中国银河证券研报点评博通集成（603936.SH）2022年中报业绩符合预期，看好公司AMB陶瓷衬板业务加速成长。公司PCB业务保持稳定运行，但在大宗商品价格剧烈波动、疫情冲击反复不定和消费电子景气度低速的背景下，公司在报告期内面临困难。公司在报告期内采取多种方针确保供应链稳定运行，确保公司在年度内继续实现降本增效预期。公司益战二期智能工厂已建成，预期8月投产，新增高滨产品产能4万m/房，持续提升公司在HDI板的高端产品竞争优势。公司计划投入60亿元在合肥经开区建设博般IC封装载板基地，生产高端封装载板产品，面向下游行业包括存储器芯片、微机电系统芯片及MiniLED，成为国际一流的IC封装航板厂商。长期看好公司AMB陶瓷基板业务，公司于2020年围绕“PCB+"转型，进军封装板材业务，打造国产一流IC封装散板产品线。公司于2020年围绕“PCB+"转型，进军封装板材业务，打造国产一流IC封装散板产品线。公司于2020年围绕“PCB+"转型，进军封装板材业务，打造国产一流IC封装散板产品线。公司于2020年围绕“PCB+"转型，进军封装板材业务，打造国产一流IC封装散板产品线。公司于2020年围绕“PCB+"转型，进军封装板材业务，打造国产一流IC封装散板产品线。公司于2020年围绕“PCB+"转型，进军封装板材业务，打造国产一流IC封装散板产品线。公司于2020年围绕“PCB+"转型，进军封装板材业务，打造国产一流IC封装散板产品线。公司于2020年围绕“PCB+"转型，进军封装板材业务，打造国产一流IC封装散板产品线。公司于2020年围绕“PCB+"转型，进军封装板材业务，打造国产一流IC封装散板产品线。公司于2020年围绕“PCB+"转型，进军封装板材业务，打造国产一流IC封装散板产品线。公司于2020年围绕“PCB+"转型，进军封装板材业务，打造国产一流IC封装散板产品线。
