请仔细阅读报告尾页的免责声明1行业深度报告2023年05月25日复合铜箔开启集流体变革产业元年核心观点产业链齐发力，开启产业化元年。复合铜箔低制造成本优势显著，夹层高分子材料的使用可节省约66%的铜材，使成本相较传统箔材大幅下降。复合铜箔的产业化开发始于2015年，2022年末进入规模化量产阶段。目前至少二十余家企业处于送样阶段，其中部分企业实现小批量量产，包括重庆金美、宝明科技、光腾微纳等。产能布局持续推进，双星新材、中一科技、胜利精密、宝明科技、英联股份、璞泰来、隆扬电子、东尼电子等十余家企业均规划复合铜箔生产项目。下游方面，宁德时代、国轩高科、厦门海辰及OPPO等积极进行复合铜箔技术攻关和产业布局。我们在报告中对以下市场关注的问题进行了探讨：1、各环节市场空间测算。复合铜箔方面，随着渗透率持续提升及新能源车产业持续发展，我们测算2023-2025年全球复合铜箔市场规模分别为9.8/54.9/239.6亿元。设备方面，我们测算2023-2025年全球两步法复合铜箔设备市场规模分别为为9.2/60.4/316.3亿元。添加剂方面，若工艺路线分别为两步法、全湿法一步法化学镀，我们测算2025年全球复合铜箔添加剂市场规模分别为71.9亿元、119.8亿元。靶材方面，若工艺路线分别为两步法、全磁控一步法，我们测算2025年全球复合铜箔靶材市场规模分别为74.7亿元、149.5亿元。基膜方面，我们测算2023-2025年全球复合铜箔基膜市场规模分别为0.4/2.7/14.4亿元。2、工艺路线：一步法/两步法并行发展，超声波滚焊应用空间打开。生产工艺方面，以湿法化学镀为例，一步法优势在于高良率、高镀膜均匀性等，劣势在于催化剂钯的使用导致成本较高，但高成本具有改善空间。化学镀铜前活化方法可选择的范围较广，三孚新科正推进低浓度金属钯催化技术和无钯催化技术。目前两/三步法生产工艺较为成熟，但仍存在良率低、各层结合力不足等问题。从产业进展来看，目前较为主流的工艺为两步法，一步法同步推进，目前采用一步法的复合铜箔厂商包括汉嵙新材、沃格光电、诺德股份、光腾微纳（研发化学镀）等；采用两步法的复合铜箔厂商包括重庆金美、双星新材、方邦股份、元琛科技、宝明科技等；采用一步法工艺的设备企业包括道森股份、三孚新科、先导智能等，布局两步法工艺的设备企业包括汇成真空、振华科技、腾胜科技等。设备方面，由于复合集流体中间高分子材料使得两侧金属镀层无法导通，使用复合铜箔时，锂电池的前道工序需额外使用超声波高速滚焊工序将两侧铜箔汇集，进一步打开了超声波滚焊设备的应用空间。3、成本优势：生产成本可降44%。PET的价格仅为电解铜的十分之一左右。复合铜箔中间一层采用PET等高分子材料，减少了对铜的使用。我们测算传统铜箔和复合铜箔的生产成本分别为3.64元/平米和2.04元/平米，复合铜箔生产成本可得到有效降低。4、PET基膜与PP基膜进度：同步推进。目前元琛科技、万顺新材、胜利精密、宝明科技等公司同时采用PET和PP基膜进行生产送样。投资建议复合铜箔优势显著，伴随复合铜箔产业化的持续推进，前景广阔。相关企业或将受益，如：三孚新科、东威科技、宝明科技等。风险提示锂电池消费不及预期、原材料价格异常波动、产业化不及预期等。评级推荐（维持）报告作者作者姓名燕楠资格证书S1710521120001电子邮箱yann806@easec.com.cn股价走势相关研究《【有色】2023年行业投资策略_把握顺周期机会，迎接有色大年_20230209》2023.02.09《【有色】全球钼价轮番拉涨，小市场或有大行情_20230131》2023.01.31《【有色】稀土价格9月起回升，下游需求向好_20230109》2023.01.09《【有色】有色金属行业研究框架_20230106》2023.01.06《【有色】疫情管控放松及政策支持提振宏观情绪，库存低位有望支撑价格提升_20230103》2023.01.03行业研究·有色金属·证券研究报告 请仔细阅读报告尾页的免责声明2有色金属正文目录1.市场潜力巨大，开启产业化元年..................................................................................................................................41.1.材料优势显著，企业纷纷布局..........................................................................................................................41.2.下游积极推动，攻克技术难关..........................................................................................................................81.3.百亿级市场规模，复合铜箔潜力无限............................................................................................................102.市场关注的关键问题探讨.............................................................................................................................................122.1.成本优势是否显著：生产成本可降44%.......................................................................................................122.2.一步法二步法孰能胜出：各有优劣，并行发展............................................................................................143.产业链各环节同步推进，工艺路线持续开拓............................................................................................................183.1.工艺：工艺百花齐放，主流仍为两步法........................................................................................................193.1.1.一步法：包括全湿法和全干法，正积极推进....................................................................................213.1.2.两步法：工艺较为主流，含溅射和水电镀........................................................................................213.1.3.三步法：两步法中加入蒸镀，牺牲良率提升效率............................................................................223.2.设备：水电镀国产替代中，超声波滚焊应用拓宽........................................................................................223.2.1.真空镀：包括磁控溅射和蒸镀，两技术各有优劣............................................................................223.2.2.水电镀：国产替代进行中，东威科技技术领先................................................................................253.2.3.超声波滚焊：复合铜箔结构特殊，超声波滚焊作用凸显................................................................273.3.基膜：PET成熟，PP持续推进......................................................................................................................303.4.添加剂：种类多元，作用重大........................................................................................................................323.5.靶材：用于溅射，趋势为大尺寸长寿命........................................................................................................334.相关标的.........................................................................................................................................................................354.1.三孚新科：研发“一步法全湿法”设备，顺利出货....................................................................................354.2.东威科技：设备行业领先，真空镀设备同步布局........................................................................................364.3.宝明科技：积极布局复合铜箔业务，PP产品持续推进..............................................................................385.风险提示.........................................................................................................................................................................40图表目录图表1.复合铜箔示意图......................................................................................................................................................4图表2.复合铜箔优势.....................................................................