上海南芯半导体科技股份有限公司 （中国（上海）自由贸易试验区盛夏路565弄54号（4幢）1601） 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 保荐人（主承销商） （北京市朝阳区安立路66号4号楼） 本次发行股票拟在科创板上市，科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点,投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 上海南芯半导体科技股份有限公司 招股说明书 2-21-1-1 发行概况 发行股票类型 人民币普通股（A股） 发行股数 本次公开发行股票数量为6,353.00万股，占发行后总股本的比例为15%。本次发行全部为发行新股，不涉及公司股东公开发售股份。 每股面值 人民币1.00元 每股发行价格 39.99元/股 发行日期 2023年3月24日 拟上市证券交易所和板块 上海证券交易所科创板 发行后总股本 42,353.00万股 保荐人（主承销商） 中信建投证券股份有限公司 招股说明书签署日期 2023年3月30日 上海南芯半导体科技股份有限公司 招股说明书 2-21-1-2 声明及承诺 发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资料内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担相应的法律责任。 发行人控股股东、实际控制人承诺本招股说明书内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担相应的法律责任。 公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财务会计资料真实、完整。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。 保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。 上海南芯半导体科技股份有限公司 招股说明书 2-21-1-3 目录 发行概况 ....................................................................................................................... 1 声明及承诺 ................................................................................................................... 2 第一节 释义 ............................................................................................................... 7 一、基本术语 ............................................................................................................ 7 二、专业术语 .......................................................................................................... 10 第二节 概览 ............................................................................................................. 14 一、重大事项提示 .................................................................................................. 14 二、发行人及本次发行的中介机构基本情况 ...................................................... 17 三、本次发行概况 .................................................................................................. 17 四、发行人主营业务情况 ...................................................................................... 28 五、发行人符合科创板定位相关情况 .................................................................. 31 六、发行人主要财务数据及主要财务指标 .......................................................... 32 七、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况 ...................................... 34 八、发行人选择的具体上市标准 .......................................................................... 38 九、发行人公司治理特殊安排等重要事项 .......................................................... 39 十、募集资金用途及未来发展规划 ...................................................................... 39 十一、其他对发行人有重大影响的事项 .............................................................. 40 第三节 风险因素 ..................................................................................................... 41 一、发行人相关的风险 .......................................................................................... 41 二、与行业相关的风险 .......................................................................................... 44 三、其他风险 .......................................................................................................... 46 第四节 发行人基本情况 ......................................................................................... 47 一、发行人基本情况 .............................................................................................. 47 二、发行人设立情况 .............................................................................................. 47 三、发行人报告期内股本变化情况 ...................................................................... 50 四、发行人成立以来的重要事件 .......................................................................... 54 五、发行人的股权结构 .......................................................................................... 54 六、发行人控股、参股子公司及分公司情况简介 .............................................. 55 七、持有发行人5%以上股份的主要股东及实际控制人的基本情况 ............... 56 八、控股股东、实际控制人重大违法的情况 ...................................................... 67 上海南芯半导体科技股份有限公司 招股说明书 2-21-1-4 九、发行人股本情况 .............................................................................................. 68 十、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员概况 ...................................... 75 十一、公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员个人投资情况 .......... 82 十二、公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员薪酬情况 .................. 83 十三、发行人员工股权激励及相关安排情况 ...................................................... 85 十四、公司与董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的有关协议及重要承诺 .............................................................................................................................. 88 十五、公司的董事、监事、高级管理人员及核心技术人员相互之间的亲属关系 .................................................................................................................................. 88 十六、董事、监事及高级管理人员的任职资格 .................................................. 89 十七、公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员最近两年的变动情况 .............................................................................................................................