23Q1季报点评：短期业绩承压，IC载板爆发潜力十足

维持增持评级，维持目标价16.8元。考虑到其在ABF载板产品仍需要较大投入，我们下调其2023-2024年EPS为0.35/0.44元（前值为0.44/0.60元），预计其2025年EPS为0.68元。参照行业估值水平并考虑到公司高技术壁垒IC载板突破后的成长性，维持目标价16.8元（对应24年38.2XPE），维持增持评级。 公司一季报整体符合预期。2023Q1公司营收为12.52亿元，同比-1.63%/环比+4.16%;归母净利润750.35万元 ，同比-96.27%/环比+4.02%。净利润同比下滑主要原因FCBGA封装基板处于试产阶段，费用支出对业绩有所拖累。 持续发力IC载板，ABF载板量产成功后将打开成长空间。公司现有CSP封装基板产能为3.5万平方米/月，其中广州基地（2万平/月）盈利能力稳定；珠海目前量产爬坡预计后续逐步扭亏。同时公司发力ABF载板新业务，目前进展顺利，客户认证成功后有望再添增长动力。 PCB技术布局全面，加速产品结构升级。公司实现在高多层PCB、Anylayer HDI、类载板、CSP封装基板和FCBGA封装基板的全领域产品布局，实现减成法（Tenting）、半加成法 （mSAP）、 加成法（SAP）等全技术领域的全面覆盖。收购揖斐电将进一步强化公司在HDI板、类载板、封装基板等高端产品的产能和技术优势。同时收购之后将有助于公司进入高端智能手机市场，并有望打开CSP封装基板和FCBGA封装基板业务与头部消费电子行业客户的合作空间。 风险提示。中美贸易摩擦的不确定性；原材料价格剧烈波动