2022年中报点评：业绩稳定增长，FC-BGA持续发力

兴森科技发布2022年半年报，实现营收26.95亿元，同比增长13.71%，归母净利润3.59亿元，同比增长26.08%。其中，IC封装基板成为潜在增长点，产能爬坡拖累毛利率，费用率显著上涨。公司持续加大IC封装基板、半导体测试板以及高端印制电路板等产品的研发投入。公司持续聚焦IC封装基板业务，拟投资12亿元建设FC-BGA封装基板项目，预计于今年年底之前完成产线建设。公司在夯实存储芯片等拳头产品基础上，实现FC-BOC、FC-CSP、Coreless和ETS等产品量产，同时，对更高端IC封装基板产品——FC-BGA的投资扩产进一步提升公司在IC载板领域的核心竞争力，高端市场份额有望进一步攀升。