深度研究：半导体+PCB齐发展，FCBGA注入增长活力

兴森科技是一家半导体和PCB协同发展的公司，其PCB业务已成为国内PCB样板和小批量板的龙头，封装基板业务则致力于推动高端产品国产替代进程。ABF载板是封装过程的关键材料，随着半导体的发展和先进封装技术的运用，高端封装基板长期处于供不应求状态。兴森科技积极进行ABF载板的扩产，珠海FCBGA封装基板项目计划2023年一季度进入样品试产阶段，广州FCBGA封装基板项目预计于2023年9月完成产线建设。预计公司2022/2023/2024年的营业收入分别为55.21/68.50/90.79亿元；预计归母净利润分别为5.22/4.57/7.25亿元，EPS分别为0.31/0.27/0.43元，对应PE分别为38/43/27倍，维持“增持”评级。