立昂转债：从硅片到芯片一站式制造平台

立昂转债：从硅片到芯片一站式制造平台

立昂转债是立昂科技发行的可转换公司债券，总发行规模为4.50亿元，主要用于机器人及智能工厂产业化生产项目、矿热炉冶炼作业机器人及其智能工厂研发示范项目、技术创新与服务中心（研发中心）项目和补充流动资金。该转债的债底估值为94.04元，YTM为2.71%，纯债价值较好。转股期为自发行结束之日起满6个月后的第一个交易日至转债到期日止，即2023年03月28日至2028年09月21日。总股本稀释率为2.71%，对股本摊薄压力较小。预计上市首日价格在115.87~129.09元之间，建议积极申购。