长电科技更新报告：封测行业拐点期，Chiplet打开新成长空间

本研报维持对公司的"增持"评级，并设定目标价为51.25元。鉴于封测行业正处于拐点期，预期未来将有复苏机会。然而，由于一季度业绩未达预期，对于2023至2025年的每股收益（EPS）进行了调整，预计分别为1.39元、2.08元和2.56元（原先预测为2023至2024年的2.05元和2.32元）。

在面对一季度需求疲软和营收下降的情况下，公司采取了积极措施应对，预计第二季度将从稼动率回暖中受益，业绩有望逐步复苏。一季度数据显示，公司营收为58.60亿元，同比下降27.99%，环比下降34.77%；归母净利润为1.10亿元，同比下降87.24%，环比下降85.88%。尽管面临挑战，但通过严格控制营运费用，公司成功抵消了部分不利影响。

公司在Chiplet领域的技术持续进步，已实现23年1月5日的稳定量产，并成功实现了国际客户的4nm节点多芯片系统集成封装产品的出货。这标志着公司在先进封装领域的领先地位得到巩固，特别是其超大尺寸高密度扇出型倒装技术在业界处于领先地位，实现了多元异构芯片倒装的102mm×102mm超高密度封装集成。

该报告指出，若能实现第二季度需求的逐步回暖以及Chiplet高性能芯片的放量，将构成公司的催化剂因素。然而，也提醒投资者关注可能的风险，包括海外市场复苏不及预期以及产品研发未能达到预期目标的可能性。

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