惠丰钻石发布业绩快报，2022年营业收入/归母净利润/扣非归母净利润分别为4.31/0.74/0.68亿元，分别同比增长96.71%/31.35%/42.01%；2023年2月24日北交所发布新一轮北证50样本股定期调整公告，惠丰钻石将调入北证50样本股，于2023年3月13日生效。公司金刚石粉体竞争优势明显，下游市场需求旺盛，产品应用于国内第三代半导体等新兴领域，形成新的收入增长点。由于低强度微粉收入占比增加，毛利率预计有所下降，导致利润增速低于营收增速。公司半导体领域业务值得期待，第三代半导体大规模建厂有望带动金刚石微粉需求高增，海外意法半导体、安森美、英飞凌、Wolfspeed等厂商相继启动投产计划；国内湖南三安第三代半导体项目一期2022年建成投产，微粉需求有望爆发。此外，日本开发出金刚石制成的功率半导体，第四代半导体想象空间较大，金刚石业务前景广阔；2023年1月11日公司公告，基于新材料尤其是半导体材料加工等业务的未来发展战略及长远规划所需，公司设立全资子公司，为公司培育新的利润增长点，半导体领域业务值得期待。公司金刚微粉业务行业领先，积极扩产金刚石微粉，研发投产培育钻石，进一步延伸产品链条，为后续的规模化生产及产业链纵深布局奠定基础，募投项目稳步推进，发展态势良好。截至2023年2月24日，公司总市值达16.50亿元，2022年公司/可比公司平均PE分别为22.43x/39.10x（力量钻石37.44x/中兵红箭31.82x/国机精工29.13x/四方达40.94x/沃尔德56.19x），公司/可比公司平均PE（TTM）分别为21.49x/54.01x（力量钻石43.22x/中兵红箭41.23x/国机精工44.13x/四方达42.90x/沃尔德98.59x），相较可比公司存在一定折价。
