【兴证通信团队】中瓷电子：基本面无忧，回调加仓良机！车载SiC MOS龙头，国产替代迫切，继续强Call！-20220915英伟达A100/H100限令将影响国内高性能自动驾驶芯片的供应，凸显车载高端核心芯片国产替代迫切需求。与此同时，SiC功率半导体市场欧美日企业占据95%的市场份额，国内目前仅有13、55所在车载OBC领域实现替代，核心主驱SICMOS芯片完全被STM、Wolfspeed、英飞凌等欧美大厂垄断，国产替代迫在眉睫！公司拟收购资产国联万众用于新能源车载OBC的SiC MOS芯片目前已率先实现批量供货比亚迪，应用于主驱/电驱的SiC MOS产品已向华为、比亚迪送样测试，预计23年上半年有望上车量产，率先实现国产替代。收购草案落地，股价压制因素解除，SiC MOS进展顺利：公司公告重组方案已顺利通过董事会审议，并发出股东大会通知，市场最大担忧解除；此次配套募集不超过25亿元资金主要用于GaN和SiC产能扩张，夯实未来高成长基础。目前，国联万众SiC业务进展顺利，产品包括650V、1200V、1700V等多个系列，并重点攻关3300V高压SiCMOS芯片；产品广泛应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域，已为比亚迪、智旋等重要客户实现供货。此外，公司正与华为、理想、长城、吉利等客户积极接洽中，目前公司新能源车主驱用SiCMOS产品已向华为、比亚迪送样测试，预计23年上半年有望上车量产。从订单获取情况看，国联万众处于国内SiC MOS赛道第一梯队，且具备稀缺IDM模式，未来成长空间巨大。多元化发展三代半导体业务，妥善解决同业竞争：此次收购方案为中瓷电子新增GaN通信基站射频芯片与器件业务、微波点对点通信射频芯片与器件业务和碳化硅相关业务，其中SiC相关业务与实际控制人中国电科集团旗下国基南方（中国电科五十五所）及其下属单位存在一定交叉；为解决现有少量同业竞争，中国电科集团承诺在本次重组完成后5年内以合法方式解决，具体整合方式未来仍有想象空间。盈利预测：考虑收购摊薄和并表后，预计公司2022-2024年实现归母净利润5.01、6.94、10.18亿元，对应PE分别为61、44、30倍。公司目前市值约201亿元，发行摊薄和募集资金约105亿元，摊薄后合计市值约306亿元。预计2023年公司电子陶瓷外壳（2.7亿）和氮化镓PA（4.0亿）业务合计实现约6.7亿元利润，40-50xPE下23年合计市值约300亿元。