沐曦股份：沐曦股份首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书

本次发行股票拟在科创板上市，科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 沐曦集成电路（上海）股份有限公司 MetaXIntegrated Circuits (Shanghai)Co.,Ltd.（中国（上海）自由贸易试验区郭守敬路498号8幢19号楼3层） 首首次次公公开开发发行行股股票票并并在在科科创创板板上上市市招招股股说说明明书书 保 荐 人 （ 主 承 销 商 ） （深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路128号前海深港基金小镇B7栋401） 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 致投资者的声明 一、发行人上市的目的 发行人是国内高性能通用GPU产品的主要领军企业之一，致力于自主研发全栈高性能GPU芯片及计算平台，持续为国家人工智能公共算力平台、运营商智算平台、商业化智算中心等提供基础算力底座，推动人工智能赋能千行百业，并重点布局教科研、金融、交通、能源、医疗健康、大文娱等行业应用场景。算力是推动数字经济发展的核心引擎，然而我国算力基础设施长期依赖海外巨头，面对不断升级的地缘政治摩擦和新一代人工智能革命，推进国产算力建设、保障产业链自主可控已迫在眉睫。 自成立以来，发行人持续深耕GPU和人工智能行业，始终坚持自主创新，依托一支深刻洞察全球行业发展趋势、拥有高性能GPU顶尖技术及稀缺量产经验的研发管理团队，完成全栈高性能GPU产品设计开发，积累大量核心技术，并快速实现商业化落地。发行人的旗舰产品曦云C系列训推一体GPU芯片基于全自研的GPU IP、指令集和架构，在通用性、单卡性能、集群性能及稳定性、生态兼容与迁移效率等方面均达到国内领先水平，具备较强的综合竞争力；截至报告期末，发行人GPU产品累计销量超过25,000颗，已在多个国家人工智能公共算力平台、运营商智算平台和商业化智算中心实现规模化应用。 通过本次上市，发行人可以进一步拓宽融资渠道，使用募集资金补充研发投入，以提升核心技术水平并丰富产品线，加快扩大市场份额；同时也有利于发行人提高品牌价值和行业影响力，吸引更多优秀人才，增强公司核心竞争力，实现 可持续发展，为广大股东创造长期价值。 二、发行人现代企业制度的建立健全情况 发行人已按照《公司法》《证券法》《上市规则》和《公司章程》等法律法规及制度要求建立了完善的法人治理结构，公司股东会、董事会、审计委员会和经理层规范运作，各项规章制度有效执行。发行人根据自身业务情况设置了合理的内部组织架构，建立健全符合现代企业治理规范的内控管理机制。未来，发行人将持续完善内部管理制度，切实采取相关措施保障公司及中小股东的利益。 三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划 发行人本次募集资金用于投资“新型高性能通用GPU研发及产业化项目”、“新一代人工智能推理GPU研发及产业化项目”和“面向前沿领域及新兴应用场景的高性能GPU技术研发项目”，均系围绕发行人主营业务投向科技创新领域，符合国家产业政策和公司发展战略。 本次募集资金到位及募投项目的顺利实施，将帮助发行人完成现有核心产品线的持续迭代升级，巩固行业领先地位，进一步扩大市场份额，同时有利于增强发行人整体研发实力，丰富前沿技术储备，构筑竞争壁垒，为公司未来长期发展奠定坚实基础。 四、发行人持续经营能力及未来发展规划 发行人致力于自主研发全栈高性能GPU芯片及计算平台，为人工智能计算、通用计算、图形渲染等前沿领域提供高能效、高通用性的算力支撑，助力数字经济发展。作为全球新一轮科技革命的重要驱动力量，我国高度重视人工智能行业发展，近年来密集出台一系列产业扶持政策，并积极推动人工智能与实体经济深度融合。发行人凭借突出的产品综合竞争力和交付能力，已获得客户广泛认可，商业化进展不断提速，并重点布局了教科研、金融、交通、能源、医疗健康、大文娱等垂直行业应用场景。发行人秉持开放共赢的发展理念，与产业链上下游企业建立了稳定、良好的合作关系。报告期内，发行人营业收入实现跨越式增长，同时毛利率保持在较高水平，业务规模呈快速增长趋势，发行人具备持续经营能力。 自成立以来，发行人秉承“打造世界一流的GPU芯片及计算平台，成为数字经济的算力基石”的愿景，贯彻“政策引领、产品领先、客户为中心、企业文化全面支撑”的可持续发展战略。未来，发行人将继续以国家及市场需求为导向、以自主创新为驱动，坚持“三步走”和“1+6+X”的发展规划，进一步加大市场开拓力度，将产品优势转化为市场领先优势，树立品牌声誉，不断提升公司的行业地位和影响力。产业生态方面，发行人致力于在开放合作过程中推动技术共同进步，加速国内AI产业链布局，促进形成良好的行业生态建设。 （本页无正文，为《致投资者的声明》之签署页） 实际控制人或董事长： 年月日 发行概况 目录 致投资者的声明...........................................................................................................1 一、发行人上市的目的........................................................................................1二、发行人现代企业制度的建立健全情况........................................................2三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划........................................2四、发行人持续经营能力及未来发展规划........................................................2 第一节释义...........................................................................................................11 一、一般释义......................................................................................................11二、专业释义......................................................................................................18 第二节概览...........................................................................................................24 一、重大事项提示..............................................................................................24二、发行人及本次发行的中介机构基本情况..................................................29三、本次发行概况..............................................................................................30四、发行人主营业务经营情况..........................................................................32五、发行人符合科创板定位..............................................................................46六、发行人报告期主要财务数据及财务指标..................................................47七、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况、盈利预测信息......48八、发行人选择的具体上市标准......................................................................53九、发行人公司治理特殊安排等重要事项......................................................53十、募集资金运用与未来发展规划..................................................................53十一、其他对发行人有重大影响的事项..........................................................55 第三节风险因素.......................................................................................................56 一、与发行人相关的风险..................................................................................56二、与行业相关的风险......................................................................................61三、其他风险......................................................................................................63 第四节发行人基本情况...........................................................................................64 一、发行人基本情况..........................................................................................64 沐曦集成电路（上海）股份有限公司招股说明书二、发行人设立情况和报告期内的股本、股东变化情况..............................64三、发行人成立以来重要事件（含报告期内重大资产重组）......................77四、发行人在其他证券市场的上市、挂牌情况..............................................77五、发行人的股权结构......................................................................................77六、发行人控股及参股公司情况...................................