本报告主要关注半导体零部件行业,指出其在半导体设备中的重要性以及当前面临的零部件交期延长、市场规模扩大等问题。报告预计2022年全球半导体零部件市场规模将超过500亿美金,中国大陆市场空间广阔。报告还介绍了海外厂商在半导体零部件市场的主导地位,以及中国大陆厂商在研发和替代方面的努力。报告建议关注富创精密、江丰电子、华亚智能、神工股份、万业企业、华卓精科、新莱应材、先锋半导体等公司。