物联网转售业务开启，看好TMT板块估值优化

投资建议 电子板块：一季度晶圆厂稼动率下降明显，建议关注业绩确定性高的强应用拉动。2022年11月，全球半导体行业销售额为454.8亿美元，环比下降2.9%，同比下降9.2%。我们从产业链了解到，受到下游多场景应用需求疲弱，进入到2023年Q1，很多晶圆厂稼动率大幅下降，预计2023Q1代工成熟制程价格降幅最高超10%，产业链进入去库存状态，研判晶圆厂稼动率2023年三季度有望开始上升。台积电预测2023年Q1营收167-175亿美元，环比下降14.2%，毛利率预计下降至53.5%-55.5%，削减2023年资本开支至320-360亿美元，台积电预测。根据集邦咨询数据，存储芯片价格还在下降，但降幅趋缓，随着存储芯片厂商资本开支的大幅削减及调低稼动率，产业链库存降低以及部分需求回暖，我们研判2023年二、三季度存储芯片价格将趋于稳定。从库存方面看，汽车芯片需求持续旺盛，库存较少，工业芯片库存预计在2023年Q2回归到正常状态（近期工业需求加单情况明显），消费电子/家电芯片库存较多。电子板块2023年上半年处在去库存阶段，我们认为从季度业绩来看，上半年建议关注需求旺盛、低库存的汽车/工业/新能源应用方向，下半年看好在需求回暖+补库存的拉动下，需求反转受益产业链 通信板块：2023年运营商板块的趋势性投资机会值得重点关注。我们认为，2021年中国移动营收和利润均实现了超10%增长，是运营商基本面出现长周期趋势性向好的标志。5G时代开始行业周期减弱，运营商资本开支将长期保持平稳，投资强度（Capex/Revenue）峰值从3G 41%、4G 34%下降到5G 2021年不到22%，折旧压力逐步下行。中国移动表示如无重大特殊事项，2023年起上市公司资本开支不再增长。未来，我们预计三大运营商资本开支强度将回落至20%以下水平。随着央企要成为国家战略科技力量的重新定位以及运营商新一批混改的深入，政策上限空间有望打开。同时寡头竞争压力减弱，5G时代进入存量经营时代，类似4G时期的“不限流量套餐”价格战失去了商业基础。更为重要的，我们看到在上述产业趋势的变化下，三大运营商的营收结构正在发生根本性的变化，从2C走向2B。三大运营商业务发展加快从通信服务向信息服务转型。随着云/IDC等新型DICT基础设施收入占比持续提升，运营商有望迎来估值重估。 计算机板块：科技行业趋势受国家政策和技术变革影响，当前政策维度权重更大。我们认为23年计算机行业投资主线是“安全与发展”，即基础层的国产替代、自主可控，应用层的数字化、智能化。计算机行业收入和利润波动趋势不一致，预计逐步进入经营杠杆正向弹性，23年随着收入增速回暖，利润增速加速，叠加当前机构持仓和估值处于历史底部，迎来良好建仓时机。 Q4预计12月受大环境影响，23Q1预计板块总体景气底部温和回暖，利润端弹性逐步有所释放，23Q2开始的板块全面复苏态势可能更值得期待。综合长期确定性、中期景气度、短期边际变化、估值，重点推荐关注“安全与发展”投资主线下，信创、工业软件、网络安全、金融IT、建筑IT、智能驾驶、人工智能七大领域的机会。其中网络安全、人工智能、智能驾驶、金融IT、建筑IT由于更兼具估值性价比，若未来能叠加中期景气周期，有戴维斯双击机会，潜在市值空间可能更大 推荐组合：澜起科技、圣邦股份、江丰电子、法拉电子、中国移动、移远通信、恒生电子、奇安信、海康威视。 风险提示：新能源车/智能手机销量不及预期；中美科技博弈风险等。 一、细分行业观点 图表1：国金TMT深度及投资组合更新 1、新能源、消费电子、功率半导体 看好工业芯片需求向上，能源及智能汽车用电子半导体，建议关注低估值龙头。 2022年11月全球半导体销售大幅下挫。由于市场周期性和宏观经济逆风，截至2022年11月，全球半导体行业销售额为454.8亿美元，环比下降2.9%，同比下降9.2%，再创2019年以来历史新低。从区域来看，所有地区的销售额环比都有所下降。其中，欧洲下降1.0%、日本下降1.2%、美洲下降1.4%、亚太/所有其他地区下降3.0%、中国则下降5.3%。2022Q4，全球芯片交货周期得到改善，车规、工控等关键应用领域交期出现一定的缩短趋势，模拟、存储类产品跌幅最大。 不堪压力，传SK海力士、三星砍单硅晶圆。存储器市况惨澹风暴蔓延至最上游硅晶圆材料，南韩两大存储器厂三星与SK海力士传不堪压力，有意砍硅晶圆采购量，此举不仅凸显存储器市况比业者预期严峻，也将牵动全球前三大硅晶圆厂信越、胜高与环球晶营运。根据统计，三星与SK海力士是全球前两大DRAM厂，两家公司全球DRAM市占合计近七成；若以NAND Flash来看，三星与SK集团也是名列前两位，市占合计超过五成，在产业具有绝对的话语权，两大巨头每月硅晶圆需求合计高达数十万片。南韩媒体TheElec报导，三星与SK海力士已在去年第4季与硅晶圆供应商讨论减少采购硅晶圆相关事宜。在前两年的新冠疫情期间，硅晶圆与相关供应链都呈现供不应求。尽管半导体市况于去年下半开始修正，但比起下游，不景气的状况较慢才蔓延到硅晶圆端。目前全球有五大硅晶圆供应商，前两名为信越与胜高两家日商， 环球晶排名第三 ，德国世创（Siltronic）及韩国SK Siltron分居第四、五。随着大客户开始反映要求减少供货，牵动硅晶圆厂后续营运。三星认为，存储器的需求疲弱程度大于预期，主因是全球利率持续高档、经济前景疲软，引发消费者信心恶化，导致客户进一步紧缩财务，调节库存。SK海力士也说，存储器业面临市况空前恶化的处境，因此今年的资本支出将削减一半。 台积电3纳米2023年将满载生产可望贡献4%至6%营收。台积电1月12日举行第四季度法说会，总裁魏哲家表示，升级版3纳米（N3E）制程将于今年第3季量产，预估今年3纳米及升级版3纳米将贡献约4%至6%营收。台积电3纳米于去年第4季度量产，高性能运算及智能手机客户需求超越供应能力，2023年将满负荷生产。魏哲家说，升级版3纳米制程将于今年第3季度量产，3纳米及升级版3纳米今年合计将贡献约4%至6%营收，将高于5纳米制程量产第1年的贡献。 面板业经历拐点，预期面板驱动IC需求将逐季回温。TrendForce发布报告，2022年起面板驱动IC即因需求在进入第二季后急速减缓，短时间内库存水位飙高，历经两到三个季度的降价、降低投片量、去化库存，目前面板驱动IC价格和库存均有所改善。预计2023年面板产业由谷底复苏，预期面板驱动IC需求将逐季回温。报告称，2023年第一季是面板驱动IC需要决策投片量的关键时刻，最晚在第一季末需要对下半年的需求预先布局。尽管国际环境仍不乐观，面板市场需求尚无法回到疫情爆发当下的高峰，但随着面板价格落底，TrendForce认为2023年面板市场将逐季增温，特别是进入第三季传统旺季，预期随着面板需求的显著提升，将进一步带动面板驱动IC需求回温。TrendForce观察现有库存的确逐步开始下降，尽管去化速度并未如预期迅速，但2022年底的需求回补，节庆的促销等均有助库存去化，如大尺寸电视用面板驱动IC，预期将在2023第一季度库存水位逐渐进入健康水平。 新能源行业（电动汽车、充电桩、光伏、风电、储能等）需求旺盛，新能源用电子半导体积极受益，工业级芯片库存正在去化过程中，部分厂商开始积极拉货，有望在2023年上半年恢复到正常水平，我们看好重点受益的模拟器件、功率半导体（IGBT、碳化硅、超级MOS）、薄膜电容、隔离芯片、连接器等细分行业及半导体自主可控机会。重点受益公司：纳芯微、顺络电子、三环集团、洁美科技、赛腾股份、伟测科技、唯特偶、斯达半导、立讯精密、东山精密、江海股份、士兰微、东微半导、捷捷微电、统联精密、法拉电子、中瓷电子、东尼电子。 2、半导体代工、设备及材料 台积电22Q4业绩公布，预计23年下半年行业回暖。台积电2022Q4收入199亿美金，yoy+26.7%，qoq-1.5%。综合毛利率为62.2%，环比提升1.8个百分点，同比提高10.3个百分点，超上季度指引（59.5%-61.5%）。 2023Q1展望：管理层预计23Q1营收规模在167-175亿美金，环比下降14.2%，综合毛利率53.5-55.5%，（22Q4为62.2%）。2023仍面临产能利用率下降等压力，维持长期53%及更高的毛利水平预期。盈利水平下降主要是因为客户进一步调整库存水平带来公司产能利用率继续下降，以及汇率相比之前不那么有利。2023年公司综合毛利率主要面临产能利用率下降、N3海外厂扩产爬坡以及通胀成本带来的压力。2023年资本开支略有收紧至320-360亿美金，70%用于先进节点，20%用于特色工艺，10%用于先进封装等。台积电总裁法说会表示，预计2023年全年除存储之外，半导体产业市场将下滑4%，晶圆代工产业则减少3%。2022年第三季度已看到库存调整现象，目前认为市场下半年将会复苏。产能布局方面，美国亚利桑那州厂将于2024年量产4纳米制程，2026年量产3纳米制程。日本厂将于2024年底量产12纳米、16纳米、22纳米及28纳米特殊制程，并考虑在日本建第二座厂。此外，台积电与客户及合作伙伴也在评估欧洲设厂的可能性，将聚焦在车用技术。 设备板块：经过10月BIS禁令，12月15日国将长江存储、上海微电子等36家公司加入实体清单。在对华限制中，12月12日晚彭博社报道称日本和荷兰将同意加入美国10月出口管制新规在 14nm 及以下先进制程设备禁售上与美国保持一致，23年1月12日根据集微网该协议还未达成存在一定的不确定性。当前很多设备标的2023 PE跌至35-40倍底部位置，且目前基本面仍强，订单饱满。我们仍然重点推荐存储客户占比不高，在成熟制程上面有较大的订单和业绩弹性的公司。推荐北方华创、拓荆科技、芯源微、精测电子、中微公司等。零部件建议关注新莱应材、江丰电子。 材料板块：材料相对后周期，行业β会受到一些半导体行业景气度的影响，南韩媒体TheElec报导，三星与SK海力士已在去年第4季与硅晶圆供应商讨论减少采购硅晶圆相关事宜。在前两年的新冠疫情期间，硅晶圆与相关供应链都呈现供不应求。尽管半导体市况于去年下半开始修正，但比起下游，不景气的状况较慢才蔓延到硅晶圆端。当前美国杜邦已经在逻辑和存储相应的制裁领域断供，日本加入了设备的制裁，材料风险也会比较大，国产材料开启加速验证加速替代，产能利用率低也使得晶圆厂有富余产能加快材料的验证。看好平台化公司和光刻胶等低国产化率板块，推荐鼎龙股份、沪硅产业、华特气体、华懋科技、彤程新材、安集科技等。 3、IC设计领域 截至2022年底国外内半导体厂商的库存月数持续上升，均以已超过4个月安全库存月数，终端库存处于历史最高水位。随着疫情过去，我们预计2023年开始消费有望逐步复苏，供需调整脚步渐近，三大讯号看半导体行业逐步开启主动去库存主旋律：1）Fab厂产能利用率开始下降，资本开支在减少。分8寸和12寸厂看，产能利用率有不同程度的下滑，8寸厂相对12寸产能利用率下滑更大，原因系12寸晶圆厂覆盖产品布局更多元，晶圆厂通过产品组合转换弥补消费类的产能利用率下滑。2）台湾半导体厂商在今年三季度开始进入主动去库存阶段。我们跟踪到台湾半导体原厂库存于今年三季度开始环比小幅下降1个点，开启主动去库存，参考前几轮周期，主动去库存调整周期在3-4个季度，之后进入被动去库存的景气上行期。3）紧缺程度较高的车用MCU及模型芯片交期在缩短，Fab厂将产能在弱应用（消费类产品）和强需求（车规产品、模拟产品）之间转换。 此外，从历次股价与基本面的演绎走势来看，股价通常会先于基本面（库存出清）2个季度反应（市场提前预期边际改善），虽然我们依然认为大β行情到来的拐点讯号是需求数据的改善，特别是下游手机、笔电、TV、消费电子等需求数据改善。从投资的角度看，我们建议关注三条主线： 主线一：我们建议关注国内半导体厂商中消费类相关标的，预计明年下半年开始板块业绩有望逐步改善，看好2024年业绩反弹