD预计下半年发布MI300，号称全球第一款数据中心整合CPU+GPU，AI性能比上代提升多达8倍，可满足百亿亿次计算需求。通富微电作为AMD主要封测供应商，有望深度受益于MI300发布。目前AMD的芯片封装80%订单给到通富微电，通富还在槟城和苏州积极扩产COWOS各个工艺环节产能，在这一波算力需求浪潮中实现量价齐升。半导体封测行业稼动率已有回暖迹象。国内各大封测厂商从3-4月份开始稼动率有所回升，二季度收入有望环比提升。从中期看，预计下半年半导体行业整体景气度上升，封测厂商业绩有望得到明显改善。得益于重资产属性，封测厂商利润受稼动率影响弹性较大，周期拐点上行时业绩有望快速增长。目前通富微电PB2.4X，估值较低，建议重点关注。