电子行业周报：半导体回暖可期，供应链合作深化

11.14~11.18行情回顾：本周电子板块涨幅3.45%，相对沪深300超额收 益3.11%。细分板块中，模拟芯片设计、分立器件强势反弹，其中模拟芯片 设计周度涨幅13.85%，相对电子板块超额收益10.40%；分立器件涨幅 8.18%，相对电子板块超额收益4.73%。个股方面，消费电子领域中，前三 涨幅为佳禾智能、闻泰科技、共达电声，分别上涨12.27%、12.19%、11.80%。 半导体领域，恒玄科技、乐鑫科技、宏微科技本周分别上涨21.40%、20.64%、 19.51%，为本周涨幅前三。 半导体回暖可期，明年Q2有望迎温和增长。据EETOP援引IC Insights报 告，拥有60余年历史的集成电路行业以其周期性而闻名。回顾从20世纪 70年代中期，集成电路市场还没有出现过连续三个季度以上下滑的情况。 继2022年第3季度IC市场下跌9%之后，假设2022年第4季度和2023 年第1季度IC市场出现下滑，2022年第三季度至2023年第一季度的时间 段将标志着IC市场有记录以来的第七次三季度下跌。据IC Insights，由于 行业从未出现连续四个季度的IC市场下滑，预计IC市场将从2023Q2开始 恢复增长。 BIS新规实施，海外断供、国内供应链上下游进一步加深合作。彤程新材作 为国产光刻胶核心龙头，新产品持续突破，同时积极布局光刻胶（IC+面板） 上游，自下而上的产业链整合，大幅提高公司光刻胶研发实力，增厚利润水 平。当前下游国产化意愿强烈，彤程新材加速客户拓展，份额有望快速提升 的同时，其他电子材料、可降解材料、及汽车/轮胎特种材料横向在专业范 围内进行多品类拓展，已初步实现新材料平台战略，驱动多维增长。 模拟IC：长坡厚雪优质赛道，重点关注新品进度及应用拓展。我们对TI、 ST、NXP等2022 Q3法说会进行梳理，全球模拟龙头一致认为汽车市场增 长超预期并且仍将维持高速增长态势，并且积极进行扩产和新的项目推动。 国内模拟公司在行业下行背景下前三季度仍然取得高速成长且2022 Q3单 季度回落幅度较小，我们认为模拟IC作为周期性最弱一环，景气度担忧已 反应充分，当前跟踪重心应转移至新品进度及应用拓展。 投资建议见尾页。 风险提示：下游需求不及预期、中美科技摩擦。 一、本周行情 本周电子板块涨幅3.45%，相对沪深300超额收益3.11%。细分板块中，模拟芯片设计、分立器件强势反弹，其中模拟芯片设计周度涨幅13.85%，相对电子板块超额收益10.40%；分立器件涨幅8.18%，相对电子板块超额收益4.73%。 图表1：各细分板块超额收益（%） 从日度看，周一至周二板块上涨最为强劲，电子板块整体周二日度涨幅5.5.%；模拟IC设计周一、周二日度涨幅分别为1.8%、11.1%。 图表2：电子各细分板块每日涨幅情况（%，按申万分类） 个股方面，消费电子领域中，前三涨幅为佳禾智能、闻泰科技、共达电声，分别上涨12.27%、12.19%、11.80%。半导体领域，恒玄科技、乐鑫科技、宏微科技本周分别上涨21.40%、20.64%、19.51%，为本周涨幅前三。 图表3：消费电子&半导体周度涨幅Top20个股（11.14~11.20） 目前行业整体估值水平位于历史低位，根据Wind，电子（申万）板块整体PE TTM（月度）为30.78，与2019年低位接近。除行业景气外，建议着重关注国产替代进展、各细分领域平台型龙头崛起等。 图表4：电子版块PE（ TTM ，月度） 二、本周要点及新闻 2.1半导体回暖可期，明年Q2有望迎温和增长 据EETOP援引IC Insights报告，拥有60余年历史的集成电路行业以其周期性而闻名。 回顾从20世纪70年代中期，集成电路市场还没有出现过连续三个季度以上下滑的情况。 继2022年第3季度IC市场下跌9%之后，假设2022年第4季度和2023年第1季度IC市场出现下滑，2022年第三季度至2023年第一季度的时间段将标志着IC市场有记录以来的第七次三季度下跌。据IC Insights，鉴于IC行业从未出现连续四个季度的IC市场下滑，预计IC市场将从2023Q2开始恢复环比增长。 图表5：IC市场连续三季度环比下滑的历史时段 2.2材料：BIS新规实施，供应链合作深化 BIS新规实施，海外断供、国内供应链上下游进一步加深合作。 彤程新材作为国产光刻胶核心龙头，新产品持续突破，同时积极布局光刻胶（IC+面板）上游，自下而上的产业链整合，大幅提高公司光刻胶研发实力，增厚利润水平。当前下游国产化意愿强烈，彤程新材加速客户拓展，份额有望快速提升的同时，其他电子材料、可降解材料、及汽车/轮胎特种材料横向在专业范围内进行多品类拓展，已初步实现新材料平台战略，驱动多维增长。 2.3模拟IC：长坡厚雪优质赛道，重点关注新品进度及应用拓展 长坡厚雪优质赛道，重点关注新品进度及应用拓展。我们对TI、ST、NXP等Q3法说会进行梳理，全球模拟龙头一致认为汽车市场增长超预期并且仍将维持高速增长态势，并且积极进行扩产和新的项目推动。国内模拟公司在行业下行背景下前三季度仍然取得高速成长且2022 Q3单季度回落幅度较小，我们认为模拟IC作为周期性最弱一环，景气度担忧已反应充分，当前跟踪重心应转移至新品进度及应用拓展。 模拟芯片未来五年增速领先其他品类，波动小于数字电路。IC insights预测2021~2026F模拟IC CAGR为半导体各品类中最高，达11.8%。WSTS数据显示，2012-2020年模拟电路需求同比增速波动相较数字电路更小，成长更具稳定性，下行周期中防守属性显著。 图表6：半导体各品类2021-2026F CAGR对比 图表7：模拟电路&数字电路同比增速波动对比（百亿美金，%） 分应用领域：通讯设备占比巨大，汽车领域为第二大应用领域。通讯设备占比最大，预计2022年占比37.5%，较2018年+0.9pct；汽车领域市场为第二大应用领域，预计2022年占比24.7%，较2018年+1.7pct；工业/电脑领域市场份额占比小幅降低，预计2022年较2018年分别变动-1.1pct/-1.0pct至19.5%/6.5%；消费电子/政府及军用领域相对稳定，预计2022年较2018年分别变动-0.2pct/-0.3pct至10.8%/1.0%。 分地区：亚太地区模拟芯片需求较大，国内市场最为突出。2020年，中国大陆为全球最大模拟芯片市场，占比36%。 图表8：模拟电路不同应用领域销售额比例（%） 图表9：2020年全球模拟芯片市场规模比例（%） 消费需求中高端市场仍然坚挺，需求反弹国内模拟IC公司更为受益。恩智浦2022Q3法说会表示需求下滑主要影响中低端安卓机型，高端需求仍然坚挺，超宽带、移动支付等新兴功能仍在增长。由于本土模拟IC公司的客户结构中安卓机型占比更高，因此本次周期下行受到冲击更大。未来若消费需求反弹，国内模拟IC公司将由量价齐跌转向量价齐升，营收、业绩和利润率都将迎来拐点，下游消费占比较高的模拟IC公司将贡献较大的业绩弹性。 海外龙头展望：汽车工业需求强劲，消费拐点未现 通过对德州仪器、意法半导体、恩智浦三家公司2022年Q3法说会的梳理可以看出，国际领先模拟厂商一致认为汽车市场增长超预期并且仍将维持高速增长态势，并且积极进行扩产和新的项目推动。通过跟踪海外大厂指引，我们预计汽车模拟IC需求的供不应求格局仍将维持，但消费等场景的需求已逐渐触底，静待行业下一次上行周期的到来。 1.德州仪器： 1）业绩端：预计2022Q4营收44-48亿美元，指引中值YoY-4.8%，QoQ-12.2%，该指引考虑了未来个人电子市场需求持续下降带来的不利影响。 2）产能端：LFAB产线预计于2022Q4投产，此外公司在谢尔曼SM-1和SM-2的建设正在按计划推进。 3）资本支出：预计2022全年Capex在26-28亿美元，折旧约10亿美元。 4）业务展望：个人电子市场持续疲软，但汽车和工业市场订单强劲，相关客户仍在补库存阶段。此外公司认为模拟芯片库存风险较低，预计在未来几个季度再增加10-15亿美元的库存，充分迎接下一次行业上升周期。 2.意法半导体： 1）业绩端：单季度来看，预计2022Q4营收中值为44亿美元，上下浮动3.5%，YoY+23.7%，QoQ+1.8%；预计毛利率中值为47.3%，上下浮动2%，YoY-0.23pct，QoQ-0.30pct。 全年来看，预计2022全年营收为161亿美元，YoY+26.2%。 2）产能端：法国Crolles 300mm晶圆厂已于2022年7月份引进与Global Foundries的新项目；意大利Agrate新的300mm晶圆厂产能正在按计划增产，第一批产能将于23H1投产；2022年10月5日，公司宣布在意大利卡塔尼亚新建SiC衬底制造工厂，以支持客户在汽车和工业应用领域对碳化硅产品日益增长的需求，该项目为期5年，总投资达7.3亿欧元，预计2023H2投产，标志着公司在碳化硅垂直整合领域迈出重要一步。 3）资本支出：预计2022全年Capex在34-36亿美元。 4）业务展望：汽车领域，需求持续强劲，目前订单能见度已达18个月，远超2023年计划产能；工业领域，设备及系统数字化、能源管理和电力效率的提高正在推动市场的结构转型，B2B工业需求旺盛。汽车及工业领域项目总数已达110个，客户数上升至79个，其中汽车项目占比达60%。公司预计今年碳化硅业务将贡献收入，预计2023年实现10亿美元的碳化硅收入。 3.恩智浦： 1）业绩端：预计2022Q4营收32-34亿美元，指引中值YoY+8.6%，QoQ-4.2%；预计毛利率中值为57.8%（57.3-58.3%），YoY+0.54pct，QoQ-0.23pct。 2）产能端：微控制器及模拟产品在汽车领域仍受到供应限制，从在手的NCNR订单来看，供应受限在2023年的大部分时间内仍将维持。由于供应限制、消费IoT及安卓移动市场需求持续疲软，预计2023年汽车和工业的真实需求供应覆盖率为85%，公司将在以消费为导向的市场和以汽车及工业为导向的市场之间重新分配部分产能。 3）资本支出：预计2022全年Capex从营收的10%下调至8%，约10.6亿美元。 4）业务展望：汽车、工业、物联网业务营收预计同比增长高双位数，环比相对持平；移动业务营收预计同比增长低个位数，环比下降高个位数；通信、基础设施和其他业务营收预计同比增长低双位数，环比相对持平。 图表10：海外模拟龙头业绩展望 A股模拟IC公司：研发支出加速，高毛利率维持 行业维持高毛利率属性，短期业绩表现不一。受宏观形势多因素扰动、叠加下游消费需求疲软，模拟芯片公司当前业绩不一。但行业2022Q1-3研发费用率均值为22.59%，而2021年仅为14.85%，高研发投入为后续增长曲线奠定基础。且强研发对应高毛利属性依旧维持，部分公司依旧能够维持60%左右的毛利率水平。我们认为短期扰动不改长期趋势，长期关注模拟IC设计公司产品迭代、品类扩张和领域扩展三大方面： 1）主业产品持续迭代带来的单价、盈利能力、份额提升：代表如韦尔股份的CIS。 2）品类扩张带来的空间提升：代表如圣邦股份从信号链产品向电源管理类产品的扩张。 3）业务领域的拓展延伸：代表如模拟芯片公司下游领域逐步向新能源、电动汽车等领域扩张。 模拟IC公司开始进入左侧关注阶段。行业预计2023Q1见底，但股价往往是不会再差就会见底，有可能会提前启动。中期维度，设计企业的盈利增速大幅度放缓的风险有机会在三季度释放，一批行业龙头未来2-3年预期收益率可观。 图表11：国内模拟芯片厂商业绩 图表12：国内模拟芯片厂商研发费用率（%） 图表13：国内模拟芯片厂商毛利率（%） 三、投资建议 【半导体核心设计】 韦尔股份、卓胜微