2023 年 IC 设计产业展望

台灣股市 | IC設計產業 產業速報 請參閱末頁之免責宣言 1 Fubon Research 2022 年 11 月 29 日 持平大盤 資料來源：Freepik IC設計產業指數及相對大盤績效圖 資料來源：富邦投顧 黃瑞君 (886-2) 2781-5995 ext. 37111 martina.huang@fubon.com 2023年IC設計產業展望 等待曙光 等待IC庫存調整結束，下一波規格升級啟動 ◆ 2023 年新 CPU 平台及架構改變帶動 BMC 成長率高於 Server 市場 ◆ 中國智慧型手機面板升級至 AMOLED ◆ 中國車用市場啟動國產化需求 ◆ 投資首選為聯詠(3034TT)、信驊(5274TT)、矽力-KY(6415TT) 2023年Server新CPU平台及架構改變帶動BMC成長率高於Server Server 架構改變將帶動 BMC 成長優於整體 Server 市場，包含 ARM-based CPU滲透率提高，以及 non-computing 如 networking、storage、working station等需求逐漸增加，我們預估 2023 年整體 BMC 晶片出貨量 YoY+10%。信驊的 BMC晶片升級主要跟隨著 Server新 CPU 平台，新產品 ASTM 2600 主要搭配 Intel 新平台 Sapphire Rapids 及 AMD 的 Genoa，2022 年 AST 2600 佔 BMC 出貨比重為15-20%。預估 2023 年 AST 2600 比重為 25%，未來 3 年將逐漸取代舊平台成為主流規格，帶動信驊產品平均單價及毛利率提升。 中國智慧型手機面板升級至AMOLED 雖然 2023 年智慧型手機市場展望仍不佳，但因面板價格大幅下跌而出現規格升級趨勢，由 TFT 轉向 AMOLED。就市場面來觀察，大陸品牌廠商積極採用 BOE、華星光及天馬 OLED 面板導入 2023 年新機種，因晶圓代工產能受限及技術競爭力等，目前具量產能力僅聯詠及瑞鼎，其中聯詠取得大部分中國品牌市場。 中國車用市場啟動國產化需求 中國車用 Power IC 市場主要仍被歐美晶片大廠壟斷，在地緣政治因素影響下，將開始啟動國產替代需求，而目前積極在佈局車用市場為矽力、納芯微、思瑞浦及聖邦微。其中矽力技術發展持續提升，除了原先出貨的 infotainment 外，也逐步打入body control，應用於車窗、座椅控制等智能座艙，中長期目標為儀表板及 ADAS等與安全相關的系統。目前矽力看到潛在車用市場每台產值為 40-50 美元，在電動車市場帶動下，預測未來每台產值將達 200 美元。 IC設計產業核心持股評價表 11/29 EPS (NT$) PE (x) PB (x) 公司 股票代號 評等 價格(元) 目標價(元) FY22F FY23F FY24F FY22F FY23F FY24F FY22F FY23F FY23F 瑞昱 2379 TT 中立 314.5 260 33.37 24.68 31.18 9.4 12.7 10.1 3.8 3.9 3.4 義隆 2458 TT 中立 87.9 80 7.23 5.40 6.81 12.2 16.3 12.9 3.0 3.0 2.8 聯詠 3034 TT 買進 293 320 44.30 27.91 30.20 6.6 10.5 9.7 2.7 2.9 2.7 智原 3035 TT 中立 165.5 140 9.97 9.21 9.48 16.6 18.0 17.5 4.2 4.0 3.7 原相 3227 TT 中立 93.4 85 7.45 1.54 2.62 12.5 60.6 35.6 1.4 1.4 1.4 創意 3443 TT 買進 727 600 26.53 26.99 29.02 27.4 26.9 25.1 12.4 10.8 9.4 譜瑞-KY 4966 TT 中立 782 700 61.72 46.84 55.56 12.7 16.7 14.1 3.8 3.5 3.1 立積 4968 TT 中立 132.5 100 1.90 2.35 5.98 69.8 56.5 22.1 5.3 5.1 4.3 祥碩 5269 TT 中立 739 620 37.96 33.23 44.23 19.5 22.2 16.7 3.0 2.9 2.6 信驊 5274 TT 買進 2150 2200 55.43 65.75 79.88 38.8 32.7 26.9 18.3 16.2 14.0 矽力-KY 6415 TT 買進 467 530 16.72 17.66 22.28 27.9 26.4 21.0 6.2 5.3 4.4 群聯 8299 TT 中立 326.5 280 30.55 25.64 30.41 10.7 12.7 10.7 1.7 1.6 1.5 資料來源：富邦投顧預估 0.00.20.40.60.81.01.2 - 100.00 20 0. 0 0 300.00 40 0 .0 0 50 0 .0 0 60 0 . 00 70 0. 0 0 80 0 .0 020 21/ 11/192022/2/1920 22 / 5/ 1920 22 / 8/ 19 2022/ 11/19xIC設計-類股指數相對大盤績效(右軸) 台灣股市 | IC設計產業 產業速報 請參閱末頁之免責宣言 2 等待IC庫存調整結束，下一波規格升級啟動 因雙 11 銷售及美國假期需求預測不樂觀，全球通膨、中國經濟低迷等影響持續到2023 年，景氣回復仍需要時間，因此富邦預測 2023 年消費性電子包含 LCD TV、PC、智慧型手機出貨量都呈現年減，僅 Server 可維持穩定成長。短期庫存調整可望於 1H23 進入尾聲，因消費性電子需求仍保守，因此我們僅能預期部分終端市場如智慧型手機面板及 Server 有規格升級需求，因此我們投資首選為 Server 的面板升級相關個股為聯詠(3034TT)、信驊(5274TT)。下一波規格升級如 WiFi 7、PCI E Gen 5、車用晶片國產化等將落在 2024 年，首選為矽力-KY(6415)。 IC設計營收可望於1Q23落底，需求旺季為2H23 4Q22 多數仍在產業需求淡季及調整庫存階段，僅面板相關晶片有急單現象，目前初步看來 1Q23 為產業需求谷底，我們認為已逐漸接近此波向下循環谷底，2Q23 手機、Server 等消費性電子仍將有新機備貨需求，但 PC 庫存較高，需要較長時間消化，預計要到 2Q23 才會見底。我們預估 IC 設計季營收 YoY 低點為 1Q23，2Q23開始逐漸復甦，因新機種推出時間多為 2H23，拉貨動能可望轉強。 在產品單價方面，4Q22 除了 Server、車用晶片價格仍穩定外，晶片價格趨勢仍向下，消費性、PC 相關晶片、Power IC、OLED 驅動 IC 價格下跌幅度約 5-10%，大尺寸跌幅縮減至低個位數，大陸相關晶片如 MCU、HD TDDI 價格已跌回疫情前水準附近，而網通晶片如 WiFi 晶片因 4Q22 需求開始轉弱，價格亦開始鬆動。整體來看，因晶片價格下跌時間有落差，我們預期 1Q23 面板相關晶片價格可望止跌回穩，消費性及 PC 相關晶片價格跌幅縮減，而網通晶片因修正時間較晚，預期 1Q23 仍有較大的價格壓力。而 2Q23 後因下游品牌廠商陸續開始為新機種備貨，整體晶片價格將趨於穩定。 而在成本端方面，因地緣政治因素，晶圓代工價格 2023 年仍難有大幅議價空間，部分 IC 設計公司表示 1H23 8 吋晶圓代工可望有折讓，但 2023 年 TSMC 仍將調漲 4-6%，在成本端難降低的環境下，IC 設計未來將以轉製程來降低成本，等待下一波新規格升級趨勢出現提升毛利率。 展望 2023 年，因消費性電子需求仍保守，因此我們僅能預期部分終端市場如智慧型手機面板及 Server 有規格升級需求，下一波規格升級如 WiFi 7、PCI E Gen 5、車用晶片國產化等將落在 2024 年。 圖表1：2020-2023年IC設計季營收預估 單位: 百萬元 資料來源：富邦投顧整理 25%20%30%28%37%54%39%32%30%7%‐19%‐21%‐27%‐17%17%20%‐40%‐30%‐20%‐10%0%10%20%30%40%50%60% ‐ 20,000 40,000 60,000 80,000 100,000 120,0001Q20 2Q20 3Q20 4Q20 1Q21 2Q21 3Q21 4Q21 1Q22 2Q22 3Q22 4Q22 1Q23 2Q23 3Q23 4Q23IC design salesYoY 台灣股市 | IC設計產業 產業速報 請參閱末頁之免責宣言 3 2023年消費性電子仍保守，Server受景氣影響較低 因雙 11 銷售及美國假期需求預測不樂觀，全球通膨、中國經濟低迷等影響持續到2023 年，景氣回復仍需要時間，因此我們預估 2023 年智慧型手機出貨量年減 2%，LCD TV 出貨量年減 1.7%，而 PC 需求量年減 12%，NB 需求量年減 14%，回到接近疫情前水準。以目前來看，Server 受景氣影響較低，2023 年雖然中國市場展望保守，但美國雲端需求仍穩健成長，因此我們預估 2023 年 Server 出貨量年增 5%。 圖表2：2009-2025年Server出貨量預估 單位: 百萬台 資料來源：富邦投顧預估及整理 2023年Server新CPU平台及架構改變帶動BMC成長率高於Server Server 架構改變將帶動 BMC 成長優於整體 Server 市場，包含 ARM-based CPU滲透率提高，需要的 BMC 的數量為 x86 架構的 2-3 倍。以及 non-computing 如networking、storage、working station 等需求逐漸增加，202