本篇研报主要围绕中小盘IPO专题进行分析，重点关注了甬矽电子等新股。甬矽电子是一家聚焦集成电路封测业务的先进封装领域的企业，其在系统级封装、高密度细间距凸点倒装产品、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。公司已与晶晨股份、北京君正、唯捷创芯、恒玄科技、富瀚微、韦尔股份等知名设计公司缔结了良好的合作关系，多次获得客户授予的最佳供应商等荣誉，建立了一定的客户资源优势。随着后摩尔时代到来，通过先进封装技术提升芯片整体性能成为了集成电路行业技术发展趋势，先进封装将成为未来封测市场主要增长点，而系统级封装凭借产品灵活度大等优势，将成为先进封装市场增长的重要动力。因此，甬矽电子有望充分受益于行业的快速发展。
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