电子行业周报：电子细分行业分化，台积电加大在美投资

本周电子板块表现: 本周大盘指数多数下跌，上证指数、深证成指、创业板指涨跌幅分别为1.61%、2.51%、1.57%；电子行业涨跌幅为0.02%，在31个申万一级行业中涨幅位居第22位。在电子行业细分板块中，走势出现分化，涨跌幅排名前三的板块分别为半导体设备、光学元件、品牌消费电子，涨跌幅分别为3.54%、1.39%、1.21%。 本周电子板块个股表现: 本周电子板块苏大维格、 新亚制程 、东尼电子领涨， 涨跌幅分别为28.98%、13.66%、12.30%，公司主要业务分别为微纳结构产品制造和技术服务、电子制程方案、超微细合金线材及其他金属基复合材料。智动力、深纺织A、佳禾智能领跌，涨跌幅分别为-13.08%、-12.67%、-11.78%，公司主要业务分别为消费电子及新能源汽车精密器件、偏光片、电声产品制造。 台积电晶圆代工市占率进一步提升，宣布建设美国二厂 根据TrendForce对2022年Q3全球晶圆代工厂的数据统计，台积电依然处于霸主地位，且份额环比依然在提升。台积电2022Q3晶圆代工收入201.63亿美元，环比增长11.1%，在前十大晶圆厂中增速仅次于华虹集团；台积电2022Q3市场份额约为56.1%，环比提升2.7个百分点。周二美国总统拜登和台积电创始人张忠谋一起宣布台积电美国第二座晶圆厂开业，在亚利桑那州的投资从120亿美元提升至400亿美元。 投资建议 受到疫情/贸易冲突/通胀等多重因素影响，消费电子销售持续承压，电子板块内部呈现结构性景气度分化，我们认为XR/AIOT/新能源汽车/双碳等下游市场景气度有望持续提升，带动上游数字模拟设计公司和功率半导体业绩增长，重点标的国芯科技/华润微/新洁能/闻泰科技。晶圆厂资本开支居高不下，同时半导体设备材料国产化率仍有较大提升空间，因此我们长期看好半导体设备及材料赛道，重点标的盛美上海/拓荆科技/华海清科/神工股份。 风险提示：宏观经济下滑的系统性风险；新冠疫情反复反弹风险；消费电子/新能源汽车/光伏储能等下游增速低于预期风险。 1.本周电子板块行情 1.1电子细分板块行情 本周大盘指数普遍上涨，上证指数、深证成指、创业板指涨跌幅分别为1.61%、2.51%、1.57%；电子板块上涨0.02%，年初至今下跌33.29%。 图表1：本周大盘指数行情 本周电子行业涨跌幅为0.02%，在31个申万一级行业中涨幅位居第22位，涨幅前三名的行业分别为食品饮料、家用电器、商贸零售，涨跌幅分别为7.22%、6.74%、5.40%；涨跌幅后三名的行业分别为公用事业、通信、国防军工，涨跌幅分别为-2.70%、-1.61%、-1.61%。 图表2：申万一级行业本周涨跌幅对比 在电子行业细分板块中，板块走势出现分化，涨跌幅排名前三的板块分别为半导体设备、光学元件、品牌消费电子，涨跌幅分别为3.54%、1.39%、1.21%。涨跌幅排名末位三位分别为印制电路板、模拟芯片设计、集成电路封测，涨跌幅分别为-2.18%、-1.39%、-1.06%。年初至今，电子行业各板块涨跌幅均为负，回调较深。 图表3：本周电子细分板块行情 1.2电子板块个股行情 本周电子板块苏大维格、新亚制程、东尼电子领涨，涨跌幅分别为28.98%、13.66%、12.30%，公司主要业务分别为微纳结构产品制造和技术服务、电子制程方案、超微细合金线材及其他金属基复合材料。其中苏大维格主要从事微纳结构产品的设计、开发与制造，关键制造设备的研制和相关技术研发服务，产品主要通过自制微纳结构模具，采用纳米压印方式在经过特殊处理的PET\PC薄膜等基材表面形成微纳结构，应用于公共安全防伪法律证卡、新型显示及照明、中大尺寸触控、光学印材等诸多领域。 图表4：本周电子板块涨幅前十标的 本周电子板块智动力、深纺织A、佳禾智能领跌，涨跌幅分别为-13.08%、-12.67%、-11.78%，公司主要业务分别为消费电子及新能源汽车精密器件、偏光片、电声产品制造。其中智动力产品包括防护保洁类、粘贴固定类、缓冲类、屏蔽类、散热类等内部功能性器件，以及防护引导类、标识类等外部功能性器件，可为客户提供平台型一体化解决方案。 图表5：本周电子板块跌幅前十标的 1.3电子板块估值水平 本周电子板块（申万电子行业指数）市盈率为26.10倍，自2022年5月底部（21.39倍）以来估值水平反弹力度约22.04%，依然处于近5年的低位。 图表6：电子板块市盈率（TTM,剔除负值） 2.本周电子板块重点公司公告、行业新闻 2.1本周重点公司公告 本周多家公司公布对外投资公告，包括设立子公司、向子公司增资等项目。中晶科技拟非公开发行不超过1010万股，募资不超过5亿元，用于年产250万片6英寸高端功率器件用单晶硅抛光片项目，及补充流动资金。思特威拟在上海市浦东新区北蔡镇投资建设“思特威全球总部园区项目”，总投资约8.5亿元。 图表7：重点公司公告 2.2本周行业新闻 1）近日，意法半导体和世界先驱的创新半导体材料设计制造公司Soitec宣布了下一阶段的碳化硅衬底合作计划，由意法半导体在今后18个月内完成对Soitec碳化硅衬底技术的产前认证测试。此次合作的目标是意法半导体采用Soitec的SmartSiC技术制造未来的8寸碳化硅衬底，促进公司的碳化硅器件和模块制造业务，并在中期实现量产。 2）近日，根据Gartner的最新预测，2023年全球半导体收入预计为5960亿美元，预计将下降3.6%。低于之前预计的6230亿美元。其中，存储器市场或将下降至742亿美元，同比下跌18%。 3）近日，国内头部12英寸硅片制造商西安奕斯伟材料科技有限公司完成近40亿元人民币C轮融资。奕斯伟材料是目前国内少数能量产12英寸大硅片的半导体材料企业，专注于半导体级12英寸硅单晶抛光片及外延片的研发与制造。 4）12月8日，TrendForce公布2022Q3全球晶圆代工产业报告，台积电当季收入达到201.63亿美元，环比增长11.1%；市占率增至56.1%，环比提升2.7个百分点。2022Q3季度收入环比增速最快的晶圆厂是华虹集团，当季度收入达到12亿美元，环比增长13.6%。 5）近日，美国总统拜登与台积电创始人张忠谋一起宣布该公司在亚利桑那州的第二家芯片工厂开业，将其在该州的投资从120亿美元增加到400亿美元，并将生产比最初计划的技术更先进的芯片，由 5nm 提升至 4nm 。。 3.风险提示 宏观经济下滑，系统性风险。伴随全球半导体产业从产能不足、产能扩充到产能过剩的发展循环，半导体行业存在周期性波动。如果未来宏观经济形势发生剧烈波动，导致下游市场对各类芯片需求减少，半导体行业增长势头将逐渐放缓，行业内企业面临行业波动风险。 新冠疫情反复反弹的风险。新冠疫情在我国呈现多点散发、持续反复等特点，对消费和供给形成双重压制效果，供应链和物流流转不畅通，居民消费意愿持续下降，如果新冠疫情持续在各地出现反弹，电子板块也将面临较大压力。 5G手机和IOT产品出货量低于预期。行业竞争加剧导致产品价格快速下滑的风险。全球厂商积极推进5G终端的产品开发和量产商用，如果售价过高或性能不达预期，可能抑制总体销量，从而导致供应链市场价格下降、行业利润缩减等状况。 新能源汽车及光伏等新兴产业增速低于预期。当前电子板块尤其是半导体板块重要增量来自于新能源汽车及新能源发电等新兴产业，如果汽车产业链开工情况低于预期、产品量产商用速度低于预期、下游市场需求低于预期等情况出现，电子行业相关公司业绩或将不达预期。