信息技术产业行业研究：关注需求反转，看好TMT板块估值优化

投资建议 电子板块：全球半导体短期下行不改长期向好格局，看好强引用细分行业龙头。WSTS预测，2023年半导体市场规模将同比减少4.1％，降至5566亿美元，我们认为全球半导体这一波下行周期有望在2023年下半年触底向上。根据产业链调研信息，目前消费级应用芯片的库存还较高，明年上半年需求尚未有转好的迹象，但是12月以来工业类客户加单情况明显，普遍加单在15-20%，主要加在明年二季度，预测工业需求明年Q1同比下滑，Q2同比实现正增长；汽车芯片需求保持旺盛，预测2023年仍将缺货涨价，近期仍有海外汽车芯片厂商进行了涨价。台积电近日举办3纳米量产暨扩厂典礼，董事长刘德音表示，目前3纳米制程良率，已与5纳米量产同期相当，并与客户开发新产品、大量生产；相对于5纳米，3纳米制程逻辑密度增加60%，相同速度下功耗降低30-35%，是世界上最先进的技术。3纳米技术将会应用在超级计算机、云端、高速网络以及AR、VR等。整体来看，我们认为电子板块2023年上半年处在去库存阶段，下半年有望在需求回暖+补库存的拉动下，迎来业绩向上拐点，看好汽车电子、工业、服务器等强应用方向及需求反转受益产业链。 通信板块：2023通信板块关注两个方向，三条主线。5G领域的投资机会将主要来自国产化替代和市场份额提升，成长性投资机会将更多地来自于物联网、云、智能汽车等细分板块。具体策略上，展望2023年，关注三大主线：大安全、强制造、势反转。大安全：围绕网络安全、供应链安全，重点看好运营商、光通信领域高速光模块/光电芯片、电子测量测试仪器、卫星通信上游核心元器件等领域；强制造：重点看好具备优秀供应链管理能力和海外布局的通信制造类公司，随着Q4上游高价原材料去库存接近尾声，欧美制造成本大幅上升订单转移，明年此类公司上游和下游两端改善，存在利润超预期可能，包括物联网智控器、数字能源等细分领域；势反转：长期看行业渗透率仍处在早期高速发展阶段，短期受供应链扰动、疫情影响需求下滑等导致经营出现困境，但展望2023年基本面最坏情况已经或正在过去，包括物联网模组、云计算等细分领域。 计算机板块：科技行业趋势受国家政策和技术变革影响，当前政策维度权重更大。我们认为23年计算机行业投资主线是“安全与发展”，即基础层的国产替代、自主可控，应用层的数字化、智能化。计算机行业收入和利润波动趋势不一致，预计逐步进入经营杠杆正向弹性，23年随着收入增速回暖，利润增速加速，叠加当前机构持仓和估值处于历史底部，迎来良好建仓时机。 进入Q4及23年Q1，板块总体景气底部温和回暖，利润端弹性逐步有所释放，23年Q2开始的板块全面复苏态势可能更值得期待。综合长期确定性、中期景气度、短期边际变化、估值，重点推荐关注“安全与发展”投资主线下，信创、工业软件、网络安全、金融IT、建筑IT、智能驾驶、人工智能七大领域的机会。其中信创、工业软件、人工智能、建筑IT长期确定性更占优，智能驾驶中期景气度更占优，而网络安全、人工智能、智能驾驶、金融IT、建筑IT由于更兼具估值性价比，若未来能叠加中期景气周期，有戴维斯双击机会，潜在市值空间可能更大。 推荐组合：澜起科技、圣邦股份、江丰电子、法拉电子、中国移动、移远通信、恒生电子、奇安信、海康威视。 风险提示：新能源车/智能手机销量不及预期；中美科技博弈风险等。 一、细分行业观点 图表1：国金TMT深度及投资组合更新 1、新能源、消费电子、功率半导体 看好工业芯片需求向上，能源及智能汽车用电子半导体，建议关注低估值龙头。 台积电3纳米首年量产规模讲大于同期5纳米。台积电董事长刘德音表示，在5G与高效能运算相关应用大势所趋下，台积电3纳米制程市场需求非常强劲，3纳米制程技术量产首年开始，每年带来的收入都会大于同期的5纳米，根据估计，3纳米技术量产5年内，将会释放全世界1.5兆美元的终端产品价值。 产能售罄，X-Fab再扩产300%。12月29日，X-FAB首席执行官Rudi de Winter在接受采访时提到，他们在全球拥有6座晶圆厂，“现在我们看到有很多需求，我们正在跟客户签署许多长期协议。“目前，X-FAB公司70%的CMOS业务与大客户签订了长期协议，根据这些协议和前景，他们未来三年内的产能已售罄。尤其是SiC晶圆代工业务，Rudi de Winter表示，他们现在每月生产3000片SiC晶圆，未来2年他们将大幅扩产，预计2023年月产能将超过6000片晶圆，2024年将每月生产12000片SiC晶圆，届时产能将在2022年的基础上再增加3倍。 台积电客户大砍单明年首季营收将季减15%。据DigiTimes报道，台积电的主要客户如联发科、AMD、英特尔与英伟达等大厂开始修改对该公司的订单，影响代工厂从2022年第四季度开始的业绩。报道指出，台积电几乎所有客户都将经历低迷，不得不削减订单，因此台积电2023年第一季度的利用率将大幅下降。例如，台积电的N7线（7纳米、6纳米级技术）的利用率2023年初将下降到50%左右。此外，即使是第3季还满载的5/4纳米与28纳米，也将出现显著松动。台积电的N5/N4生产线主要用于制造先进的产品，例如苹果的智能手机SoC，但高端手机需求通常在上半年下降。由于全球经济放缓以及疫情影响、许多欧洲国家的经济低迷以及美国对许多产品的需求减少，大型计算机硬件、PC和智能手机制造商减少了从台积电等此类的公司采购新芯片，如AMD、英特尔、联发科和英伟达。 半导体厂商指出，由于需求迅速衰减，多家IC设计厂商第3季起开始修正订单，景气大跌超乎预期下，砍单力道不得不增强，甚至认赔毁约，将损失降至最低，原本只砍向二线晶圆代工厂的大刀，第4季不得不挥向台积电，调整2023年订单。 意法半导体（ST）汽车业务积压订单能见度保持在18个月，远高于计划到2023年的产能。此外，在通用MCU方面，ST仍有6-8个季度的积压订单，也远远高于预期。ST表示，在汽车电动化领域提供的产品合计单车价值量约990美元。公司产品包括牵引逆变器（单车价值520美元）、车载充电器（单车价值260美元）、DCDC转换器（单车价值130美元）、电池管理（单车价值80美元），合计990美元。 新能源行业（电动汽车、充电桩、光伏、风电、储能等）需求旺盛，新能源用电子半导体积极受益，工业级芯片库存正在去化过程中，部分厂商开始积极拉货，有望在2023年上半年恢复到正常水平，我们看好重点受益的模拟器件、功率半导体（IGBT、碳化硅、超级MOS）、薄膜电容、隔离芯片、连接器等细分行业及半导体自主可控机会。重点受益公司：纳芯微、顺络电子、三环集团、洁美科技、赛腾股份、伟测科技、唯特偶、斯达半导、士兰微、东微半导、立讯精密、东山精密、统联精密、法拉电子、江海股份、中瓷电子、东尼电子。 2、半导体代工、设备及材料 12月29日，中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目顺利封顶。项目是中芯国际在上海的第一个按照Twin Fab方式建造的超大逻辑芯片代工生产厂房，月产能将达10万片。在目前全球半导体景气度调整，产能利用率下滑，海外大厂陆续下调资本开支的情况下，国内晶圆厂拥有逆周期扩产的底气和资本，在政府推动下加速产能扩张和先进制程研发突破，提升短期的盈利能力和长期的竞争力。持续看好华虹半导体和中芯国际，华虹半导体客户结构优秀，产能稼动率仍然饱满，回A上市带动估值提升。 设备板块：经过10月BIS禁令，12月12日晚彭博社报道称日本和荷兰将同意加入美国10月出口管制新规在 14nm 及以下先进制程设备禁售上与美国保持一致，12月15日国将长江存储、上海微电子等36家公司加入实体清单。很多设备标的2023 PE跌至35-40倍底部位臵，且目前基本面仍强，订单饱满。我们仍然重点推荐存储客户占比不高，在成熟制程上面有较大的订单和业绩弹性的公司。推荐北方华创、拓荆科技、芯源微、精测电子、中微公司等。零部件建议关注新莱应材、江丰电子。 材料板块：材料相对后周期，行业β会受到一些半导体行业景气度的影响，但当前美国杜邦已经在逻辑和存储相应的制裁领域断供，日本加入了设备的制裁，材料风险也会比较大，国产材料开启加速验证加速替代，产能利用率低也使得晶圆厂有富余产能加快材料的验证。看好平台化公司和光刻胶等低国产化率板块，推荐鼎龙股份、沪硅产业、华特气体、华懋科技、彤程新材、安集科技等。 3、IC设计领域 截至2022年底国外内半导体厂商的库存月数持续上升，均以已超过4个月安全库存月数，终端库存处于历史最高水位。随着疫情过去，我们预计2023年开始消费有望逐步复苏，供需调整脚步渐近，三大讯号看半导体行业逐步开启主动去库存主旋律：1）Fab厂产能利用率开始下降，资本开支在减少。分8寸和12寸厂看，产能利用率有不同程度的下滑，8寸厂相对12寸产能利用率下滑更大，原因系12寸晶圆厂覆盖产品布局更多元，晶圆厂通过产品组合转换弥补消费类的产能利用率下滑。2）台湾半导体厂商在今年三季度开始进入主动去库存阶段。我们跟踪到台湾半导体原厂库存于今年三季度开始环比小幅下降1个点，开启主动去库存，参考前几轮周期，主动去库存调整周期在3-4个季度，之后进入被动去库存的景气上行期。3）紧缺程度较高的车用MCU及模型芯片交期在缩短，Fab厂将产能在弱应用（消费类产品）和强需求（车规产品、模拟产品）之间转换。 此外，从历次股价与基本面的演绎走势来看，股价通常会先于基本面（库存出清）2个季度反应（市场提前预期边际改善），虽然我们依然认为大β行情到来的拐点讯号是需求数据的改善，特别是下游手机、笔电、TV、消费电子等需求数据改善。从投资的角度看，我们建议关注三条主线： 主线一：我们建议关注国内半导体厂商中消费类相关标的，预计明年下半年开始板块业绩有望逐步改善，看好2024年业绩反弹，建议把握23年估值修复机会。相关标的包括恒玄科技、中颖电子、乐鑫科技、中科蓝讯、晶晨股份、艾为电子、卓胜微、瑞芯微、全志科技等 主线二：我们长期看好国内半导体厂商中逐步由消费向汽车、泛工业及服务器等强应用领域切换的重点标的。1）“车”及泛工业主线：纳芯微、圣邦股份、北京君正、兆易创新、国芯科技、思瑞浦、雅创电子、韦尔股份、思特威。2）“服务器”：澜起科技、聚辰股份。 主线三：我们建议明年重点关注国内半导体厂商中重点细分赛道机会，1）BMS芯片从“0”到“1”：杰华特、赛微微电、芯海科技、必易微、中颖电子、思瑞浦、国民技术等；2）车用MCU国产化率提升：兆易创新、国芯科技、杰发科技（四维图新）、中颖电子、芯海科技、国民技术、芯旺微（未上市）、芯驰科技（未上市）等；3）存储止跌反弹：兆易创芯、东芯股份、普冉股份、德明利、江波龙、佰维存储等。 4、汽车电子 智能驾驶加速渗透，车载摄像头、激光雷达、HUD出货量快速攀升。1）2022年1~11月中国乘用车前装标配L2级辅助驾驶交付上险为503.65万辆，同增64%，前装搭载率为29%。11月中国乘用车前装标配L2级辅助驾驶前装搭载率为36%，相较于1月搭载率（22%）大幅提升，智能化加速渗透。2）2022年1~11月中国乘用车前装搭配摄像头达0.55亿颗、对应单车搭载摄像头数量达3.1颗，11月中国乘用车前装搭配摄像头达560万颗、对应单车搭载摄像头数量达3.6颗，相较于1月单车搭载摄像头数量（2.9颗）快速攀升。3）11月中国乘用车前装搭配激光雷达2.5万颗，1~11月前装标配搭载激光雷达10.7万颗，从激光雷达品牌方来看，排名前三的是：Innovusion（3.5万颗）、禾赛科技（3.2万颗）、Livox（2.9万颗）。从整车品牌来看，排名前三的是：蔚来（3.5万）、理想（3.2万）、小鹏（2.9万）。4）1~11月中国乘用车前装标配HUD达264万台，渗透率达15%。11月中国乘用车前装标配HUD达29万台，渗透率达18%，相较于1月搭载率（14%）略有提升。 车载连接器：高压连接器需求受益于电动化的驱动、未来5年行业CAGR超40%、行业国产化率25%，高速连接器需求受益于