半导体行业周报：赛灵思FPGA涨价交期拉长，关注国产FPGA机会

赛灵思FPGA涨价交期拉长，未来较长时间仍将供需紧张 11月22日，AMD向供应链客户发送内部函件，宣布将对旗下Xilinx赛灵思品牌的FPGA产品进行涨价。由于疫情冲击、供需紧张、成本上涨，2023年1月9日起，Spartan 6系列涨价25％，Versal系列不涨价，赛灵思其他产品全部涨价8％。 AMD还给出赛灵思不同产品的交货周期，其中16nm UltraScale+系列、 20nm UltraScale系列、 28nm7 系列都需要20周，预计 16nm UltraScale+系列要到2023年第二季度末才能缓解，20nm UltraScale系列和28nm 7系列要到2023年第三季度才能缓解。45nm Spartan 6系列维持当前状态值， 7nm Versal系列和其他产品维持标准交货周期。 半导体设备招投标数据 本周新增中标情况：北方华创中标低压化学气相沉积设备1套、氧化扩散炉1套、等离子体刻蚀机设备（氮化物）1套、等离子体刻蚀机设备（介质）1套、等离子体刻蚀机设备（深硅）1套；华海清科中标12英寸晶圆化学机械抛光机1台。 重要资讯 本周中芯集成、慧智微、新相微科创板IPO过会。IC insights预计2023年全球半导体资本开支下降19%。 投资建议 AMD上调除 7nm 以外赛灵思全线FPGA产品的价格，一方面是由于成本的上涨，但也显示下游需求旺盛。从其给出的FPGA产品的交期也可以看出，FPGA产品市场在未来较长时间内将呈现供需紧张的态势。 FPGA产品市场集中度较高，赛灵思市占率超过30%，排名第一，其FPGA产品价格上涨和交付交期拉长，将有助于国产FPGA厂商加速国产替代。标的方面建议关注：复旦微电*、安路科技-U*、紫光国微*。（注：标*个股暂未覆盖） 风险提示 半导体行业景气度持续下行；终端需求持续低迷；疫情给供应链造成的不确定性。 1赛灵思FPGA涨价交期拉长，关注国产FPGA机会 11月22日，AMD向供应链客户发送内部函件，宣布将对旗下Xilinx赛灵思品牌的FPGA产品进行涨价。 AMD表示，由于疫情冲击、供需紧张、成本上涨，2023年1月9日起，Spartan 6系列涨价25％，Versal系列不涨价，赛灵思其他产品全部涨价8％。 AMD还给出了赛灵思不同产品的交货周期，其中16nm UltraScale+系列、20nm UltraScale系列、28nm 7系列都需要20周，预计16nm UltraScale+系列要到2023年第二季度末才能缓解，20nm UltraScale系列和28nm 7系列要到2023年第三季度才能缓解。45nm Spartan 6系列维持当前状态值，7nm Versal系列和其他产品维持标准交货周期。 赛灵思的收入结构看，16nm UltraScale+系列、20nm UltraScale系列、28nm 7系列产品收入占比超过70%， 28nm 以上制程的产品收入占比接近30%。从下游应用市场看，来自航空及国防、工业、测试与仿真的收入占比超过40%，来自有线和无线的收入占比为30%，汽车、广播和消费市场收入占比16%，数据中心收入占比10%。 图表1：2019-2021财年赛灵思FPGA收入结构（按制程） 图表2：2019-2021财年赛灵思FPGA收入结构（按下游应用） FPGA芯片行业市场集中度较高。根据Frost&Sullivan统计，中国市场以出货量口径统计，2019年市场份额排名前三的供应商合计占据85.2%的市场份额。其中，Xilinx、Intel（Altera）和Lattice分别以5200万颗、3600万颗和3300万颗的出货量位列市场前三位，市场占有率达到36.6%、25.3%和23.2%。 我们观点：此次，AMD上调除 7nm 以外赛灵思全线FPGA产品的价格，一方面是由于成本的上涨，但也显示下游需求旺盛。从其给出的FPGA产品的交期也可以看出，FPGA产品市场在未来较长时间内将呈现供需紧张的态势。FPGA产品市场集中度较高，赛灵思市占率超过30%，排名第一，其FPGA产品价格上涨和交付交期拉长，将有助于国产FPGA厂商加速国产替代。标的方面建议关注：复旦微电、安路科技-U、紫光国微。（注：标*个股暂未覆盖） * * * 2半导体设备招投标数据 图表3：11月半导体设备中标数据 3国内半导体行业动态 【中芯集成IPO过会】 11月25日，国内领先的特色工艺晶圆代工企业绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（中芯集成）科创板IPO过会。 中芯集成成立于2018年，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务，为客户提供一站式系统代工解决方案，其工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组，以及车载、工业、消费类传感器，应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子、5G通信、物联网、家用电器等行业。 中芯集成此次IPO拟募资125亿元，其中66.6亿元用于二期晶圆制造项目；15亿元用于MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目；43.4亿元用于补充流动资金，以推动产品结构升级和拓展产品种类，进一步提高市场占有率、盈利能力以及可持续发展能力，扩大竞争优势。（来源：上交所网站） 【慧智微IPO过会】 11月22日，射频前端芯片设计公司广州慧智微电子股份有限公司科创板IPO过会。 慧智微成立于2011年，是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器（PA）的设计能力为核心，兼具低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPD Filter）等射频器件的设计能力，产品系列覆盖的通信频段需求包括2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5G新频段等，可为客户提供无线通信射频前端发射模组、接收模组等，其产品应用于三星、OPPO、vivo、荣耀等国内外智能手机品牌机型，并进入闻泰科技、华勤通讯等一线移动终端设备ODM厂商和移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商。 慧智微此次IPO拟募资15.04亿元，其中2.6亿元用于芯片测试中心建设项目，7.5亿元用于总部基地及研发中心建设项目，5亿元用于补充流动资金。（来源：上交所网站） 【新相微IPO过会】 11月22日，显示芯片设计公司广州慧智微电子股份有限公司科创板IPO过会。 公司主营业务聚焦于显示芯片的研发、设计及销售，致力于提供完整的显示芯片系统解决方案，产品主要分为整合型显示芯片、分离型显示驱动芯片、显示屏电源管理芯片，覆盖了各终端应用领域的全尺寸显示面板，适配当前主流的TFT-LCD和AMOLED显示技术。整合型显示芯片广泛应用于以智能穿戴和手机为代表的移动智能终端和工控显示领域，分离型显示驱动芯片、显示屏电源管理芯片主要用于平板电脑、IT显示设备和电视及商显领域。 新相微此次IPO拟募资15.19亿元，其中4.93亿元用于合肥AMOLED显示驱动芯片研发及产业化项目，2.60亿元用于合肥显示驱动芯片测试生产建设项目，3.67亿元用于上海先进显示芯片研发中心建设项目，4亿元用于补充流动资金。（来源：上交所网站） 【深圳市南山区印发《南山区促进集成电路产业高质量发展专项扶持措施》】 近日，深圳市南山区印发《南山区促进集成电路产业高质量发展专项扶持措施》，其中20条专项扶持措施包括高层次专业人才引、创新创业团队项目、核心设备购买、关键技术攻关、EDA/IP购买、EDA研发、流片服务、芯片首购首用、贷款贴息、创业融资等。（来源：南山区政府网站） 【联电仍计划保持其报价不变】 IC设计公司缩减订单以应对整个行业供应链的库存调整，联电的晶圆厂产能利用率大幅下降。但尽管如此，联电仍打算保持其报价不变。 对此，据台媒《中央社》报道，联电指出，将逐季提供产能利用率及报价状况看法，目前暂不评论明年报价走势。因市场需求明显下滑，预期2023年将是挑战的一年。联电认为产能利用率与报价具连动关系，当前客户多以消化库存为运营重点，调降报价对于提升产能利用率助益应有限。 此前联电总经理王石在法说会上透露，第四季度产能利用率恐将降至90%，晶圆出货量将减少约10%，产品平均售价持平，毛利率将约41%至43%。另外，联电宣布将今年的资本支出下调至30亿美元。（来源：集微） 4海外半导体行业动态 【IC Insights下修全球半导体资本开支预测】 据IC Insights报道，今年年初，疫情之后经济活动强劲，半导体供应商正享受着源源不断的订单涌入。需求极其旺盛，多数晶圆厂的利用率远远超过90%。许多半导体代工厂的利用率达到100%。2022年的资本支出预算已经实现，反映了持续强劲的需求。 然而，在2022年后半年，情况突然发生了变化。飙升的通货膨胀迅速减缓了全球经济，迫使许多半导体制造商不得不缩减积极的扩张计划。 因此，IC Insights修订其2022年全球半导体资本支出预测，预计今年将增长19%，达到1817亿美元。这一修订意味着比最初预测的1904亿美元和24%的增长相比有所下降。虽然比最初的展望有所下调，但修订后的资本支出预测仍将达到一个新的历史最高水平。 IC Insights预计，2023年全球半导体行业总支出下降19%，也是自2008-2009年全球金融风暴以来最大幅度的下降。 随着今年下半年内存市场的崩溃，以及预计疲软将持续到2023年上半年，预测明年内存的资本支出将至少下降25%。此外，美国最近对中国半导体生产商实施的制裁，特别是关于从美国公司收购半导体生产设备的制裁，预计将导致中国公司半导体行业的资本支出在2023年削减30%甚至或更多。这两个因素预计是导致2023年全球半导体行业总支出下降19%的原因。 （来源：集微网） 【欧盟就450亿欧元芯片法案达成共识】 据路透社报道，欧盟在当地时间23日宣布，同意一项450亿欧元（约466亿美元）的芯片生产法案计划，目标将使得欧盟的27个国家在未来减少对美国与亚洲的芯片依赖程度。 欧盟轮值主席国家捷克表示，欧盟各国的特使们一致支持欧盟委员会提议的法案修订版本。需要注意的是，欧盟部长们还将于12月1日举行会议，确认芯片生产计划法案之后，该法案在2023年还需与通过欧洲议会的审议决定，最后才能成为正式的法律。 今年2月，欧盟委员会公布了备受关注的《芯片法案》，计划大幅提升欧盟在全球的芯片生产份额。欧洲在芯片生产中所占的份额从2000年的24%下降到如今的8%，而《芯片法案》的目标是到2030年将这一数字提升到20%。欧盟委员会主席冯德莱恩在2月推出这项计划时称，《芯片法案》可以改变欧盟的全球竞争力。在短期内，它将使欧盟能预测并避免供应链中断，而从中期看，它能帮助欧盟成为芯片市场的领军者。 报道强调，在先前全球芯片短缺和供应链面临瓶颈打击了欧洲的汽车制造商、医疗保健提供商和电信运营商之后，欧盟高层希望各国提供补贴，以帮助欧盟在2030年之前达成全球芯片产能20%占比的目标，因此提出这一项法案。相较于预定的目标，当前欧盟在全球芯片市场的产能占比仅8%，较2000年当时的24%低。 日前欧盟各国的特使们同意对委员会的提案进行修改，包括允许国家补贴范围更广的芯片，而不仅是最先进的芯片而已。这些补贴将涵盖应用在运算能力、能源效率、环境效益和人工智能等方面的创新芯片上。因此，目前欧盟议会正面临为该法案选择资金来源的任务。 报道进一步指出，欧盟委员会已从研究项目中拨出专门的资金，并试图从其他计划中拨出未动用的资金来支应。不过，这样的举动这引起了部分欧盟国家的批评，认为这可能不公平地让已经拥有芯片设施，或准备吸引芯片制造商的国家因此而受惠。（来源：路透社，国际电子商情） 【美国下令禁售5家中企设备】 美