请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 [Table_Main] 证券研究报告 | 行业年度策略 电子 2022年12月14日 行业年度策略 证券分析师 陈海进 资格编号：S0120521120001 邮箱：chenhj3＠tebon.com.cn 陈蓉芳 资格编号：S0120522060001 邮箱：chenrf＠tebon.com.cn 研究助理 徐巡 邮箱：xuxun＠tebon.com.cn 陈妙杨 邮箱：chenmy＠tebon.com.cn 相关研究 估值底部景气复苏，聚焦国产替代与创新升级 电子行业2023年度投资策略 [Table_Summary] 投资要点：  电子行情蛰伏底部，低位估值蕴藏机遇。2022年电子板块行情下行，跌幅大于其他一级行业。电子下游需求分化，3C消费走入寒冬，光伏、新能源汽车、信创等领域受碳中和及国产化等利好宏观因素影响则为上游电子板块带来增长机会。行业内半导体公司业绩表现相对坚挺，光学光电及消费电子领域公司盈利情况恶化。电子板块整体估值处于历史低位，接近2019年上半年估值水平，半导体估值水平则相对坚挺。  IC设计周期预计逐步触底，需求静待复苏。目前全球半导体销售仍处于下行周期中。从上一轮中国半导体销售数据来看，下行周期时间为1.5-2年左右。考虑到本轮下行周期从2021年底开始，所以我们预计中国半导体销售增速或将于2023年Q2左右触底。根据IDC数据，中国智能手机2022Q3出货7110万部，同比下滑12%，较2022Q2降幅收窄。据联发科和台积电等企业表述，我们预计库存或在2022Q4下降，2023上半年回到正常水平。  IC国产化率仍低，国内企业大有可为。根据IC Insights数据，2021年我国IC自给率仅为16.7%，预计2025年将达到19.37%，2026年将达到21.2%，总体处于较低水平。IC设计整体国产化率同样较低，2021年，Nand Flash、MPU国产化率仅在1%左右，DRAM国产化率约为2%，逻辑与模拟芯片国产化率在5%左右，MCU小于15%。以上芯片国内市场规模可观，单一品类在55-400亿美元之间，随着国产替代需求越发迫切，国内IC设计企业发展可期。  未来5年中国大陆晶圆厂扩产增能趋势不减，关注前道设备国产化率较低的环节。集微咨询预计中国大陆未来5年（2022 年-2026 年）还将新增25座12英寸晶圆厂，这些晶圆厂总规划月产能将超过160万片，截至2026年底，中国大陆12英寸晶圆厂的总月产能将超过276.3万片，相比目前提高165.1%。根据我们的不完全统计，目前前道设备中，涂胶显影、薄膜沉积、量测等环节国产化率仍低。未来这些环节国产设备具备较大份额提升的空间。  半导体设备零部件整体国产化率较低，国产替代空间广阔。半导体设备零部件整体国产化率低，分品类来看，机械类产品国产化率相对较高，气体/液体/真空系统类国产化率处于中等水平，电气类、仪器仪表类及光学类国产化率较低，各品类高端产品国产化率均较低或尚未实现国产化。在地缘危机和逆全球化浪潮下，供应链安全迫切性提升，将倒逼半导体设备零部件进一步进行国产突破。  库存去化结合需求再起，消费电子行业有望逐步回暖，板块迎来复苏行情。综合库存端与需求端的判断，我们认为23年随着经济形势改善，终端消费力回升，以及手机厂商清库存完成，消费电子产业有望逐步磨底并缓慢反弹上行。同时，创新仍为消费电子产业成长的主要驱动力，在传统3C产品的结构性创新以及VRAR的终端创新推动下，消费电子产业有望持续演绎着“成长与周期共舞”，AIOT时代强音。  智能汽车如火如荼，把握电动化智能化双主线。我国汽车智能化与电动化进展迅速，2021-2022两年时间，汽车电动化与智能化渗透率已走过了从10%到30%的提升期，从而迈向进一步的成熟。这一点与2005-2015年十年间智能手机渗透率从5%提升至70%的历程类似。汽车电子黄金十年，应把握电动化智能化双主线并 行业年度策略 电子 2 / 53 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 行投资机会，优先渗透率低国产替代空间大的赛道。  投资建议：建议关注（1）半导体设计中的模拟、功率赛道：圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、帝奥微、雅创电子等以及斯达半导、宏微科技、新洁能、扬杰科技等。（2）设备平台型公司：北方华创、中微公司等。（3）半导体细分赛道领先公司：拓荆科技、芯源微、盛美上海、华海清科、万业企业等。（4）量测环节国产突破公司：精测电子、中科飞测（未上市）。（5）设备零部件环节公司：富创精密、新莱应材、正帆科技、江丰电子等。（6）消费电子领域：立讯精密、闻泰科技、长盈精密、领益智造、环旭电子、创维数字、三利谱、智立方、兆威机电、赛腾股份、国光电器等。（7）汽车AI芯片：地平线（未上市）、寒武纪。（8）激光雷达产业链：长光华芯、永新光学、炬光科技、速腾聚创（未上市）、禾赛科技（未上市）。（9）摄像头：韦尔股份、思特威、舜宇光学、联创电子。（10）高频高速连接器：电连技术。（11）车载显示：京东方精电、隆利科技、伟时电子。（12）车载扬声器：上声电子。（13）功率半导体：时代电气、斯达半导、士兰微、宏微科技等。（14）高压连接器：瑞可达。（15）车载被动元件：法拉电子、江海股份。（16）800V相关：中熔电气、国力股份。  风险提示：国产替代进度不及预期，消费电子行情持续低迷，汽车电动化智能化进程不及预期 行业年度策略 电子 3 / 53 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 内容目录 1. 行情回顾：电子行情蛰伏底部，低位估值蕴藏机遇 ........................................................ 9 2. 半导体：周期与成长共振，国产化自主化主线投资 ...................................................... 11 2.1. IC设计板块销售增速预计将逐步触底后恢复 ...................................................... 11 2.2. 伴随晶圆厂产能利用率下行，晶圆单价或出现下降，IC设计厂成本降低 .......... 12 2.3. 终端消费产品库存逐步去化，需求有望复苏 ...................................................... 13 2.4. 我国IC国产化率仍低 ......................................................................................... 13 2.5. IC设计投资方向：下游需求驱动和国产化驱动两条主线 .................................... 14 2.5.1. 下游需求驱动：重点关注汽车及DDR5相关市场 .................................... 14 2.5.2. 国产化持续驱动 ....................................................................................... 18 2.6. 半导体设备需求端：自给率仍低，本土晶圆产能扩产趋势势不可挡 .................. 19 2.6.1. 美国BIS出口管制条例新规：短期部分先进制程晶圆厂扩产受影响，长期看倒逼全产业链国产化进程进一步加速 .................................................................. 19 2.6.2. 中国半导体制造：自给率仍较低，远期仍有较大空间 ............................. 20 2.6.3. 中国晶圆厂产能情况：各大晶圆厂逆势扩产增能，国产设备厂商迎验证机遇 ............................................................................................................................ 20 2.7. 半导体设备国产化率仍有较大空间 ..................................................................... 21 2.7.1. 下游下行周期2023或将触底，半导体设备销售额下滑或将改善 ............ 21 2.7.2. 设备国产化率跟踪：大部分设备国产化率仍在30%以下，国产化率仍有较大空间 ................................................................................................................. 22 2.8. 半导体设备推荐方向：前道国产化率仍低环节值得关注，先进封装带来后道封测设备机会 .................................................................................................................... 24 2.8.1. 国产化率仍低的前道设备值得关注 .......................................................... 24 2.8.2. 后道：先进封装带来后道封测设备机会 ................................................... 27 2.9. 半导体零部件：国产化率随半导体设备国产化率提升而提升，重点关注国内细分领域龙头 ...................................................................................................................... 29 2.9.1. 推荐逻辑：半导体零部件为半导体设备上游，跟随国产化链条传导受益 29 2.9.2. 设备零部件重点公司推荐 ......................................................................... 32 3. 消费电子：行业筑底静水深流，创新不断沧笙踏歌 ....................................................