PCB芯碁微装（688630.SH）买入-A(维持)：泛半导体业务驱动业绩快速增长
研报概览：
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公司表现：PCB芯碁微装在2022年实现了稳健的增长，全年营业收入达到6.5亿元人民币，同比增长32.5%，归母净利润为1.4亿元人民币，同比增长28.7%。2023年一季度，公司业绩继续加速，营业收入同比增长50.3%，归母净利润同比增长70.3%，显著超出市场预期。
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业务亮点：
- 泛半导体业务：泛半导体业务收入贡献增长至14.7%，其中IC载板MAS6系列的最小线宽达到了6μm，显示出公司在高端技术上的突破。此外，产品已在华天科技、辰显光电、立德半导体等多家产业化客户中得到应用，同时电镀铜曝光设备也覆盖了行业内多家客户，展现了公司在泛半导体领域的广泛影响力和市场需求的强劲。
- PCB业务：PCB业务收入保持稳定增长，得益于阻焊层高阶NEX60系列的推出，每小时产能达300面，且公司与前100强客户全面合作，新增订单来自鹏鼎控股，深化了与生益电子、胜宏科技、沪电股份等客户的关系。
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产品结构调整：公司产品结构优化，带动销售毛利率边际改善。2022年销售毛利率为43.2%，2023年一季度进一步提升至44.2%。分行业看，PCB业务毛利率为37.9%，泛半导体业务高达65.1%，显示公司产品组合的高效益。
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财务预测与估值：预计公司2023-2025年的归母净利润分别为2.1亿元、2.9亿元和3.8亿元，对应每股收益分别为1.75元、2.40元和3.18元。基于2023年4月19日收盘价86.3元，对应的PE分别为46.2倍、33.6倍和25.4倍。维持“买入-A”的投资评级。
风险提示：
- 技术研发风险：公司技术研发进度可能低于预期。
- 新技术应用风险：新应用推广速度可能不如预期。
- 下游增长风险：客户增长速度可能低于预期。
- 行业竞争加剧风险：市场竞争可能加剧。
- 统计误差、模型参数及假设风险：数据收集、模型构建过程中可能存在的误差。
结论：
PCB芯碁微装在泛半导体业务的快速拓展和PCB业务的稳定增长推动下，业绩展现出超预期的增长势头。公司通过产品结构调整和技术创新，实现了销售毛利率的边际改善，展现出较强的盈利能力。未来，公司有望继续保持高速增长态势，维持“买入-A”的投资评级。然而，投资者需关注技术研发、市场接受度、行业竞争等潜在风险因素。
