2022Q2半导体投融资市场报告

2022Q2投融市场报告 季度概览3 PEVC动态11 投资趋势 半导体硅片18芯片设计20 研究员来觅数据研究团队 设计来觅数据设计团队 高云半导体23粤芯半导体24鸿钧微电子25 2022-7-21发布本报告是半导体2022Q2投融市场报告 季度概览 二季度，半导体的底层逻辑开始发生改变，最重要的一个表现是涨价暂停。在4月初，IC设计企业就陆续收到晶圆代工厂的通知，明确表示成熟制程的代工价格短期内将不会再上调，结束了自2020年底以来连续6个季度上调报价的趋势。 晶圆代工成熟制程产品主要是用于面板驱动IC、电源管理IC、微控制器以及车用芯片，此前主要受疫情影响这部分需求大增，推动了代工厂价格的持续上涨。但随着疫情转向后半场，整体形式发生了改变。 下游应用的需求分化反过来将影响代工厂的定价策略。比如面板驱动IC、电源管理IC等与消费电子市场紧密相关的需求市场开始转弱，这样一来，下游企业将优先去库存，而非囤货。从图1可以看出，最主要的消费品手机（左轴）虽然呈现季节性特点，但整体看，同比去年已经下了一个台阶；而前期受益于情而需求提振的笔记本电脑面板（右轴）下降趋势也非常明显；仅平板电脑面板由于整体体量相对小，且受疫情刺激也不大，所以下降趋势更平缓。 另一方面，车用芯片则是另外一番景象；由于新能源汽车的火爆，汽车芯片相关成熟制程的供应仍然非常吃紧。到今年6月份，当月销售量创历史新高，到了59.6万辆；占汽车总销量的比重从2年前的3.5%直接飘升至23.8%。且预计随着政策的长期支持，短期油价上涨等因素的影响，新能源汽车的销量仍将保持不错的上涨态势。 而如此冰火两重天的表现也将意味着未来半导体产业链的分析将向需求端倾斜。后续我们需要关注的是消费电子相关需求能否有所改善、汽车芯片的高景气度能否持续、工业电子相关需求能否有亮眼表现。 季度概览 当然，关注需求端，并不意味着供给端就可以松动了。事实上，正是由于前期的需求刺激、价格上涨，促使各大代工厂都在实施产能扩张计划。比如台积电早在去年就宣布3年内投入1000亿美元用于扩产以及技术发展；三星电子则表示，到2026年晶圆代工产能将达到2021年的3倍；中芯国际也在深圳和上海各增加一座品圆代工厂。 那是什么在支撑着扩产计划呢？一方面，业绩有支撑。据台积电发布的半年报来右，上半年实现营收新台币1.252万亿元（约合人民币2820.8亿元），同比增长39.6%。其中，二季度营收新台币5341.4亿元（约合人民币1203.4亿元美元185.46亿美元），环比季增8.8%，稍微超过预期，超越指引（176亿~182亿美元），主要受汇率变动的影响。中芯国际虽未发布半年报，但从一季度的数据来看，也是大幅增长。如此稳定的业绩增长自然有动力投入新的先进产能。 另一方面，以美国为代表的保护主义在半导体领域抬头。全球各地开始新建产能、或是自建产业链，成为了一个新的趋势。所以，虽然中芯国际在营收和净利润与台积电相比，有着十倍差距，但国产替代空间大，中芯国际即使不断扩产，中短期内面对的都将是供不应求的局面。这自然就不用担心扩产后产能利用率的问题。 而扩产最先受益的是上游的设备。根据SEMI在SEMICONWest2022Hybrid上发布的《年中总半导体设备预测报告》（Mid-YearTotalSemiconductorEquipmentForecast-OEMPerspective），原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将在2022年达到创纪录的1175亿美元，比2021的1025亿美元增长14.7%，并预计在2023年增至1208亿美元。当然，半导体材料也将受益，但空间相对会小一些。 2022年重点区域相关政策支持 展扶持办法》最有代表性。虽然这条例是在2022中国·南沙国际集成电路产业论坛上发布，但从具体的政策措施来看，全方位从企业的角度出发，且非常有针对性在扶持企业。有了南沙的“强芯九条”打板，相信未来会看到更多更具吸引力的政策支持。 《广州南沙新区（自贸片区）促进半导体与集成电路产业发展扶持办法》 2、支持企业建设公共服务平台。按照实际投资额30%给予最高3000万元一次性补贴。 2022Q2大事件 6月27日产业资本 6月30日融资 6月22日技术 韦尔股份（SH.603501）连续发布两条对外出资的公告，作为LP，分别出资5亿和1.98亿元投资上海道禾产新私募投资基金合伙企业和宁波甬欣韦豪三期半导体产业投资合伙企业。这些基金将主要关注泛半导体产业，围绕半导体产业行业龙头公司产业生态搭建为主的高成长项目。 中国赛迪实验室下属集成电路检测实验室对飞腾信息技术有限公司、西安紫光国芯半导体有限公司、国民技术股份有限公司、圣邦微电子（北京）股份有限公司等10款国产芯片完成系统级验证测试，芯片种类包括服务器CPU芯片、DDR存储芯片、MCU芯片和电源管理模拟芯片。 聚焦“工控+车规”级芯片制造的粤芯半导体完成45亿元战略融资；本轮融资由粤财控股管理的广东省半导体及集成电路产业投资基金和广汽集团旗下广汽资本联合领投并引入上汽、北汽等车企旗下产业资本，以及越秀产业基金、盈科资本、招银国际、盛警工控基金等战略投资股东。 6月24日融资 6月29日产学研 云杉资本完成对浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司的股权投资。该项目已获得丽水国资、富浙资本、上海科创投浦东科创投、中微半导体、上海自贸区基金等机构投资，本轮融资金额约11亿，将主要用来扩建大尺寸半导体硅片。 浙江绍兴滨海新区集成电路产业再添三大创新平台：绍芯实验室（绍兴首批争创省实验室）、浙江省宽禁带半导体特色工艺产业创新中心（绍兴首个省级产业创新中心）、宽禁带半导体技术国家工程研究中心绍兴分中心（绍兴集成电路领域首个国家工程研究中心）。 2022.02大事件 5月24日融资 4月27日定增 聚焦国产FPGA芯片的高云半导体宣布完成总规模8.8亿元的B+轮融资，由广州湾区半导体产业集团有限公司领投；本轮募集资金将在技术研发、市场销售、运营管理等方面持续加大投入。 振华科技（SZ.000733)4月26日晚间公告，拟非公开发行股票募集资金总额不超过25.18亿元，全部投向半导体功率器件产能提升项目、混合集成电路柔性智能制造能力提升项目、新型阻容元件生产线建设项目、继电器及控制组件数智化生产线建设项目、开关及显控组件研发与产业化能力建设项目及补充流动资金。 4月21日技术 5月11日产学研 长江存储科技有限责任公司宣布推出UFS3.1通用闪存一一UC023。长江存储表示，这款高速闪存芯片专为5G时代打造，可广泛适用于高端旗舰智能手机、平板电脑、AR/VR等智能终端领域，以满足AIoT、机器学习、高速通信、8K视频、高顿率游戏等应用对存储容量和读写性能的严苛需求。UC023的上市标志着长江存储嵌入式产品线已正式覆盖高端市场，将为手机、平板电脑等高端旗舰机型提供更加丰富灵活的存储芯片选择。 南京大学王欣然教授团队与东南大学王金兰教授团队合作，实现厘米级均匀的双层二硫化销薄膜可控外延生长，该成果近日发表于国际学术期刊自然》。论文作者、东南大学教授马亮说：“这份研究不仅突破了大面积均匀双层二硫化钼的层数可控外延生长技术瓶颈，研制了最高性能的三硫化钼晶体管器件，而且双层二硫化钼层数可控成核新机制有望进一步拓展至其他二维材料体系的外延生长，为后硅基半导体电子器件的替代材料提供了一种新的方向和选择。” 行业图谱 行业图谱展示每一个细分领域下的代表性公司，所列公司皆有投融资事件及代表性产品。 行业图谱 行业图谱展示每一个细分领域下的代表性公司，所列公司皆有投融资事件及代表性产品。 PEVC动态 今年二季度集成电路涵盖上游的半导体设备以及半导体材料，共发生融资事件175起，可统计到融资金额159.75亿；与一季度相比，总融资事件数下降15%；总融资金额也下降了约17%。从历史数据对比来看，二季度融资事件和融资金额双降应该还是受到了一部分疫情因素的影响。 从融资轮次来看，根据来觅数据，天使轮、A轮、B轮排在前头是符合一级市场普遍规律的，也说明，集成电路仍然是受资本关注的行业这里暂不将股权融资纳入考虑范围，主要是股权融资中涵盖了大量的未公开事件，这部分事件是由工商变更倒推出的融资事件，从而无法准确的锁定融资轮次。不过，从企业的设立时间和历史融资事件综合来看，这部分企业也大多是处在早期融资轮次中。 再分行业来看一下融资情况。芯片设计（包含传感器芯片）的融资事件数占到了60%，其次是半导体设备，占比14%左右；剩下材料、分立器件融资事件数差距不大，IC制造和IC封测的融资事件相对会少一些。不过，在融资金额上，由于商业模式的差异，可以看到然IC制造融资事件少，但是金融占比大；另外一方面，芯片设计由于案例数上的绝对优势使得融资总额排到了第一位；半导体材料由于较大融资事件支撑，总的融资金额排到了第三。 从图5可以看到，在芯片设计的细分领域，微处理器（MCU、CPU、GPU等）通信芯片（射频芯片、基带芯片、蓝牙芯片、WiFi芯片等）以及传感器芯片（智能传感器、MEMS传感器等）目前更受关注；此外，逻辑芯片（ASIC、FPGA)的融资金额在提升。 数据来源：来觅数据整理 PEVC动态 再结合图7来看半导体材料，自前大部分融资事件都聚焦在第三代半导体领域，这对大部分企业来讲是不错的选择，一是有政策支持，另外这也是未来可以实现弯道超车的领域。不过，现阶段还需要大力解决硅片的国产化替代问题，所以有了丽水中欣晶圆11亿的股权融资项自，主要用来生产硅片：另外，值得一提的是，专注在撞模版的迪思微电子融资6.2亿。 至于半导体设备，二季度开始涌现一批专注零部件以及泛半导体设备的企业，但融资金额整体不高；另外，大部分融资企业还是专注在后道设备，如封装测试中用到的测试机、划片机或者封装设备；仅少部分企业融资用于前道设备，也主要在清洗设备、检测设备：如此看来，一级市场相关设备企业要跑出来难度可能比芯片设计大，设备高端替代的主力军还是在二级市场。 再看图7中的IC制造，融资事件数虽屈指可数，但融资金额却一直高高在上。本季度已知的融资金额中最低的也是1亿，最高达到了45亿，中值为6亿。代工厂也好，IDM也好，制造仍是目前需要最多资金的地方：当然，IC制造意味着要买设备、建产能，这其实对上游半导体设备和材料形成了更好的支撑。 IC封测，融资数不多，主要是产能已经在向头部企业聚拢，再想要突围，只能是在先进封装上下功夫：所以可以看到能融资到的企业基本都是做先进封装的。 最后是分立器件，由于新能源汽车的火爆，融资事件数上一直保持着热度，融资金额也不低，主要投资领域也是在IGBT、MOSFET。 数据来源：采觅数据 半导体硅片 就像在前文所提到的，半导体硅片，是芯片制造最重要的材料，是半导体产业的基石。同时半导体硅片也是我国半导体产业链与国际先进水平差距最大的环节之一。 目前，全球前五大半导体硅片企业规模较大，合计市场份额达93%。其中，日本信越化学市场份额27.58%，日本SUMCO市场份额24.33%，德国Siltronic市场份额14.22%，中国台湾环球晶圆市场份额为16.28%，韩国SKSiltron市场份额占比为10.16%。 从商业化产品来看，目前供应的半导体硅片尺寸主要为100mm（4英寸）、125mm（5英寸）150mm（6英寸）、200mm（8英寸）和300mm，其中300mm半导体硅片占据主流地位，300mm（12英寸）半导体硅片的出货面积计占全球半导体硅片总出货面积的近70%；从工艺技术节点上来看，自前国际上最先进的逻辑产品工艺技术节点为5nM，但国内芯片制造企业仍以14nm、28nm及以上工艺为主。 所以相比国外企业在硅片领域已经积累的数十年的经验，国内企业无论是在研发生产经验，还是客户资源上，差距都很明显。由于硅片是芯片制造的核心材料，芯片制造企业对半导体硅片的