半导体设备月报（2022-11）：国内半导体设备鼓励政策加码，设备招标数量明显提升

国内半导体设备招中标数据跟踪：招标数量明显提升。2022年11月，我们统计的样本晶圆厂共招标268台半导体设备，披露中标30台半导体设备。从细分设备来看，今年1-11月中国产化率大于50%的有去胶、清洗、刻蚀设备，国产化率在20%-30%的有薄膜沉积、涂胶显影、CMP、热处理设备，国产化率小于20%的有量测、离子注入、光刻设备，国产化率仍有较大空间。 半导体及设备销售数据跟踪：下行周期预计2023年Q2触底。半导体销售仍处于下行周期，但从上一轮中国半导体销售数据来看，下行周期时间为1.5年左右。 考虑到本轮下行周期从2021年底开始，所以我们预计中国半导体销售增速或将于2023年Q2左右触底。随着下游销售增速2023触底，半导体设备销售额下滑或将改善。根据SEAJ数据，10月日本半导体设备厂商销售额（3个月移动平均）同比增速26.1%，略有下滑，但仍处历史较高水平，显示日本半导体设备需求表现继续较好。我们认为受下游影响日本半导体设备销售额未来增速增长或承压，但短期日本设备销售额同比增长态势或将持续。 国内事件跟踪：国内加码设备鼓励政策，下游晶圆厂逆势扩产。国内鼓励半导体设备发展政策再加码，上海市印发《上海市集成电路和软件企业核心团队专项奖励办法》，辽宁省印发《辽宁省培育壮大集成电路装备产业集群若干措施》。本土晶圆厂逆势扩产，粤芯半导体完成B轮融资，用于三期12英寸集成电路模拟特色工艺生产线；中芯集成IPO过会，募资再加码扩产；中芯国际公布未来5-7年12英寸晶圆厂扩建项目，新增产能34万片/月，逆势投资凸显本土制造重要性。 国产设备厂商再发力，清洗设备龙头盛美上海推出新产品Ultra LITH，搭乘国产替代之风进军涂胶显影设备领域。 海外设备厂商季报跟踪。海外半导体设备主要厂商季报出炉，营收同比均有所增长，但大部分厂商对后续的业绩指引较为保守。ASML方面预计，有5%的未交付订单将会受到出口管制影响。ASML可以继续将非EUV光刻机从欧洲运送到中国，DUV设备并不受限制。 投资建议：建议关注设备平台型公司北方华创、中微公司等，以及细分赛道领先公司，包括拓荆科技、芯源微、华海清科、盛美上海、万业企业等；关注量测环节的国产公司突破，标的包括精测电子、中科飞测（未上市）。 风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧、贸易摩擦风险。 1.国内半导体设备招标跟踪：招标数量明显提升 我们选择部分晶圆厂以跟踪半导体设备招标和中标情况，样本主要包括华虹半导体、上海华力、燕东微、晶合集成、积塔半导体、长江存储、晋华集成等（详细样本列表见本节末），数据来源为机电产品招标投标电子交易平台。2022年11月，我们统计的样本晶圆厂共披露招标268台半导体设备，披露中标30台半导体设备。从历史数据看，11月设备招标数量创2022年新高，我们推测受地缘政治影响，各晶圆厂为保障自身供应链安全，加快设备备货步伐；11月中标数量较少，由于设备中标一般在其招标公告后的1-3个月，故我们推测因8-10月招标数量较少，11月相对应的设备中标数量较少。11月设备招标的放量将带动后续设备中标量的提升。 图1：2020年至今部分晶圆厂的设备招中标数量统计（台） 积塔、中车、长存和燕东微等晶圆厂释放设备招标。从招标数据来看，11月多家晶圆厂释放较多设备招标需求，包括上海积塔、中车时代、长江存储、燕东微电子等。从招标厂商看，上海积塔释放招标需求最多，达115台，中车时代、长江存储分别为70台、19台。从招标设备类型看，封装设备招标需求最多，达58台，测试设备、热处理设备分别有50台、43台。 图2：2022年11月设备招标数据-分公司类型统计（台） 图3：2022年11月设备招中标数据-分设备类型统计（台） 海外龙头仍占主导。11月部分晶圆厂公布的设备中标中，TEL中标上海华虹宏力2台刻蚀设备和3台热处理设备，中标数居首；Axcelis中标上海积塔半导体3台6英寸离子注入设备，中标数居第二；KLA中标上海华虹宏力2台量测设备。 国内中标厂商中，苏州芯矽电子科技有限公司中标上海积塔半导体2台清洗设备。 随着国产设备在较先进制程领域的成熟，我们预计将来在头部晶圆厂扩产中有较大的替代机会。 表1：11月部分晶圆厂的设备中标统计（台）设备厂商中标设备 各类设备1-11月国产化率跟踪：从目前的半导体设备国产化率情况来看（不完全统计），由于我们统计的近期招标厂商为积塔半导体、华虹无锡等偏成熟制程的晶圆厂，所以部分设备品类的国产化率较高。从细分设备来看，今年1-11月中国产化率大于50%的有去胶、清洗、刻蚀设备，国产化率在20%-30%的有薄膜沉积、涂胶显影、CMP、热处理设备，国产化率小于20%的有量测、离子注入、光刻设备，国产化率仍有较大空间。 图4：2022年1-11月半导体设备的国内中标份额情况（数据为不完全统计，仅供参考） 样本选择范围： 我们选取了涵盖逻辑、功率、存储等共20座晶圆厂披露的招标和中标数据。 数据时间范围为2020年至今，统计的设备类型包括：薄膜沉积、刻蚀、光刻、涂胶显影、清洗、量测、测试、热处理、离子注入、化学机械研磨、去胶等主要的半导体设备种类。 图5：统计晶圆厂样本范围 2.半导体及设备销售数据跟踪：下行周期预计2023年Q2触底 半导体销售仍处于下行周期，但我们预计销售增速或将于2023年Q2左右触底。从全球半导体销售情况来看，根据美国半导体产业协会（SIA）数据，2022年9月，全球半导体市场销售额为470.0亿美元，同比下降3.7%，环比下降0.5%，而中国半导体市场销售额为144.3亿美元，同比下降15.1%，环比下降3.0%。目前全球半导体销售仍处于下行周期中。从上一轮中国半导体销售数据来看，下行周期时间为1.5年左右。考虑到本轮下行周期从2021年底开始，所以我们预计中国半导体销售增速或将于2023年Q2左右触底。 图6：全球半导体销售额及同比（10亿美元，%） 图7：中国半导体销售额及同比（10亿美元，%） 半导体设备销售额Q3回暖，中国增长额贡献大。根据SEMI数据，2022年Q3，全球半导体设备销售额288亿美元，同比增长7%，环比增长9%；2022年Q3，中国半导体设备销售额78亿美元，同比增长7%，环比增长19%。Q3全球半导体设备销售额较Q2增长24亿美元，中国设备销售额较Q2增长12亿美元，占Q3全球半导体销售额增长的50%。对比历史上半导体与半导体设备销售同比增速来看，两者波动趋势总体一致，且设备增速一般较半导体销售增速波动更大。 Q3半导体设备销售额增速好于同期半导体销售额，且中国半导体设备销售额增长贡献较大，我们认为其中影响因素可能包含以下两点：一、中国晶圆厂逆势扩产；二、在贸易摩擦下，中国晶圆厂客户为保障供应链安全，加快半导体设备的备货速度。 图8：全球半导体设备销售额及同比增长率（亿美元，%） 图9：中国市场半导体设备销售额及同比增长率（亿美元，%） 图10：全球半导体设备厂商销售同比增速与半导体销售额同比增速对比（10亿美元，%） 根据SEAJ数据，10月日本半导体设备厂商销售额（3个月移动平均）同比增速26.1%，略有下滑，但仍处历史较高水平，连续22个月同比增长，显示日本半导体设备需求表现继续较好。近期，日本半导体设备销售增速明显好于下游半导体销售增速，我们认为其中影响因素可能包括在贸易摩擦下来自中国晶圆厂客户的更多订单。 图11：日本半导体设备厂商销售额（3个月移动平均值，十亿日元，%） 图12：日本半导体设备厂商销售同比增速与半导体销售额同比增速对比 3.国内事件跟踪：国内设备鼓励政策加码，下游晶圆厂逆势扩产 上海奖励集成电路企业核心团队，辽宁政策加码装备整机及零部件产业。11月23日，上海市经济信息化委、市财政局关于印发《上海市集成电路和软件企业核心团队专项奖励办法》的通知，对主营业务规模有所突破的集成电路和软件企业核心团队进行资金奖励。11月24日，辽宁省人民政府办公厅印发《辽宁省培育壮大集成电路装备产业集群若干措施》，专注培育壮大集成电路装备整机和关键零部件产业，在企业培育、研发创新、人才引育、创新投融资、土地供给五大方面给予集成电路装备和零部件企业大力支持。 粤芯半导体完成B轮融资，用于三期12英寸集成电路模拟特色工艺生产线。 11月29日，粤芯半导体宣布近日已完成数亿元B轮战略融资，融资所获资金将全部用于粤芯半导体三期项目的投资建设，前一次融资（45亿元，6月）亦用于该新项目。产能规划方面，粤芯半导体三期项目于2022年8月18日正式启动建设，总投资162.5亿元，将新建产能4万片/月的12英寸集成电路模拟特色工艺生产线，力争在2024年建成投产，预计到2025年粤芯半导体将实现月产能12万片。技术方面，三期项目将技术节点进一步延伸至55- 40nm 、 22nm 制程，实现模拟芯片制造规模效应和质量效益。下游应用方面，三期项目规划打造工业级和车规级模拟特色工艺平台，主要应用于电力电子、服务器/5G基站及汽车电子的功率器件芯片、信号链芯片、电源管理芯片、微控制器芯片及图像传感器等多种产品。 中芯集成IPO过会，募资再加码扩产。11月25日，据科创板上市委2022年第98次审议会议结果显示，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（简称：中芯集成）科创板IPO成功过会。中芯集成是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务。中芯集成本次IPO募集资金125亿元，其中15亿元用于MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目，将生产能力由月产4.25万片晶圆扩充至月产10万片晶圆；66.6亿元用于二期晶圆制造项目，将建成一条月产7万片的硅基8英寸晶圆生产线。 表2：中芯集成募集资金及投入项目情况项目名称 中芯国际公布未来5-7年12英寸晶圆厂扩建项目，逆势投资凸显本土制造重要性。近期，中芯国际在投资者互动平台表示，公司未来五到七年有中芯深圳、中芯京城、中芯东方、中芯西青总共约34万片12英寸新产线的建设项目，公司将根据客户的需求来推进多元化平台的开发、产能的组合和扩充。此前于11月10日，中芯国际在三季度业绩说明会上也表示，为助力12英寸产线，全年资本支出计划从50亿美元逆势上调为66亿美元。据半导体产业纵横，此次中芯逆势投资，除了满足行业需求，更加凸显了本土晶圆制造的重要性。四地合计新增12英寸产能34万片/月，约当8英寸产能918万片/年，而2021年中芯国际晶圆制造产能约当8英寸675万片/年。 表3：中芯国际2022-202912英寸晶圆厂扩建项目地点投资额时间进度 国产清洗设备龙头盛美上海推出新产品Ultra LITH，进军涂胶显影设备领域。 盛美半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称“盛美上海”)2022年11月18日成功推出涂胶显影Track设备Ultra LITH，标志着公司已正式进军涂胶显影Track市场。盛美上海涂胶显影Track设备是一款应用于12英寸晶圆工艺的设备。 盛美上海董事长王晖博士表示，此次发布的首款Track设备支持ArF工艺，并将于几周后向中国国内客户交付。计划于明年推出i-line型号设备，目前已在生产调试阶段；KrF型号设备也已开始研发。设备验证周期预计需要一年至一年半，在此期间i-line和KrF型号将会同步推出，并且在多个客户中进行平行验证。 据芯榜，从光刻产业来看，涂胶显影在前道晶圆制造的光刻环节中发挥着重要作用，是光刻机的输入和输出端，与光刻机配合工作，在曝光前进行光刻涂胶覆盖，在曝光后进行图形的显影。目前，涂胶显影行业内厂商主要有东京电子(TEL)、日本迪恩士(DNS)、德国苏斯微(SUSS)、台湾亿力鑫(ELS)和国内的芯源微。国内涂胶显影设备市场国产化率仍低，国产公司均有较大发展空间。 图13：盛美上海涂胶显影Track设备Ultra LITH 4.海外设备厂商季报跟踪 海外半导体设备主要厂商2