兴森科技发布了2022年三季度报告，营收稳步增长，但利润端受需求及费用拖累阶段性承压。公司现有CSP封装基板产能为3.5万平方米/月，其中，广州基地2万平方米/月的产能；珠海兴科项目于二季度建成1.5万平方米/月的新产能，三季度量产爬坡。FC-BGA封装基板业务是公司新启动的重点投资项目，目前进展顺利，预期珠海FC-BGA项目于年底之前完成产线建设。公司预计2022-2024年归母净利润为6.4、7.9、10.4亿元，对应市盈率为30、24、18倍，维持“买入”评级。
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