请仔细阅读报告尾页的免责声明1公司点评报告2023年03月28日晶方科技（603005.SH）：WLO供应商整合顺利，有望进一步受益于MLA车灯放量公司点评报告事件点评据晶方3月27日公告，公司拟通过晶方光电向境外股东继续购买其持有的Anteryon6.61%股权。此前，公司已通过晶方光电及其全资子公司持有Anteryon74.48%股权，本次收购后，公司共持有Anteryon81.09%股权。公司通过本次收购强化了对WLO业务和半导体封装技术的整合，且有望进一步受益于MLA车灯放量带来的业绩弹性。荷兰Anteryon前身是飞利浦光学电子事业部，已积累30多年相关产品研发经验，目前最大客户为荷兰ASML。Anteryon同时拥有混合镜头、晶圆级微型光学镜头（WLO）的量产能力，主要应用于光刻机的光学镜头以及MLA方案下的汽车迎宾灯。我们预计Anteryon有望在2023年实现净利润50%的增长。自2016年宝马7系配置天使之翼地毯迎宾灯以来，众多汽车品牌开始导入更具有成像优势的MLA（微透镜阵列）方案的个性化车灯。MLA投影芯片采用了WLO技术，由于生产工艺难度大，目前Anteryon和amsOSRAM是全球少数掌握MLA模组生产技术且量产的厂商。21年Anteryon净利润约1000万元，如果车大灯业务在Q4开始实现收入，我们预计Anteryon23年净利润有望实现50%增长。消费电子领域把握23H2需求端复苏拐点，汽车领域量产规模持续提升。公司22年归母净利润预计同比下滑58%-65%，主要受到手机领域需求低迷的拖累，根据对公司主要客户豪威和格科微的动态追踪，我们观察到CIS厂商22Q4仍面临加速计提存货减值，并将在2023H1继续去库存，我们预计公司在消费电子领域有望于23H2迎来需求端改善。公司在汽车领域先发优势明显，目前公司主要绑定豪威供应车内CIS封装，新产线产能逐步爬坡，后续有望继续加大投入。投资建议当前，我们认为公司在手机与安防领域的低迷表现已被市场充分预期，下游需求拐点有望于23H2出现。在汽车CIS领域，公司主要与豪威绑定，前期技术积累有望随产能释放逐步转化为收入。颇具看点的是公司未来在WLO业务上的机会，本次公司对Anteryon的进一步收购，彰显了公司对WLO业务发展的高度重视，未来MLA车灯的放量有望带给公司较大业绩弹性。我们预判公司2022/2023/2024年归母净利润分别为2.3/4.5/6.2亿元，给予“推荐”评级。风险提示消费电子需求复苏缓慢，汽车电子领域技术路径变更，MLA技术在车灯领域推广不及预期。评级推荐（首次覆盖）报告作者作者姓名彭琦资格证书S1710522060001电子邮箱pengq887@easec.com.cn联系人沈晓涵电子邮箱shenxh@easec.com.cn股价走势基础数据总股本(百万股)653.21流通A股/B股(百万股)653.21/0.00资产负债率(%)10.46每股净资产(元)6.06市净率(倍)4.10净资产收益率(加权)5.5812个月内最高/最低价38.25/17.86相关研究公司研究·晶方科技·证券研究报告 请仔细阅读报告尾页的免责声明2晶方科技(603005.SH)盈利预测项目(单位：百万元）2021A2022E2023E2024E营业收入1411.171115.001540.802023.25增长率（%）27.88-20.9938.1931.31归母净利润576.05232.15451.83622.33增长率（%）50.95-59.7094.6337.74EPS（元/股）1.410.360.690.95市盈率（P/E）39.0769.8935.9126.07市净率（P/B）5.844.083.663.20资料来源：Wind，东亚前海证券研究所，以2023年3月27日收盘价为基准1.本次收购的影响根据晶方3月27日公告，公司在先前已通过晶方光电及其全资子公司持有Anteryon74.48%股权的基础上，本次拟再通过晶方光电向境外股东继续购买其持有的Anteryon6.61%股权。本次收购后，公司共持有Anteryon81.09%股权。公司通过本次收购强化了对WLO业务和半导体封装技术的整合，且有望进一步受益于MLA车灯放量带来的业绩弹性。荷兰Anteryon前身是飞利浦光学电子事业部，已积累30多年相关产品研发经验，目前最大客户为荷兰ASML。Anteryon同时拥有混合镜头、晶圆级微型光学镜头（WLO）的量产能力，主要应用于光刻机的光学镜头以及MLA方案下的汽车迎宾灯。Anteryon具备完整的WLO及模组制造量产线能力，目前已将Anteryon的WLO制造技术整体移植到苏州工业园区，已形成量产，并在汽车及工业领域开始商业化应用。同时，WLO技术与公司的晶圆级TSV、扇出型及系统级SIP封装等工艺具备协同性，可在3D深度识别领域形成解决方案，目前公司也已经开始与战略客户深度合作进行开发。我们预计Anteryon有望在2023年实现净利润50%的增长。自2016年宝马7系配置天使之翼地毯迎宾灯以来，众多汽车品牌开始导入更具有成像优势的MLA（微透镜阵列）方案的个性化车灯。MLA投影芯片采用了WLO技术，由于生产工艺难度大，目前amsOSRAM和Anteryon是全球少数掌握MLA模组生产技术且量产的厂商。目前Anteryon汽车迎宾灯单车价值量约100元人民币，随公司与法雷奥、海拉等厂商在车前灯WLO方案上的接洽，我们预计未来单车价值量有望突破千元人民币。未来随MLA技术在部分高端车型的车灯中成为标配，有望带动公司业绩共振。如果车大灯业务在Q4开始实现收入，我们预计23年Anteryon净利润有望实现50%增长。图表1.地毯灯示意图图表2.车前照地灯示意图资料来源：车灯研究院，东亚前海证券研究所资料来源：智能汽车俱乐部，东亚前海证券研究所 请仔细阅读报告尾页的免责声明3晶方科技(603005.SH)2.公司各板块业务展望在手机业务领域，把握23H2需求拐点。公司22年归母净利润预计同比下滑58%-65%，主要受到手机领域需求低迷的拖累，根据IDC数据，2022年我国智能手机出货量约2.86亿台，同比下滑13.2%，手机CIS需求也随之低迷且存货居高不下。根据对公司主要客户豪威和格科微的动态追踪，我们观察到CIS厂商22Q4仍面临加速计提存货减值，并将在2023H1继续去库存，我们预计公司在消费电子领域有望于23H2迎来需求端改善。在汽车CIS领域，公司与豪威等客户进行绑定，量产规模处于持续提升过程中。根据集微咨询数据，2025年全球汽车电子行业的CIS市场规模有望达32.7亿美元，2021-2025年CAGR达14.3%。公司在汽车CIS晶圆级封装领域有多年积累，自2019年来已得到多轮车厂认证。目前在技术路线上可能的变量在于索尼在汽车CIS封装领域采用的COB封装也被车厂所考虑，相较于晶圆级封装，COB封装虽然可靠性更高，但成品制造难度和良品率变动更大。目前公司主要给豪威供应车内CIS封装，新产线产能逐步爬坡，后续公司有望继续布局与加大投入。公司投资以色列VisIC公司，布局GaN器件领域。公司通过晶方贰号产业基金对以色列VisIC公司进行投资（晶方贰号持股17.12%，公司计入其他权益工具投资）。VisIC是全球领先的GaN器件设计公司，研发团队拥有数十年的产品研发经验，并已开发出GaN大功率晶体管和模块，其专利技术的氮化镓功率器件可广泛应用于快充、电动汽车、5G基站和数据中心、高功率激光等领域。目前VisIC在与国际知名汽车厂商共同开发800V及以上车载高功率氮化镓模块。公司通过对VisIC的布局，有望有效把握第三代半导体产业发展机遇。3.公司经营概况晶方科技是国内晶圆级封测龙头。公司于2005年将以色列公司Shellcase的传感器类晶圆级先进封装技术引入国内，并于2006年实现量产，同时于2009年成功研发出拥有自主知识产权的超薄晶圆级芯片封装技术（ThinPac），基本替代了从Shellcase引进的技术，并将应用扩展至MEMS和LED领域。2013年公司自主开发指纹识别晶圆级封装技术，配套iPhone部分机型。2014年公司收购DRAM封测厂智瑞达电子（原德资奇梦达苏州封测厂），全面导入传统封装量产能力，并在此基础上推出了扇出型系统级（Fan-outSiP）封装技术。2019年公司收购荷兰Anteryon,并于2021年并表，主要涉足混合镜头和晶圆型镜头业务。2021年公司通过晶方产业基金对以色列VisIC公司进行投资，布局车用高功率氮化镓技术，实现产业链进一步拓展。 请仔细阅读报告尾页的免责声明4晶方科技(603005.SH)图表3.公司发展历程资料来源：公司历年公告，东亚前海证券研究所公司拥有晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）、硅通孔（TSV）等先进封装技术，目前同时具备8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技术的规模量产能力。公司晶圆级封装产品以800万像素以下的低像素影像传感器和指纹锁为主，下游广泛应用于手机、安防、汽车电子、3D传感等方向，主要客户包括豪威、SONY、晶相光、格科微、思特威、汇顶科技等。图表4.公司封装产品应用及下游主要客户资料来源：公司公告，东亚前海证券研究所4.盈利预测当前，我们认为公司在手机与安防领域的低迷表现目前已被市场充分预期，下游需求拐点有望于23H2出现。在汽车CIS领域，公司主要与豪威绑定，前期技术积累有望随产能释放逐步转化为收入。颇具看点的是公司未来在WLO业务上的机会，本次公司对Anteryon的进一步收购，彰显了公司对WLO业务发展的高度重视，未来MLA车灯的放量有望带给公司较大业绩弹性。我们预判公司2022/2023/2024年归母净利润分别为2.3/4.5/6.2亿元，给予“推荐”评级。 请仔细阅读报告尾页的免责声明5晶方科技(603005.SH)5.风险提示消费电子需求复苏缓慢：公司下游手机等消费电子复苏慢于预期，则可能导致CIS需求持续低迷，公司消费领域CIS封装订单持续下滑。汽车电子领域技术路径变更：未来汽车CIS厂商考虑稳定性及价格等因素，进而选择了COB封装方式，则有可能导致公司在汽车CIS封装领域的量产进度减缓。MLA技术在车灯领域推广不及预期：若MLA技术推广缓慢，则Anteryon业绩增长速度可能不及预期。 请仔细阅读报告尾页的免责声明6晶方科技(603005.SH)利润表（百万元）资产负债表（百万元）2021A2022E2023E2024E2021A2022E2023E2024E营业收入1411.171115.001540.802023.25货币资金2253265435544394%同比增速27.88%-20.99%38.19%31.31%交易性金融资产20202020营业成本673.42588.40781.51998.84应收账款及应收票据127158210217毛利737.75526.60759.281024.42存货15372229157％营业收入52.28%47.23%49.28%50.63%预付账款1111税金及附加9.9311.1514.7919.42其他流动资产96107％营业收入0.70%1.00%0.96%0.96%流动资产合计2564291140244796销售费用4.928.9211.0914.57长期股权投资0000％营业收入0.35%0.80%0.72%0.72%投资性房地产0000管理费用60.77100.3592.45121.40固定资产合计902623300126％营业收入4.31%9.00%6.00%6.00%无形资产116116116116研发费用179.97217.43231.12303.49商誉285285285285％营业收入12.75%19.50%15.00%15.00%递延所得税资产22222222财务费用-44.82-30.16-35.50-47.52其他非流动资产5744744053