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《欧洲芯片法案》取得重大进展，欧盟将为芯片产业提供430亿欧元的公共和私人投资，用于加强现有研究、开发和创新，并为初创企业提供融资便利，从而实现欧盟芯片市场份额在2030年前提升至 20%的目标，降低对于亚洲及美国的依赖。法案着重强调芯片供应链安全，指出将建立成员国对供应链漏洞的共同监控与情报分享机制。欧洲各国政府在收购审查过程中，正在强化排除来自中国企业的并购，中国企业在欧洲并购半导体企业可能面临困境。法案提出“芯片外交”的概念，将美、日、韩及中国台湾并列为战略合作伙伴，与合作伙伴建立投资和贸易协定或其他外交措施。
