设备零部件高景气，第三季度营收增长82%

国内外设备零部件需求持续升高，3Q22收入加速增长。前三季度公司营收10.13亿元(YoY76.7%),归母净利润1.63亿元(YoY98.4%),扣非归母净利润1.24亿元(YoY134.3%)，毛利率为33.3%(YoY+2.2pct)。其中第三季度营收4.15亿元(YoY82.1%，QoQ366.1%),归母净利润0.63亿元(YoY62.9%),扣非归母净利润0.50亿元(YoY61.34%)；毛利率32.9%(YoY-0.54pct)。公司报告期间营收大幅提升系国内外半导体市场需求持续增长所致，盈利能力提升主要由收入规模持续增长和期间汇兑收益增加共同所致。 精密零部件是半导体设备核心技术的保障，成长空间充分。半导体设备精密零部件是半导体设备核心技术的直接保障，半导体设备的升级迭代很大程度上有赖于精密零部件的技术突破，是国内半导体设备企业“卡脖子”的环节之一。公司业务涉及工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路，根据公司测算，四大类产品全球市场规模合计约160亿美元，主要由美国、日本和中国台湾公司所掌控。公司2021年主营业务收入8.3亿元估算，仅占目前全球市场不足1%，具备广阔的发展空间。 产品获全球设备制造巨头采购，有望受益于国产替代浪潮。公司是全球为数不多的能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商，已进入客户A、东京电子、HITACHIHigh-Tech和ASMI等全球半导体设备龙头厂商供应链体系，并且是客户A的全球战略供应商。同时，基于半导体设备国产化趋势，公司积极开拓境内市场，产品已进入包括北方华创、屹唐股份、中微公司、拓荆科技、华海清科、中科信装备、凯世通等主流国产半导体设备厂商，保障了我国半导体产业供应链。公司IPO完成募集36.48亿元，将投向集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地建设项目，扩充沈阳、北京、南通三地产能，公司有望在国产替代进程中加速成长。 投资建议：国内半导体设备精密零部件龙头企业，给予“增持”评级。 预计公司22-24年营收为14.4、22.0、32.2亿元，归母净利润2.4、4.1、5.7亿元，当前股价对应22-24年123、74、52倍PE，给予“增持”评级。 风险提示：下游晶圆制造产能扩充不及预期风险，公司新技术开发不及预期的风险等、下游客户拓展不及预期。 盈利预测和财务指标 国内半导体设备精密零部件领军企业 公司成立于2008年，是国内半导体设备精密零部件的领军企业，也是全球为数不多的能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。公司专注于金属材料零部件精密制造技术，掌握了可满足严苛标准的精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装、检测等多种制造工艺，主要产品包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大类，应用于半导体设备、泛半导体设备及其他领域。 公司是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新区瞪羚企业、国家“02重大专项”及国家智能制造新模式应用项目承担单位、集成电路装备零部件精密制造技术国家地方联合工程研究中心依托单位。公司通过多年研发和积累，具备金属零部件精密制造技术为核心的制造能力和研发及人才储备实现了半导体设备部分精密零部件国产化的自主可控，攻克了零部件精密制造的特种工艺，形成了国产半导体设备的保障能力。 2014年至今公司经历了技术积累、快速增长以及高速发展产能增长阶段。成立之初公司自研产品多为 90nm 以上制成半导体设备，2014年，公司再次承担了国家“02重大专项”中“基于焊接和表面涂覆技术的大型铝件制造技术开发”项目，获得了东京电子、VAT、北方华创、中科信装备、拓荆科技等客户。2018年以来，公司进入日立高科、ASMI等多个全球半导体设备龙头厂商供应链体系。截至2022年6月，公司部分高端产品已应用于7纳米制程的半导体设备。 图1：公司发展历程 图2：公司业务及主要客户情况 工艺零部件：主要是半导体设备中晶圆制备工艺的关键零部件，少量应用于泛半导体设备及其他领域。该类产品一般需要经过高精密机械制造和复杂的表面处理特种工艺过程，具备高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特点。工艺零部件一般用于刻蚀设备、薄膜沉积设备、离子注入设备和化学机械抛光设备等。公司代表性工艺零部件包括腔体（按使用功能分为过渡腔、传输腔和反应腔）、内衬和匀气盘。 结构零部件：应用于半导体设备、面板及光伏等泛半导体设备和其他领域中，一般起连接、支撑和冷却等作用，对平面度和平行度有较高的要求，部分结构零部件同样需要具备高洁净、强耐腐蚀能力和耐击穿电压等性能。 模组产品：工艺零部件、结构零部件等自制零部件与外购的电子标准件和机械标准件等经过组装、测试等环节，可以制成具有特定功能的模组产品，主要应用于半导体设备。 气体管路产品：主要应用于半导体设备中的特殊工艺气体传送，是连接气源到反应腔的传输管道。由于晶圆加工过程中的气体具有纯度高、腐蚀性强、易燃易爆及毒性的特点，因此对管路的密封性、洁净度及耐腐蚀能力有较高要求。 表1：公司四大产品 产品应用层面，公司主要产品应用于半导体设备领域，覆盖集成电路制造中刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等核心环节设备，部分产品已应用于7纳米制程的前道设备中。客户层面，根据VLSIResearch统计，客户A在2020年全球半导体设备销售收入前3名；北方华创是境内规模最大、产品最全的半导体设备企业；同时，中微公司、拓荆科技、华海清科、中科信装备和凯世通，分别是境内半导体设备、薄膜沉积设备、化学机械抛光设备、光刻工序的涂胶显影设备和离子注入设备和的龙头企业。公司强化与客户联合开发，使公司的产品得到独立设计及制造优化。 表2：公司不同类别产品在半导体设备中应用的细分领域 表3：富创精密的客户结构 表4：公司主营业务预测 预计公司22-24年营收为14.4、22.0、32.2亿元，同比增长71%、52%、46%；归母净利润2.4、4.1、5.7亿元，同比增长93%、66%、41%；净利率33.1%、33.2%、33.2%。 当前股价对应22-24年123、74、52倍PE，给予“增持”评级。 附表：财务预测与估值 资产负债表（百万元） 利润表（百万元） 现金流量表（百万元） 免责声明