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研报总结:公司是国内以太网物理层芯片领头羊,已实现百兆、千兆以太网物理层芯片的大规模销售,2.5G、车载千兆产品蓄势待发。公司重视研发投入,积极拓展以太网产品布局,交换芯片接力公司成长。本次IPO拟募集资金13亿元,主要用于投资建设车载以太网芯片和网通以太网芯片项目,有望抓住未来发展机遇。