2022年中国半导体产业投资概览
投资总额与趋势
- 2022年，中国（含台湾）半导体项目的总投资额达到1.5万亿人民币，展现出半导体产业持续的高投资态势。
政策背景与目的
- 政策支持：面对美国对中国半导体领域的制裁，中国政府采取了多项扶持政策，包括财政补贴、税收优惠和技术创新支持，旨在推动半导体产业的发展与自主可控水平提升。
投资分布与领域
- 芯片设计：投资额超过5600亿人民币，占比37.3%，成为最大投资领域。
- 晶圆制造：投资额3800亿人民币，占比25.3%。
- 材料：投资额3000亿人民币，占比20.1%。
- 封装测试：投资额1300亿人民币，占比8.9%。
- 设备：投资额约360亿人民币，占比2.4%。
材料投资重点领域
- 硅片、SiC/GaN、IC载板、电子化学品及电子气体项目合计占总投资的71.3%。
地域分布
- 涉及28个省市（含直辖市），台湾、江苏、广东的投资资金占比超过10%，前五位地区投资总额占比约65.8%。
内外资对比
- 内资资金占比75.8%，台资占比23.8%，日韩资金占比仅为0.38%。
半导体材料投资
- 硅片：投资占比最高，约为34.7%，投资金额超过1000亿人民币。
- 其他领域如SiC/GaN、IC载板、电子化学品及电子特气等，投资金额均超过200亿人民币。
以上数据反映了2022年中国半导体产业在政策支持下，持续高投入的发展态势，特别是在芯片设计、材料和晶圆制造领域。此外，政策鼓励下的内资主导趋势也体现了中国半导体产业的自主化战略。
