华虹半导体公布2023年第一季度业绩，实现收入6.3亿美元，同比增长6.1%，环比持平；归母净利润1.52亿美元，同比增长46.8%，环比下降4.9%；期内毛利率32.1%，环比下降6.1个百分点。公司业绩符合此前指引，毛利率环比下降主要源于折旧，以及原材料和动力成本上升。同时，我们也观察到公司产品结构仍在持续调整，其中存储器和分立器件产品仍然保持较高的同比增长，主要得益于工控和车载应用市场的强劲需求，而逻辑、射频以及模拟芯片产品均出现明显下降，我们认为消费电子以及通讯终端市场的疲软为重要原因。此外，公司预计2023年全年资本支出金额约为8.85亿美元，对应无锡一期12英寸工厂和三个8英寸工厂；2024年目前预计资本支出为7-9亿美元，对应无锡二期12英寸工厂。交银国际维持买入评级，下调目标价至41.62港元。
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