半导体行业报告：从台积电升级美厂投资看半导体在地化生产

本周行情回顾 本周（05/12-09/12）SW半导体指数上涨0.25%，跑输沪深300指数3.04个百分点，SW电子行业指数上涨0.02%，跑输沪深300指数3.27个百分点。半导体行业各子行业涨跌幅：半导体设备（3.54%）、半导体材料（0.42%）、分立器件（0.28%）、数字芯片设计（0.27%）、面板（0.12%）、电子化学品Ⅲ（-0.73%）、集成电路封测（-1.06%）、模拟芯片设计（-1.39%）。 半导体设备中标数据 本周半导体设备中标情况：上海积塔半导体2台化学气相沉积设备中标结果公布；上海华虹宏力1台深沟槽量测设备、2台干法去胶设备中标结果公布。 重要资讯 1）12英寸硅片制造商奕斯伟材料完成近40亿元C轮融资；2）锴威特科创板IPO过会；3）10月全球半导体行业销售额同比下降4.6%，环比下降0.3%，美洲、欧洲增长；4）台积电美国亚利桑那厂举行上机典礼，并宣布升级投资；5）Soitec新加坡新晶圆厂扩建。 事件点评 【台积电美国亚利桑那厂投资升级】 台积电于2020年5月宣布计划投资120亿美元在美国亚利桑那州建造一座晶圆厂，工艺制程 5nm ，规划月产能为20000片。此次，台积电宣布加大对美国亚利桑那厂的投资力度，从原计划的120亿美元提升至400亿美元，工艺制程从原先 5nm 升级至4nm,并计划再建3nm 厂。 近年来，美国政府积极推动制造业回流，并出台《芯片法案》等，试图重建美国本土半导体制造产业链，加强其全球半导体产业竞争力。台积电美国设厂为呼应美国政府需求，也满足了客户在地化生产需求，但考虑美国在制造成本、劳动力供给等方面劣势明显，在美生产将造成芯片成本大幅提升，削弱自身和下游客户的市场竞争力。 在地缘政治等影响下，基于供应链安全考虑，半导体在地化生产需求提升。我们认为，半导体在地化生产和供应链国产化趋势，将给国内半导体供应链带来机遇，建议关注半导体设备、半导体设备零部件、半导体材料板块相关标的，以及晶圆代工相关标的。 风险提示 半导体行业景气度持续下行；终端需求持续低迷；疫情给供应链造成的不确定性。 1台积电美国厂制程升级，投资力度加大 美国时间12月6日，台积电在美国亚利桑那州投资的半导体代工厂举行上机典礼。出席典礼仪式的台积电创办人张忠谋、董事长刘德音和总裁魏哲家等，台积电还邀请苹果CEO库克、英伟达创始人暨CEO黄仁勋、AMD CEO苏姿丰等大客户参加，此外，美国总统拜登以及美国商务部长雷蒙多等政界高层出席。 台积电宣布美国亚利桑那厂投资额由原计划的120亿美元上修至总投资额400亿美元，工艺制程由原计划的 5nm 制程升级为 4nm ，并将新建一座 3nm 晶圆厂。台积电指出，美国厂的两期工程完工后，合计年产超过60万片晶圆（单月产能5万片），终端产品市场价值预估超过400亿美元。 台积电亚利桑那州厂：动工：2021年6月 首批机台进厂：2022年12月 第一期： 4nm 制程技术，2024年开始生产第二期： 3nm 制程技术，2026年开始生产土地面积：约445公顷 合计总投资：400亿美元 目标客户：苹果、高通、英伟达、AMD。 据CNBC报道，库克在台积电仪式上表示，苹果将从亚利桑那州新厂购买芯片，并成为台积电亚利桑那厂的最大客户。AMD公司首席执行官苏姿丰则表示，AMD计划成为台积电亚利桑那厂的重要用户。 我们观点： 1）台积电于2020年5月宣布计划投资120亿美元在美国亚利桑那州建造一座晶圆厂，工艺制程 5nm ，规划月产能为20000片。此次，台积电宣布加大对美国亚利桑那厂的投资力度，从原计划的120亿美元提升至400亿美元，工艺制程从原先 5nm 升级至 4nm ,并计划再建 3nm 厂。近年来，美国政府积极推动制造业回流，并出台《芯片法案》等，试图重建美国本土半导体制造产业链，加强其全球半导体产业竞争力。台积电美国设厂为呼应美国政府需求，也满足了客户在地化生产需求，但考虑美国在制造成本、劳动力供给等方面劣势明显，在美生产将造成芯片成本大幅提升，削弱自身和下游客户的市场竞争力。 2）在地缘政治等影响下，基于供应链安全考虑，半导体在地化生产需求提升。我们认为，半导体在地化生产和供应链国产化趋势，将给国内半导体供应链带来机遇，建议关注半导体设备、半导体设备零部件、半导体材料板块相关标的，以及晶圆代工相关标的。 2半导体设备招投标数据 本周半导体设备中标情况：上海积塔半导体2台化学气相沉积设备中标结果公布；上海华虹宏力1台深沟槽量测设备、2台干法去胶设备中标结果公布。 图表1：本周半导体设备中标数据 3国内半导体行业动态 【12英寸硅片制造商奕斯伟材料完成近40亿元C轮融资】 近日，国内头部12英寸硅片制造商西安奕斯伟材料科技有限公司（以下称“奕斯伟材料”）完成近40亿元人民币C轮融资，创下中国半导体硅片行业最大单笔私募融资纪录。本轮融资由中建材新材料基金领投，渝富控股、金融街资本、长安汇通、尚颀资本、国投创合、上海综改基金、源码资本、国开科创、广投资本、泓生资本（排名不分先后）等众多知名机构跟投，老股东国寿股权、中冀投资、普耀资本继续追加投资，光源资本担任独家财务顾问。至今，奕斯伟材料已累计融资超100亿元人民币，在一级资本市场全面领跑。 2019年，西安奕斯伟材料宣布完成A轮融资。2021年，西安奕斯伟材料宣布完成B轮融资30亿元。2022年，西安奕斯伟材料宣布完成C轮融资40亿元，累计融资已超100亿元。 奕斯伟材料专注于半导体级12英寸硅单晶抛光片及外延片的研发与制造，一期项目于2020年7月投产，目前月产能达30万片。二期项目已启动建设，满产后总产能将达100万片/月，出货量有望跻身世界前六。 本轮领投方中建材新材料基金总经理郭辉表示：“奕斯伟材料是国内领先的12英寸半导体硅片制造商，拥有核心生产技术和一流的管理、技术团队。我们很荣幸与奕斯伟材料携手前行，共同打造具有全球竞争力的硅材料创新企业。中建材新材料基金作为中国建材集团联合多家领先企业发起设立的一家资金实力雄厚的新材料产业基金，将持续支持国内优秀的新材料企业，共同解决中国半导体材料产业卡脖子问题。” 在5G、新能源汽车、AIoT等新兴应用需求的带动下，全球12英寸硅片需求快速增长，据Omedia统计，需求量将从2022年的784万片/月增长到2026年的978万片/月。（来源：SEMI） 【锴威特科创板IPO过会】 12月6日，苏州锴威特半导体股份有限公司（简称：锴威特）科创板IPO过会。 锴威特成立于2015年，专注于智能功率半导体器件与功率集成芯片。财务数据显示，公司2019年、2020年、2021年营收分别为1.07亿元、1.37亿元、2.10亿元;同期对应的归母净利润分别为933.81万元、-1966.86万元、4847.72万元。 根据招股说明书，锴威特本次拟登陆上交所科创板，拟公开发行股票数量不超过1,842.1053万股（不含采用超额配售选择权发行的股票数量），且不低于发行后总股本的25%。 锴威特本次拟募集资金约5.3亿元，用于智能功率半导体研发升级项目、SiC功率器件研发升级项目、功率半导体研发工程中心升级项目、补充营运资金。其中，智能功率半导体研发升级项目主要涉及公司的主营产品功率器件、功率IC、IPM、光继电器（Photo MOS）等系列产品的技术升级、工艺制程优化及部分新品类的研发及规模化量产。功率器件主要包括高可靠性高压平面MOSFET（包括FRMOS）、第三代超结MOSFET（SJMOS-FD）、40V-200V屏蔽栅MOSFET产品；功率IC包括高压高速栅极驱动IC、高功率密度电源管理IC产品。SiC功率器件研发升级项目主要涉及650V-1700V SiC MOSFET、650V-1700V SiC SBD工艺优化、器件升级及SiC功率模块的规模化量产。（来源：上交所） 4海外半导体行业动态 【10月全球半导体行业销售额下滑，美洲、欧洲增长】 半导体行业协会(SIA)公布，2022年10月全球半导体行业销售额为469亿美元，与2022年9月的470亿美元相比略微下降0.3%，与2021年10月总计491亿美元10月份相比下降4.6%。 从地区来看，美洲(11.4%)、欧洲(9.3%)和日本(3.9%)的销售额同比增长，但亚太地区/所有其他(-10.1%)和中国(-16.2%)的销售额下降。美洲(2.2%)和欧洲(0.2%)的月度销售额环比增长，但日本(-0.1%)、中国(-1.5%)和亚太地区/所有其他(-1.6%)的销售额环比下降。（来源：SIA） 【台积电美国亚利桑那厂举行上机典礼】 美国时间12月6日，台积电在美国亚利桑那州投资的半导体代工厂举行上机典礼。出席典礼仪式的台积电创办人张忠谋、董事长刘德音和总裁魏哲家等，台积电还邀请苹果CEO库克、英伟达创始人暨CEO黄仁勋、AMD CEO苏姿丰等大客户参加，此外，美国总统拜登以及美国商务部长雷蒙多等政界高层出席。 台积电宣布美国亚利桑那厂投资额由原计划的120亿美元上修至总投资额400亿美元，工艺制程由原计划的 5nm 制程升级为 4nm 制程，并且第二阶段生产3nm 制程。台积电指出，美国厂的两期工程完工后，合计年产超过60万片晶圆（单月产能5万片），终端产品市场价值预估超过400亿美元。 台积电亚利桑那州厂房：动工：2021年 首批机台进厂：2022年12月 第一期： 4nm 制程技术，2024年开始生产第二期： 3nm 制程技术，2026年开始生产土地面积：约445公顷 合计总投资：400亿美元 目标客户：苹果、高通、英伟达、AMD。 台积电表示，亚利桑那州的两座工厂投产后，预计年营收将达100亿美元，其终端产品市场价值预估超过400亿美元。 据CNBC报道，库克在台积电仪式上表示，苹果将从亚利桑那州新厂购买芯片，并成为台积电亚利桑那厂的最大客户。AMD公司首席执行官苏姿丰则表示，AMD计划成为台积电亚利桑那厂的重要用户。（来源：新浪科技） 【Soitec新加坡新晶圆厂扩建】 12月9日，法国半导体材料供应商Soitec位于新加坡的新晶圆厂破土动工。 据介绍，该项目将投资4亿欧元（5.71亿美元）。到2026年，此次扩建将使白沙晶圆厂的节能晶圆年产量翻一番，达到200万片，并使Soitec的新加坡员工人数翻一番，达到600多人。此次扩建面积超过45,000平方米，将于2024年完工。 Soitec首席执行官Pierre Barnabe表示，该项目是为了满足对300毫米绝缘体上硅(SOI)晶圆的强劲需求。这里的扩建是一项为期五年、耗资11亿欧元的资本支出计划的一部分，该计划包括增加法国伯宁的产量。该公司的目标是到2026年将其全球年产能提高到约450万片晶圆。（来源：SEMI） 5行业数据更新 5.1半导体景气数据跟踪 图表2：全球半导体月销售额 图表3：日本半导体制造设备月出货额 图表4：DRAM现货价格走势（美元） 图表5：NAND现货均价走势（美元） 图表6：CIS价格走势（美元） 图表7：液晶面板价格走势（美元/片） 4.2终端数据跟踪 图表8：国内智能手机月度出货量及同比 图表9：全球智能手机季度出货量及同比 图表10：国内新能源车月度产量及同比 图表11：iPhone季度出货量 4.3台股月度营收数据 图表12：环球晶圆月度营收数据 图表13：台积电月度营收数据 图表14：联电月度营收数据 图表15：世界先进月度营收数据 图表16：日月光投控月度营收数据 图表17：联发科月度营收数据 图表18：联咏月度营收数据 图表19：瑞昱月度营收数据 图表20：稳懋月度营收数据 图表21：华邦电月度营收数据 图表22：旺宏月度营收数据 附录：本周行情回顾 本周（05/12-09/12）SW半导体指数上涨0.25%，跑输沪深300指数