2019年IC设计产业展望：景气放缓下寻找新机会

請 F2 資 IC 資 黃(8M IC 資請參閱末頁之免責宣Fubon Researc018年11月28日 優資料來源：appliedmC設計產業指數資料來源：富邦投顧黃瑞君 886-2) 2781-5995 Martina.huang@fuC設計產業核心公司 股票代瑞昱 2379 T義隆 2458 T聯詠 3034 T智原 3035 T原相 3227 T創意 3443 T譜瑞-KY 4966 T祥碩 5269 T矽力-KY 6415 T群聯 8299 T資料來源：富邦投顧 - 20.00 40.00 60.00 80.00 100.00 120.00 140.00 160.002017/11/232018/2/IC設計宣言 ch 日 優於大盤 materials 及相對大盤績效顧 ext. 37111 bon.com 持股評價表 代號 評等 價TT 增加持股 TT 買進 TT 增加持股 TT 買進 TT 中立 TT 中立 TT 買進 TT 增加持股 TT 增加持股 TT 中立 顧預估。 /232018/5/232018/8-類股指數相效圖 11/28 價格(元) 目標價(134 142 69.5 72 131.5 155 40.15 60 89 90 189.5 180 457 580 480 550 436.5 665 241 295 0.00.20.40.60.81.01.2/232018/11/23x對大盤績效(右軸)2019年 景氣放緩下 投資建議 中美貿易戰的氣調整需經歷為1Q18，可挑個股為譜瑞-最早為瑞昱(2 重點摘要 2018-2019年IC設計產業新3C市場需求開為兩個方向商淡出市場機如車用、工控發投入為IC認為有data c 2019年投資重過去USB控制USB、PCI Ex力台灣廠商僅係。2018年車億個ports，到貨產品為10/為2019年採於IOT無線通們認為無線通 EP(元) FY18F 8.22 5.03 10.14 1.11 6.82 7.29 24.05 15.04 22.09 22.00 IC設計產下尋找新機的確有影響到短歷2-3季時間，挑選未來具成長KY(4966)、祥2379)。 年為IC設計技術新產品開發需要開始進入成長：(1)同中求異機會爭取市佔，控等領域，以及設計公司長期center、車用及重點放在高速傳制晶片廠商眾多xpress、HDMI僅為譜瑞及祥碩車用Ethernet需到2023年將達/100 PHY+ 3~5採用車用Ethern通訊晶片市場規通訊晶片中以瑞PS (NT$) FY19F FY20F 8.94 9.33 5.97 6.45 10.93 11.39 2.46 2.83 6.88 6.69 8.38 9.24 29.67 35.53 20.01 21.96 27.32 28.50 24.40 25.20產業展望 機會 短期終端市場備，2H19可望逐漸長潛力的個股碩(5269)，車用術養成期 要2-3年時間停滯期，台灣，在原先擅長的提升產品附加及未來新市場A期觀察指標，過及IOT。 傳輸晶片、車用多，隨著技術門、DisplayPort I碩，譜瑞進軍d需求量為7,500達5.9億個port5 port switch晶et車款仍不多規模為36.75億瑞昱最有機會F FY18F 3 15.3 5 13.8 9 12.6 3 35.2 9 12.3 4 24.8 3 18.0 6 34.8 0 18.3 0 10.0 台灣股市 |產業速 備貨需求且進行漸回復元氣。我，推薦主軸為高用及IOT為半導，實際上營收貢IC設計廠商已的領域進行產品加價值；(2)進行全AI、5G、IOT等過去投入將在2用、IOT 門檻提高，目前P及技術，能具data center，而0萬個ports，預ts。瑞昱主要合晶片，每台車產，出貨量將呈現億美元，2021年，其Ameba平台PE (x) FY19F FY20F 14.0 13.4 11.6 10.8 11.7 11.2 15.9 13.8 12.2 12.5 21.6 19.6 14.6 12.2 26.2 23.9 14.8 14.2 9.1 8.8 | IC設計產業 速報 行庫存調整，我我們建議長期最高速傳輸介面相導體長期發展方貢獻將落在3-已開始進行新產品規格提升，利全新產品開發及等。我們認為研2019年下半年前相關晶片供應具備高速傳輸介而祥碩與AMD維預估2021年需合作的廠商為t產值貢獻為5~1現逐年緩步成年將成長至73台在IOT應用PF FY18F F 2.8 2.7 2.6 1.9 1.8 5.6 3.7 13.8 3.0 1.6 我們認為此波景最佳佈局時間點相關晶片廠商方向，台灣佈局5年後，前2年產品開發，主要分利用美國晶片廠及新應用拓展研發及新產品開始有成效我們應商需同時具備介面晶片開發能維持緊密合作需求量將成長至tier one，主要0美元。我們認長。2018年應用3.69億美元。我已展開。 PB (x) FY19F FY20F 2.7 2.6 2.5 2.4 2.4 2.4 1.8 1.7 1.8 1.8 5.3 5.2 3.2 2.8 10.5 8.4 2.6 2.3 1.5 1.5 1景點，局年分廠，開們備能關至3出認用我 台灣股市 | IC設計產業 產業速報 請參閱末頁之免責宣言 2 景氣放緩IC設計面臨成長瓶頸 各終端應用成長趨緩 消費性電子產品包含DT、NB、tablet PC、LCD TV及智慧型手機產業需求成長放緩，連過去高成長的Server產業也面臨成長瓶頸，2018年終端需求不佳影響最大的因素在於中美貿易戰、原料成本上漲(DRAM、MLCC、晶圓等)。 近期的中美貿易戰加深了終端市場備貨需求轉向謹慎的態度，中美貿易戰下PC、Server、網通產品首當其衝，2018年9月第一波關稅開徵已開始影響終端客戶備貨需求，2019年1月關稅提高至25%將進一步衝擊，尤其是以銷往美國為主的網通產品及Server最為明顯。Cloud服務公司如阿里巴巴、Amazon等資本支出放緩也將讓過去高成長的Server成長開始減緩。 智慧型手機雖未列入關稅清單，但全球最大智慧型手機市場中國2018年則深受資金緊縮及經濟環境不佳影響，民間消費減弱智慧型手機買氣。2018-2019年智慧型手機亦無太大技術創新，成熟市場如歐、美、中國市場將趨於飽和，而新興市場包含印度、東南亞、非洲等為智慧型手機成長潛力，待新興市場貨幣趨於穩定將帶動智慧型手機換機需求。 圖表1：2015-2022年各終端產品市場規模 單位：百萬台 資料來源：Gartner，富邦投顧整理 中國及台灣IC設計皆面臨技術升級期 台灣IC設計產業一直維持在穩定的地位，根據IC Insights資料，2010年台灣於全球市佔率為17%，2017年為16%。但過去8年中國IC設計成長幅度相當大，2010年中國市佔率僅5%，2017年成長至11%。但扣除掉海思、中興微、大唐，中國於全球市佔率為6%。這顯現一個現象，中國IC設計產業為一個特殊生態，主要仍是靠著政府補貼及集團資源導向為主，尤其是大集團如華為、中興通訊、大唐有夠多資源實行國產化政策，吸引能力強的RD人員，形成大者恆大。多數獨立型IC設計公司研發方向以國家補助及政策為導向，包含早期的MCU，近年來的SSD、AI、memory晶片，與過去美國技術導向的發展不同，也跟台灣IC設計產業發展有部分相似部分不相似之處。相似之處在於中國複製台灣以進口替代方式提升市佔；不同之處在於補助政策反而導致產業難以長期技術累積及RD人才養成。 台灣IC設計產業過去一直以3C領域為主，跟代工產業發展息息相關，近年來因受到終端市場需求減緩影響，開始進行產品技術提升，往工控、data center、車用及IOT等市場開發。 - 200 400 600 800 1,000 1,200 1,400 1,600 1,800 2,0002015201620172018E2019F2020F2021F2022FPCUltramobileSmart PhoneServer 台灣股市 | IC設計產業 產業速報 請參閱末頁之免責宣言 3 中國IC設計產業過去高度成長，2018年也開始成長放緩，除了景氣面影響外，因專注的市場集中在手機、消費性等，今年中國市場內IC設計廠商也開始互相競爭，導致產品價格下滑，產值成長減弱。我們認為未來中國IC設計產業將會由過去的政策扶植轉向技術導向，未來1~2年又將經歷一陣的洗牌效應。 圖表2：2017年全球各地區IC設計營收佔比 資料來源：IC Insights，富邦投顧整理 2019年下半年新技術及應用創新可望逐漸顯現 2018-2019年為IC設計技術養成期 隨著晶片設計日益複雜， IC設計廠商追隨Moore’s law一直往先進製程推進，晶片開發成本持續增加，半導體廠商需持續投入大量的研發資源開發新產品。根據IC Insight統計，2017年全球前十大半導體公司總研發支出為359.2億美元，較2016年成長6%，其中Intel、Qualcomm、Toshiba、聯發科的研發支出佔整體營收比重達20%以上。 圖表3：全球前十大半導體公司研發支出 單位：百萬美元 Rank Company R&D Exp R&D/Sales(%) 17/16 Chg in R&D 1 Intel 13,098 21% 3% 2 Qualcomm 3,450 20% -4% 3 Broadcom 3,423 19% 4%