电子特气是第三大晶圆制造材料，市场规模不断增长。据Techet数据，2021年全球晶圆制造材料细分市场中，电子特气占比约15%，市场份额约45亿美元，是第三大晶圆制造材料。2021年全球电子特气市场规模约45.4亿美元，2022年预计突破50亿美元，2025年将达到60.2亿美元，2017-2025年CAGR为6.2%。据中国半导体工业协会数据，2021年中国电子特气市场规模约196亿元，2022年预计达到220.8亿元，2025年达到316.6亿元，2016-2025年CAGR为14.2%。电子特气行业规模的高增速主要系国家政策大力支持与下游行业需求旺盛所致。下游行业的高速发展加大企业对电子特气的需求。目前，国内市场电子特气自给率不足15%，我国电子特气供应“卡脖子”现象仍较为明显。从行业准入壁垒看，电子特气产业存在技术壁垒、认证壁垒、市场壁垒等诸多行业壁垒，目前国内企业已在部分核心技术上取得突破，如在气体纯化环节能将部分电子特气实现9N纯度，此前制约国内电子特气企业发展的主要因素是认证壁垒和市场壁垒，而在限制政策下，国内下游厂商优先选择国内电子特气企业进行配套，认证周期有望缩短。未来，凭借产能扩张速度快、人工及原材料成本低等本土化优势，国产电子特气的渗透率将不断提升。
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